IC设计
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赛灵思出货7纳米ACAP，因应人工智能异质运算需求
自行调适与智慧运算设备供应商赛灵思(Xilinx)于19日宣布，开始出货旗下以台积电7纳米制程所打造的Versal AI Core及Versal Prime系列元件，并提供给多家参与早期试用计划的一线客户。赛灵思指出，Versal为业界第一款自行调适运算加速平台(ACAP)，为新型异质运算元件，其功能远超越传统CPU、GPU及FPGA。
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2018年台IC设计产值创新高，今年聚焦面板驱动IC、AI、5G
台湾IC设计业者2018年财报全数出炉，合计全年产值创新高，逾6200亿元新台币(单位下同)，前十大业者中，联发科、联咏、瑞昱、奇景、创意、瑞鼎等公司营收皆有不错表现。
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2018年全球前十大IC设计公司排名：高通止不住下滑大有
据半导体第三方调研机构ICInsights调查显示 2018年全球IC设计总产值达1094亿美元，同比增长8%; 而Digitimes Research也公布全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长12%，其中唯一营收下滑的企业为高通，排名如下表：
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IC设计企业崛起！复旦微电子考虑在科创板上市！
上海证监局披露，华泰证券对复旦微电子进行科创板上市辅导工作。
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全球IC设计排行：美国占68%，稳居霸主
IC Insights 指出，去年美国囊括 68% 的全球 IC 设计市占率，仅较 2010 年的 69% 略降 1 个百分点，稳居全球 IC 设计龙头地位。
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2018年全球十大IC设计公司收入排名出炉：AMD增速最快，高通跌得最惨
虽然高通在2018年积极调整产品策略，但是手机芯片出货量的下降依然对整个公司的营收产生了很大的影响。
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2018年晶圆代工市场增长，中国功不可没！
2018年，中国的纯晶圆代工厂销售额更是狂涨41%，高出了去年全球晶圆代工市场总销售额增长5%的8倍。
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美国CES展来袭 IC设计厂将擎起AI大旗
美国消费电子展(CES)即将于2019年1月8日登场，包括联发科、钰创与义隆电等多家IC设计厂都将参展，各家厂商多以人工智能(AI)为参展重点。
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盘点2018年集成电路设计的十大新势力！
集成电路 (IC) 技术的应用非常广泛，举凡汽车、工业、通讯、计算机、消费电子、医疗等领域都能看到它的身影。
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中国IC设计产业发展怎么样了？看看魏少军的总结！
本次统计结果显示，全国共有1698家设计企业，比去年的1380家多了318家，数量增长了23%。这是2016年设计企业数量大增600多家后，再次出现企业数量大增的情况。
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中国IC设计业超常规快速发展完全可预期
近日，在珠海举行的中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授题为《迎接设计业的难得发展机遇》的主题演讲，无疑给国内IC设计业从业者打了一剂强心针。
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打造中国“芯硅谷”该如何做？看看这里就清楚了……
11月16日，中关村集成电路设计园(IC PARK)正式开园，同期举办第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛。北京市副市长殷勇等领导出席活动，来自政府、协会、企业及行业机构代表400余人参加了本次会议。
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十大IC设计公司排行：博通第一，唯一负增长的竟是TA
大多数IC设计业者的营收表现皆较去年同期成长，其中博通以49.89亿美元的营收位居第一，高通第二，但是营收下降了0.1%，是10大厂商中唯一负增长的。NVIDIA公司位列第三，但32.1%的增速远高于其他公司。
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“芯”动，还要行动
IC设计是集成电路产业链的龙头，设计企业的发展直接影响着制造和封装等产业链上下游众多环节。中国是全球最大的电子信息产品消费市场 ，也是最大的芯片消费市场。中国发展IC设计业既有得天独厚的条件，又是十分必要。
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ESD/EOS，才是电子电路的护法英雄
随着电子产品迅速走向随身使用化、功能强大化与低功耗化，半导体技术的持续微缩就没有停止的可能性。然而，这样的演变趋势造就了电子产品‘使用可靠性的设计工作&rsqu
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一篇关于IC设计的好文章
IC设计中所使用的EDA工具 俗话说“公欲善其事，必先利其器”。IC设计中EDA工具的日臻完善已经使工程师完全摆脱了原先手工操作的蒙昧期。IC设计向来就是EDA工
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海思半导体大规模采用SpringSoft的验证与定制设计解决方案
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.今天宣布，与海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已经达成了战略合作协议，经此海思半导体将会大规模的采用Sp
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中国纯晶圆代工市场快速成长！今年将成长51%
随着近年来中国无晶圆厂IC设计公司的崛起，在全球纯晶圆代工市场的占有率一直在快速成长中。但在2018年，中国纯晶圆代工业务预计将以最快的速度——51%成长，达到112.5亿美元，超过北美以外的其他市场，且大幅超越整体纯晶圆代工市场预期成长率(8%)的6倍多。
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IC设计差异化发展趋势分析
从1958年第一颗集成电路发明到现在，IC已经走过了50多年的历史，随着半导体工艺的技术的飞速发展，在一颗集成电路上集成数十亿个晶体管已经不是难事，对于设计师来说，难的是如何让自己的IC差异化.
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半导体设计不断加快，Mentor的EDA 4.0时代迎接挑战
2015年的全球半导体产业大整合之后，整个产业竞争格局已经发生了深刻的变化。2016年12月，Morgan Stanley的硅谷投资银行业务部门总经理Marl Edelstone对半导体产业整合发表了自己的看法：“在五年内，半数专营
