IC设计
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矽格第四季订单增 今年每股拚赚2.5元
IC封测厂矽格（6257）结算前三季税前盈余6.64亿元，每股税前盈余1.85元。法人表示，矽格第四季来自联发科（2454）等手机芯片测试订单大增，第四季营收、获利季增幅度上看一成，全年每股税前盈余估逾2.5元。 矽格9
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IC设计厂商联发科技晨星第三季度营收增11.3%
设计巨头联发科与晨星，近日宣布9月营收，联发科因为在ARM平台行动装置芯片组出货有所斩获，第3季营收较上季季增11.3%，表现优于预期，芯片代工伙伴联电也沾光，晨星9月营收34.9亿元，则是今年单月营收新高。联发科9
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光罩9月营收下滑11%，Q4逢传统淡季
台湾光罩(2338)9月营收下挫10.67%至1.4亿元，由于今年IC设计第三季旺季不旺，台湾光罩也遭拖累，第三季营收较第二季下滑12.5%，难达旺季传统。展望第四季，由于是传统淡季，今年半导体景气又不佳，营运料将也淡。 光
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9月营收／矽品 微减5%
IC封测大厂矽品（2325）昨（5）日公布9月营收为53.39亿元，虽比上月小幅下滑5.8%，但结算第三季合并营收为163.23亿元，季增达10.8%，高于公司原预估的6%到8%，也显示联发科（2454）订单增温带来极大成长动能。
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合晶焦董：集团约当6寸晶圆月产能冲百万片
合晶科技(6182)今日(10/5)举办龙潭厂启用典礼。合晶董事长焦平海表示，合晶科技在十年间在台湾、中国大陆设立了4个生产制造点，完成了4-8寸的半导体抛光晶圆片和磊晶片的供应链。而龙潭启用后，合晶科技将持续往8寸月
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潜力股／矽品 接单动能 强强滚
产业评析：矽品（2325）是封测大厂，客户为IC设计公司，主要应用个人电脑、通路及消费性电子产品。 看好理由：矽品近期接单动能大增，主力客户联发科晶片过去采分散投片在台积电及联电，后段封装分由矽品和日月光
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东芝将把马来西亚芯片工厂出售给Amkor
腾讯科技讯（马文）北京时间9月30日消息，据国外媒体报道，作为重组其芯片业务计划的一个组成部分，东芝周五宣布将把它的马来西亚芯片组装厂出售给美国芯片封装厂Amkor Technology。 Amkor的客户包括全球领先的模拟
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封测双利多 瑞信喊赞
近期台币快速贬值，引动市场一股找寻受惠股的风潮。瑞信证券分析，9月以来台币兑美元汇率已贬值5.7%，在电子股各次产业中，封测族群受惠程度最高，因此维持「表现优于大盘」的看法不变。 瑞信台股研究部主管艾蓝迪
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华润上华成功举办“与京津IC设计者共迎中国‘芯’热点研讨会”
2011年9月22日，由华润上华科技有限公司（后简称“华润上华”）主办的“华润上华与京津IC设计者共迎中国“芯”热点”研讨会在北京成功举办，本次研讨会由北京集成电路设计园、天津市集
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张虔生：日月光2020年总员工扩至20万人 营收挑战9000亿元
日月光(2311-TW)昨(21)日举行上海总部动土典礼，董事长张虔生表示，市场对接下来半导体产业转趋保守，不过日月光因为铜打线封装技术领先业界，接下来国际整合元件厂(IDM)厂也将逐步从金线转为铜打线，日月光除技术领
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张虔生为日月光股价抱屈 基本面好 别人不买我们自己买！
IC封测大厂日月光(2311-TW)今年积极执行库藏股买回，近日再宣布执行今年第三次库藏股，护盘动作积极，董事长张虔生指出，日月光长线基本面看好，主要的动能来自于全球整合元件厂(IDM)未来将转为铜打线封装，日月光在
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PCB、IC设计、NB将扮Q4领头羊
历经八月国际经济市场风暴，市场带着趋避保守的气氛进入Q4，话虽如此，只要国际经济情势能回稳，Q4仍能为电子产业带来已往的好表现，特别是PCB、IC设计与NB产业将扮演领头羊、火车头的角色。由于智能型手机、平板计算
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PCB、IC设计、NB将扮Q4领头羊
历经八月国际经济市场风暴，市场带着趋避保守的气氛进入Q4，话虽如此，只要国际经济情势能回稳，Q4仍能为电子产业带来已往的好表现，特别是PCB、IC设计与NB产业将扮演领头羊、火车头的角色。由于智能型手机、平板计算
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IC设计龙头联发科技强攻电视 抢芯片订单
IC设计龙头联发科积极抢攻电视市场，市场传出，下阶段目标锁定韩厂LG，有机会抢下明年度的电视芯片订单，为业绩成长增添动能。电视芯片供应链表示，多年前联发科也是韩厂三星的电视芯片供应商之一，后来被KY晨星(369
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联电亚太业务掌舵手换将 前智原策略长王国雍掌兵权
连于慧／台北 晶圆代工厂联电20日传出高层人事异动，原亚太区业务副总李光兴交棒，前智原策略长、联电行销副总王国雍正式升任亚太区业务暨行销副总，掌管联电在台湾、大陆、日本、新加坡等地区的业务兵权；不过，由于
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中国手机IC设计增速超越其他地区
研调机构ABI Research14日指出，台湾、中国大陆IC设计业者在2010年包办亚太手机IC市场将近20%的产值，受惠厂商包括海思半导体(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、联芯科技(Leadcore Technology)、联发科
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刘坤锡专栏／半导体封测 慢慢热起来
台股上周表现受到欧债风暴冲击，表现相对较预估稍微弱势，但本周回稳的机会相对较高，或往上攻顶7,800-7,900点压力区，但下缘约在7,500点附近。 未来一周有几个特别事件要注意，一个是9月22日联准会（Fed）的联邦
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中国手机IC设计增速超越其他地区
研调机构ABI Research14日指出，台湾、中国大陆IC设计业者在2010年包办亚太手机IC市场将近20%的产值，受惠厂商包括海思半导体(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、联芯科技(Leadcore Technology)、联发科
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中国手机IC设计增速超越其他地区
研调机构ABI Research14日指出，台湾、中国大陆IC设计业者在2010年包办亚太手机IC市场将近20%的产值，受惠厂商包括海思半导体(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、联芯科技(Leadcore Technology)、联发科
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面板产业低迷，韩IC设计公司连3季衰退
据DIGITIMESResearch，韩国主要面板相关应用IC设计公司包括SiliconWorks、Anapass及TLI(TechnologyLeaders&Innovators)，受LCD面板景气持续低迷影响，2011年上半营收规模于韩国前9大IC设计公司排名，从2010年上半前3
