高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出,在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前,这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出,业界对该技术价格和商业模式的争论,将成为这项技术
高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出,在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前,这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出,业界对该技术价格和商业模式的争论,将成为这项技术
简介 USB由于具备简单、成熟、即插即用特征。然而,USB 2.0 480 Mbps的速度无法支持新一代存储和视频。因此,移植到一个更快标准的时机已经成熟,这就导致了USB 3.0新协议的开发。对于开发商而言,挑战是如何充分
高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出,在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前,这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出,业界对该技术价格和商业模式的争论,将成为这项技术
1 引言 目前,我国人工养殖业发展迅速。但是养殖方法却很落后,多数仍旧是采用传统的人工方式投放饲料,费时费料、饲料投放不均、距离不远,不便于定时定量地科学养殖。文中介绍了一种在鱼塘里自动喷料机的电路设计
1. 前言 西门子的全集成一体化控制系统在危险区的本安防爆应用方式上具有很大的灵活性。具有大量安全防爆产品可供用户设计成为满足不同要求的本安防爆系统,极大的方便了用户的选择和应用,用户可以根据自己的实际
高通(Qualcomm) 先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出,在使用高密度的矽穿孔(TSV)来实现晶片堆叠的量产以前,这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出,业界对该技术价格和商业模式的争论,将成为这项技
半导体业者嗅到三维晶片(3DIC)导入行动装置的商机,纷纷投入技术研发;然而,要加速量产时程,制定逻辑与记忆体IC接合标准已成首要关键。因此,全球十八家晶片商正透过联合电子装置工程协会(JEDEC)组织委员会研拟标准
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出采用其自定时单线 (STSW) 技术的业界最小型单线 I/O 扩展器。该 TCA5405使用单个处理器通用输入/输出 (GPIO),可帮助系统设计人员控制输出,并将其扩展多达 5 组。该扩展器可减少
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全球市场回暖,中国市场的持续向好,在ASIC和ASSP市场中不断攻城掠地等等因素都在推动FPGA市场的增长。以通信市场为例,基于可编程器件的高度灵活性,过去几年,FPGA在GSM设备到LTE设备中的用量增长了3.1倍;就FPGA对
本文介绍了Windows 98环境下基于PC机工业控制器自动测试系统,着重论述了如何保证 自行设计的ISA总线测试板卡系统精度以及设计实现过程中的抗干扰、总线驱动等关键问题 1 概述 工业控制器作为工业监测控制的关
高精度ISA总线测试板卡设计
亚信电子(ASIX Electronics Corp.)近日宣布,已获得印度上市公司MosChip Semiconductor Technology Ltd.的I/O连接产品线,包括所有资产和相关知识产权。本次收购将进一步增强亚信电子在嵌入式网络及桥接芯片领域的布
亚信电子宣布已收购Moschip的I/O连接产品线
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为了提高能源效率,各国都在加快智能电网建设,大力推广智能电表,以满足电力需求的不断攀升。在快速推进智能电表应用的同时,电表开发商、为他们提供元器件的厂商,乃至最终用户也在关注能让智能电表更加省电的技术
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