IC设计
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海思半导体大规模采用SpringSoft的验证与定制设计解决方案
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.今天宣布，与海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已经达成了战略合作协议，经此海思半导体将会大规模的采用Sp
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中国纯晶圆代工市场快速成长！今年将成长51%
随着近年来中国无晶圆厂IC设计公司的崛起，在全球纯晶圆代工市场的占有率一直在快速成长中。但在2018年，中国纯晶圆代工业务预计将以最快的速度——51%成长，达到112.5亿美元，超过北美以外的其他市场，且大幅超越整体纯晶圆代工市场预期成长率(8%)的6倍多。
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IC设计差异化发展趋势分析
从1958年第一颗集成电路发明到现在，IC已经走过了50多年的历史，随着半导体工艺的技术的飞速发展，在一颗集成电路上集成数十亿个晶体管已经不是难事，对于设计师来说，难的是如何让自己的IC差异化.
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半导体设计不断加快，Mentor的EDA 4.0时代迎接挑战
2015年的全球半导体产业大整合之后，整个产业竞争格局已经发生了深刻的变化。2016年12月，Morgan Stanley的硅谷投资银行业务部门总经理Marl Edelstone对半导体产业整合发表了自己的看法：“在五年内，半数专营
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联发科2018年底前再推出P80和P90两款处理器
2018年初，IC设计大厂联发科发表了新一代的P60处理器，而且号称P60处理器在CPU和GPU两个方面的性能均有70%提升的情况下，受到不少手机大厂的青睐，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等手机品牌商都有机种采用。如今，为了下半年的商机，联发科还将发表两款全新的处理器-P80及P90，以满足客户的需求。
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世芯电子将推出多个7奈米产品 全力抢攻HPC/AI应用芯片市场
近来随着7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市场需求火热，世芯电子(3661)屡获日本、中国及欧美客户的HPC/AI设计案订单。世芯设计之首颗7奈米HPC高速运算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)验证成功，并开始进入量产供货。
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IC设计厂也疯狂抢进指纹辨识市场，生物识别杀成红海
随着全屏幕成为现在的智能手机的新规格，指纹识别功能依旧不死，从电容式升级到屏幕下模块，其中屏幕下又分为光学、超音波方案，现在光学式市场几乎都被汇顶吃下，超音波目前为高通为首，并已经成功打入三星明年上半年将推出的新旗舰机市场。
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IC龙头企业入驻 中国“芯”硅谷IC Park盛大开园
2018转瞬之间已经过半，回首上半年，新闻扎堆的IC圈好不热闹。比特大陆传来捷报，2017年经营利润达到30亿~40亿美元，比肩英伟达;博通收购高通这场堪称史诗级的收购案以特朗普一纸禁令收场;互联网巨头阿里巴巴宣布全面进军物联网领域。
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忍无可忍！联发科发函警告比特大陆和跳槽员工
挖矿盛宴显然已经开始走下坡路，在不明朗的市场态势下，比特大陆、嘉楠耘智等比特币挖矿巨头早早已准备好转型道路。这两家公司均已宣布了进军人工智能领域的战略，比特大陆更是在台湾IC设计业大本营竹科外围成立了分公司芯道互联，大举挖角，被指“在门口抢人”。
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全球TOP10 IC设计公司排行榜：AMD、NVIDIA涨疯了
半导体IC芯片行业可以分为设计、制造、封测三大系统，台积电这种是纯晶圆代工厂，三星、英特尔既有晶圆制造，也有芯片设计，AMD、NVIDIA、高通这样的公司则是Fabless无晶圆厂芯片公司，主要从事IC设计。集邦科技旗下
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华为成国内IC设计第一：麒麟处理器立功
由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院主办的“2018中国半导体市场年会”在南京召开。中国半导体年会是我国半导体行业的高规格盛会，在全球半导体行业具有很强影响力。
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2017年全球半导体市场成长9.8%,2018年成长率预估2.1%
2017年全球半导体产业，3C终端产品需求回稳，带动存储器价格上扬，加上车用电子及工业用半导体需求成长，中国台湾地区资策会MIC预估，全球半导体市场规模将比2016年成长9.8%，达到3,721亿美元，2018年全球半导体市场
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国内20家IC设计公司 前三季净利增长逾100%的占4家
根据全球半导体观察统计的20家IC设计厂商的业绩来看，2017年前三季度有17家公司实现盈利，超过亿元的有5家，其中，汇顶科技盈利超过7亿元。而且，20家公司中有7家公司2017年前三季度净利同比增长超40%，其中上海贝岭
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2017中国IC设计业成长22%,这三家引领全国
根据 TrendForce 最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2,006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2,400亿元，维持约20%的年增速。观察2017年中国IC设计产业发展，分析师指出，厂商
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全球IC设计Q3营收排名出炉,博通第一
根据研究机构最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致，前三名依次为博通、高通、英伟达。
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利用新一代硅调谐器IC设计主流电视
硅电视调谐器IC正在迅速取代传统的混频振荡器锁相环(MOPLL)CAN调谐器技术，以降低成本缩小尺寸并提高性能。硅调谐器IC在2007年以前就已开始采用，并在2010年由于平板电视和机顶盒销量大增而大量应用。硅电视调谐器能否被广泛采用，关键在于设计出的性能水平能否媲美MOPLL，而一旦半导体供应商达到了这个性能标准要求，硅电视调谐器IC加速出货的障碍就彻底扫清了。
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全屏幕设计来袭 台系IC设计抢沾光
新一代智能手机改采全屏幕设计的潮流，虽然不是才刚发生的事，但2017年先是有大陆品牌手机厂改变面板比例尺寸，由16:9升级为18:9，加上苹果(Apple)首款采用OLED面板，也同样用全屏设计的iPhone X，较往常拖了2个月才开始交货，而且一直有量产不顺的问题干扰，这让所谓的“全屏”商机从2016底、2017年初，一路喊到2017年底，才真正开始有点样子。
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平衡芯片互连优化步骤方法
在向先进工艺技术发展的过程中，半导体公司除需满足不断增长的制造要求之外，还要面对日益增长的实现芯片设计一次性成功的压力。晶圆厂期待设计符合那些面向先进工艺节点的可制造性设计(DFM)和良率导向设计(DFY)的日益复杂的规则和建议。就设计师而言，他们希望最大限度地缩小保护频带(guardbanding)，同时实现最优性能。
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工程师离不开的那些电路设计工具
EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。利用EDA工具，可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程在计算机上自动处理完成。
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联发科带动台湾IC设计股价上涨
台股昨(14)日表现温吞，IC设计族群异军突起，在联发科(2454)传出接到思科订单强涨4.36%带动下，凌阳(2401)攻上涨停、谱瑞-KY(4966)强涨近9%，法人认为，IC设计族群各拥题材，由龙头股传出佳音领头，重获市场青睐，跟风开涨。
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