目前主流的半导体或者IC(集成电路)公司可以划分为三种,一是既设计又制造的全能型,如Intel、三星,二是仅设计无Fab,如高通、AMD、NVIDIA等,三就是单纯的代工厂,比如台积电、中芯国际等。
关于国产芯片,是近几年才有崛起的势头,可是在几年之前,国产芯片还处于“沉睡”的状态,尤其是手机芯片,几乎大部分都依赖进口,而且国外的市场几乎被高通和联发科所垄断,也就展讯还在市场边缘“挣扎着”。
IC设计,或称为集成电路设计,是电子工程学和计算机工程学的一个学科,其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路。
EDA工具层出不穷,目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有:EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。
面对物联网、云端、人工智能(AI)等全新应用如雨后春笋般涌现,客户为提升资讯传输速度,对于高速传输芯片解决方案需求节节攀升,不仅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等传输规格不断往上升级,甚至一再挑战物理极限,凸显高速传输芯片在影音串流及资讯流爆炸成长的世代,已成为各家客户设计终端新品的重要考量,这连带让祥硕、谱瑞、慧荣、伟诠电、昂宝、钰创、群联及晶焱等台系IC设计公司旗下高速传输芯片出货量冲高。
谈到IC设计就离不开EDA工具。何谓EDA?早期,在集成电路还不太复杂的阶段,工程师都是靠手工完成集成电路设计,但在超大规模集成电路时代,要完成上亿晶体管芯片的设计,完全靠手工的工作量异常巨大,这时候就必须采
昨天业界传出全球最大射频组件厂Skyworks正评估是否并购台湾射频组件厂立积和联发科旗下络达的PA部门,只是两家公司均予否认。
对系统开发展设计工程师而言,要能同时兼顾IC设计、封装与印刷电路板(PCB)系统层级的设计,相当困难,也需要花更多时间一一了解。这并不表示工程师能力不足,而是这三领域各有不同的专业知识--隔行如隔山--要能通盘了解并设计出初步的系统,可能得花上一段时间。
多年来,深圳IC产业一直稳居全国榜首,设计公司表现尤为亮眼。在最新的中国10大IC设计公司排名中,有4家来自深圳。相比IC设计,晶圆制造对于技术、资金及人才的要求更为严苛
中国大陆作为全球最大的半导体市场,对集成电路产品的需求持续快速增长,每年从海外进口高达2000亿美元的产品。全球半导体TOP20的营收很大一部分来自中国大陆,大概范围在30%到60%,可以说中国大陆已经成为各大公司营
刚毕业的时候,我年少轻狂,以为自己已经可以独当一面,庙堂之上所学已经足以应付业界需要。然而在后来的工作过程中,我认识了很多牛人,也从他们身上学到了很多,从中总结
近期集成电路事件频发:全球IC设计企业重新洗牌,博通超越高通居首;三星晶圆厂独立,台积电一家独大时代或将终结;晶圆缺货严重,长江存储订单削减;《中国集成电路产业人才白皮书》发布...
如果以2000年国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》为标志,中国集成电路产业进入真正起步阶段,2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)则是一台强力加速器,将中国集成电路产业又推向一个新的高度。
日前,在2017年度大中华IC领袖峰会暨大中华IC设计成就奖颁奖盛典上,兆易创新(GigaDevice)和GD32 MCU产品再度包揽“十大大中华 IC 设计公司”和“年度最佳处理器/MCU/FPGA” 两项大奖!3月24日,
随着我国智能硬件与设备的快速发展,市场对集成电路的需求也在与日俱增,但目前我国对外进口依赖严重,目前已连续四年进口额超2000亿美元。与此同时,国内集成电路产业仍处较低水平。想要寻求突破,中国企业该如何发力?
面对大陆IC设计产业在全球崛起,台湾IC设计产业出现版图变化已可预期,其中,台湾前十大IC设计公司未来几年内都将面临苦战,毕竟能晋身前十大IC设计公司的主力芯片业务,都算是热门产品市场,新兴的大陆IC设计公司肯定不会错过抢食版图的机会。
台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前,面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网(IoT)、工业4.0、虚拟实境/扩增实境(VR/AR)及人工智能(AI)等全新世代技术及应用发展...
随着如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱,转型为纯IC设计(Fabless)业者,最新数据显示,2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元...
最新数据显示,2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元,占当年全球整体IC业者总销售额的30%,较2006年的18%,足足增加了12个百分点。
随着中国经济社会发展的转型,集成电路产业的重要性更加凸显。在国家相关政策的持续支持下,IC产业通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力,随着国内企业海外市场的不断拓展,产业链合作加强,企业全球排名快速上升,中国集成电路产业已初具国际竞争力。