IC设计
-
IC设计厂商三季度出货量增长 有机会挑战新高纪录
据海外媒体报道，台湾IC设计第3季迎旺季，下游客户逐渐回补库存，在联发科业绩吹起反攻号角带动下，包括：瑞昱、矽力杰、昂宝、立积、笙科、等第3季业绩逐月走高，有机会挑战新高纪录。 从竞争对手高通乐观看待第3季
-
2015年中国内地十大IC设计企业及全球排名
如果再计算中国前年收购的海外上市企业落地所包含的产值，今年增长率将肯定超过25%，预计将达到1600-1650亿元人民币，位居全球第二。日前在2016中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会
-
芯片设计中的功耗估计与优化技术
1 引言：功耗在芯片设计中的地位长期以来，设计者面临的最大挑战是时序收敛，而功耗处于一个次要的地位。近年来，下面的因素使功耗日益得到设计者的关注：1)移动应用的兴起
-
张忠谋：台湾欢迎内地投资，但最好不赋予任命董事权利
近期张忠谋表示：台湾应该欢迎内地的投资，但最好不要赋予该投资者任命董事的权利。否则，保护芯片知识产权就不那么容易了。 作为台湾IC教父，张忠谋的言论掷地有声，对于张董，记者也是尊敬有加，不过这次却对张董的
-
Mentor Graphics 推出针对 Tanner 模拟/混合信号 IC 设计环境的 Tanner Calibre One 验证套件
21ic讯—Mentor Graphics®公司(纳斯达克代码：MENT)今天宣布推出 Tanner Calibre One IC 验证套件，作为 Tanner™ 模拟/混合信号 (AMS) 物理设计环境不可或缺的一部分，使 Tanner EDA 的用户群可以轻松使用 Calibre® 验证工具的所有功能。
-
中国半导体崛起 韩国奋力反击
韩国半导体厂自1990年代后半开始约20年间三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)等韩系半导体大厂在全球存储器芯片市场上，地位难以动摇。然而，韩国半导体专家发出警告，韩国半导体产业不可过度偏重存储器芯片。为因应快速成长的物联网、自动驾驶车等多元市场需求，除持续提升存储器芯片产业竞争力外，应朝系统芯片市场拓展势力。
-
FPGA牛人的经验谈
这里我谈谈我的一些经验和大家分享，希望能对IC设计的新手有一定的帮助，能使得他们能少走一些弯路，欢迎讨论!我相信“如果有梦想，就会实现!”在IC工业中有许多
-
台积电稳居晶圆厂第一 但台湾IC设计业却难破瓶颈
近日ICInsights发布最新一版的研究报告，公布了2015年全球晶圆代工厂(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务)排行榜。 台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元，是排名
-
台积电稳居晶圆厂第一 台湾IC设计业却遇瓶颈
台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元，是排名第二Global Foundries的五倍，是排名第五的中国大陆晶圆代工业者中芯国际(SMIC)的十二倍。
-
第2季IC设计普遍迈入季节性旺季
IC设计族群法说会陆续召开中，第2季IC设计普遍迈入季节性旺季，其中手机晶片龙头联发科本季虽然毛利率持续下滑，但客户库存持续回补，营收持续成长;F-谱瑞受美系客户影响，本季成长动能趋缓;瑞昱则延续上季荣景，本季
-
IC设计产业挑战大 看联发科如何解决困境？
台湾半导体产学研发联盟28日正式成立，IC设计联发科(2454-TW)首席技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与创新的环境，才可以解决产业发展困境;台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为，政府应宣示半导体是台湾重要产业，才能吸引人才。
-
中国IC设计占全球市场比重10%
IC Insights发表最新统计数据，2015年全球IC设计产业的整体营收规模为842亿美元。总部设于美国的IC设计公司囊括了全球IC设计产业营收的 62%。台湾IC设计公司占比为18%，排名第二。值得注意的是，中国大陆与欧洲IC设计
-
台湾IC设计业者为何赞成开放陆资?
当陆资挡不住，目前争议焦点是该不该开放IC业?为保持台湾在全球市场的优势，开放成为选项，未来则应积极思考监管的防火墙和技术升级。 三月中的台北还是乍暖还寒，但同时在广东深圳联发科的客户大会上，却是水泄不通
-
中国IC设计还未成气候
2016年度上海国际半导体展SEMICON China上周风光落幕，6大主题展区包括IC制造、LED及蓝宝石、TSV、半导体材料、MEMS和解决方案专区，总计今年展出摊位再添2成、至近 3000千个;摩根大通亚太股票研究报告指出，半导体业
-
锁定四大方向调整体质 台湾IC设计化危机为转机
面对中国大陆的奋起直追、PC与手机等消费性电子成长趋缓等挑战，台湾IC设计业者已积极藉由自发性参与产学研究计画、加强软体与系统整合能力、扩大异业联盟合作，以及加速5G关键技术布局来调整营运体质，期在未来物联网时代继续占有一席之地。
-
国内IC设计公司知识产权纷争何时休？
国内最大射频IC公司唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司(Vanchip)对外公告，公司再次被威讯联合半导体有限公司(RFMD)在上海起诉，RFMD的理由是Vanchip“多个产品侵犯原告技术秘密”，并索要7100万元人民币
-
Synopsys的Star RC创造“寄生参数提取性能”和“可扩展性能”新高度
新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：其StarRC™解决方案的2015.12版本实现了关键技术创新，可以解决由于摩尔定律(Moore’s Law)继续向更精细化延伸，而引起的越来越多的寄生参
-
SSD及快速充电市场 仍将是今年IC设计两大亮点
台湾IC设计业今年恐将持续面临衰退压力，不过，在不景气的环境中，固态硬盘(SSD)与快速充电市场仍将具成长潜力，将是今年IC设计业的亮点。据研调机构拓墣产业研究所估计，台湾IC设计业2015年衰退9.5%，2016年在各终
-
陆资参股IC设计 台湾拼520前开放
开放陆资参股IC设计产业案重燃生机。经济部近来积极进行幕僚作业，最快520前开放。据悉，华为等大陆知名品牌暨系统厂已向经济部表达投资我IC设计厂意愿，联发科、群联等是对岸指名入股对象。 台湾半导体产业协会(TSI
-
影响估算：台湾6.7级地震震惊全球电子圈
2月6日03时57分，台湾南部发生6.7级地震。这场地震波及了位于南科园区的不少电子产业公司，其中仅半导体与光电类企业就达近80家，除半导体龙头台积电、联电、南茂外，还有面板类企业群创光电、瀚宇彩晶及其配套供应链
