IC设计
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招商局中国基金投资天利半导体
据悉，招商局中国基金宣布,其全资附属深圳市天正投资签署投资协议,天正将认购天利半导体的可转股债券500万元人民币,此等可转股债券可转换为天利半导体经扩大股本中约1.8%股权。天利半导体的主营业务为集成电路(IC)设
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招商局中国基金投资天利半导体
据悉，招商局中国基金宣布，其全资附属深圳市天正投资签署投资协议，天正将认购天利半导体的可转股债券500万元人民币，此等可转股债券可转换为天利半导体经扩大股本中约1.8%股权。天利半导体的主营业务为集成电路(IC
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IC设计奥运会 台联发科技入选
IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行，台湾共有9篇论文入选，排名全球第6，其中联发科有2篇论文入选。国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每
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IC设计奥运会 台联发科入选
IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行，台湾共有9篇论文入选，排名全球第6，其中联发科有2篇论文入选。 国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)
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东莞政府致力于打造IC设计新城
11月17日下午，2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在西安召开，东莞市政府顾问宋涛在年会论坛上发表专题演讲，他表示松山湖将以三步走的方式，努力打造IC设计新城。过百家IC行业企业参加了本次年会。在年会
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灿芯半导体盛装参展2011 ICCAD
“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”于2011年11月17日在西安召开，本次年会以“优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展”为主题。国际领先的IC设计公司
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IC设计主流技术在明年迎来28nm世代
随着半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后，预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。由于持续攀升的新厂成本已经超出集成元件制造厂正常资本支出能够支应范围，因此，部分ID
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专利申请量连年倍增 新区企业腾飞
作为国内IC设计制造领域的龙头，无锡华润微电子有限公司2008年专利申请量不过20件，时隔仅三年，这个数字已飙升至300件。据企业高级知识产权顾问王新春介绍，几何级的增长速度，折射的是公司对创新和知识产权持续升温
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联胜年底试产iPad触控面板，明年下半年形成规模
去年的11月21日，松山湖台湾高科技园由中共中央政治局委员、广东省委书记汪洋亲自宣布开园；一年以后的11月22日，南都记者从东莞市政府顾问宋涛处获悉，园区的龙头企业联胜科技将在年底试产，明年下半年形成规模后，
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中国移动希望在TD-LTE与台湾厂商合作
中国移动集团公司党组书记奚国华在近日于在广州召开的“2011海峡两岸TDD宽频移动技术发展与合作论坛”直接向台湾IC设计公司招手，尤其是已经营管理IC设计公司多年的台湾移动通信芯片老板们呼吁，希望能
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南韩10大IC设计公司3Q营运表现成对比
据南韩外电报导，南韩SiliconWorks、Fidelix、EMLSI、CoreLogic、SiliconFile、Telechips、TLI、Nextchip、I&CTechnology、MtekVision等前10大南韩主要半导体设计公司第3季营收总计为2,226亿韩元(约新台币59.39亿元)
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2011年中国集成电路设计成就年会在西安召开
“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”在西安召开。本届年会由中国半导体行业协会、西安市科学技术局、西安高新技术产业开发区管委会、“核高基”国
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IC设计龙头联发科将对晶圆代工厂砍单
IC设计龙头联发科对晶圆代工厂砍单，联发科强调，市场谣言本多，目前对于第四季看法维持不变。手机芯片供应链认为，11月市场需求偏淡，大约与10月差不多。10月虽有中国大陆十一长假的休假干扰因素，但因联发科正式合
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南韩10大IC设计公司3Q营运表现成对比
据南韩外电报导，南韩SiliconWorks、Fidelix、EMLSI、CoreLogic、SiliconFile、Telechips、TLI、Nextchip、I&CTechnology、MtekVision等前10大南韩主要半导体设计公司第3季营收总计为2,226亿韩元(约新台币59.39亿元)
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中日IC设计和嵌入式开发暨服务外包展开对接
11月16日上午，由成都市商务局支持，成都高新区软推办主办，成都维纳软件有限公司和日本兼松电子（成都）有限公司承办的中日IC设计和嵌入式开发暨服务外包对接洽谈会在成都高新区天府软件园成功举办。成都高新区管委
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宜特引进 12寸晶圆切割机
由于市场在12寸晶圆厂的建置已达成熟，产能进入一个新的快速成长期。宜特科技日前宣布，为因应客户12寸晶圆的验证需求，引进「12寸晶圆全自动切割机」，此机台技术将使12寸晶圆无须破片量测，可协助客户降低芯片损失
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面板抢占周量第一名
本周台股前三日下测季线，所幸周五全场守稳8800点之上，顺利回补520所形成的空方缺口，并收复半年线，综观本周，台股大盘周指数仍然小跌27点，收在8810点，不过，周线仍然收了一根带有上下影线的红K棒。 类股涨跌
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莱迪思发布新款ispLEVER CLASSIC设计工具套件
21ic讯 莱迪思半导体公司日前发布ispLEVER® Classic 1.5版设计工具套件。现在这个基于Windows的新版本可以免费从莱迪思网站下载并申请许可证，www.latticesemi.com/ispleverclassic。功能丰富的ispLEVER Classic
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宜特导入12吋切割机 看好国内IC设计客户需求成长
赵凯期／台北 宜特科技看好台湾12吋晶圆验证需求，决定提前扩充产能，公司表示，内部已率先引进12吋晶圆全自动切割机，由于此机台技术将使12吋晶圆无需破片量测，可协助客户降低晶片损失，并提升时效性与良率，目前已
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ARM迈向20nm工艺 收购芯片厂商Prolific
英国ARM公司宣布正式收购prolific公司，后者是一家专注于IC设计优化软件工具的公司，可以显著缩短芯片设计的时间以及提升芯片的性能。ARM也将借此快速布局20nm相关产品以及更加先进的制程的处理器的开发，提供更高集
