IC设计
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闸能科技朝高效率绿能产品应用IC发展
绿能环保已成全球电子业发展趋势，位于南港IC设计育成中心的IC设计新创公司闸能科技( Alfa-MOS Technology)，完成MOSFET、LED Driver、ESD等产品线的多项成果，符合手持装置、LED灯源、LCD面板以及车载等电子系统在绿
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IC设计拖累 台湾半导体产值年减5.8%
根据工研院IEKITIS计划半导体研究部出具最新报告表示，第三季台湾半导体产业产值为4138亿元，较第二季小幅衰退1.1%；展望全年，台湾半导体产业估为16,653亿元，较2010年衰退5.8%。该研究部表示，今年的衰退主要原因是
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中国采用28纳米技术开发芯片
中国顶尖设计公司已经采用28纳米尖端技术开发芯片，而本地9.2%无晶圆厂半导体公司亦采用先进的45纳米或以下的工艺技术进行设计及大规模量产。这是昨日记者从环球资源“中国IC设计公司成就奖颁奖典礼”上获得的信息。
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台湾代工厂受本土无晶圆厂IC设计公司青睐
Global Sources旗下企业联盟 eMedia Asia Limited 出版的电子设计刊物《电子工程专辑》(EE Times-China) 近日公布了“第十届中国 IC 设计公司调查”的结果。调查显示，中国顶尖 IC 设计公司已经采用了 28 纳米尖端技
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中芯国际成都封测厂9月新增德仪订单
德仪(TI)买下中芯国际代管的成都8吋厂后，新加坡封测厂联合科技(UTAC)与中芯共同合资的成都封测厂也进行股权转换，由联合科技取得成都封测厂主导权，双方已于9月开始进行晶圆测试业务。联合科技董事长李永松表示，成
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台湾代工厂受本土无晶圆厂IC设计公司青睐
环球资源 Global Sources (NASDAQ: GSOL) 旗下企业联盟 eMedia Asia Limited 出版的电子设计刊物《电子工程专辑》(EE Times-China) 近日公布了“第十届中国 IC 设计公司调查”的结果。调查显示，中国顶尖 IC 设计公
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巴克莱陆行之看淡晶圆代工产能 半年内产用率不超过85%
2011年「SEMICON Taiwan国际半导体展」在台北登场，巴克莱证券亚太区半导体首席分析师陆行之在论坛上表示，半导体整体市场需求放缓，预估今年会产生15%供需缺口，半年内还是会进行库存调整，产能利用率不超过85%，晶
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海思半导体成为SEMI会员
在双方深入全面的相互考察后，海思半导体正式向SEMI递交入会申请并履行完相关手续后，于日前正式成为SEMI会员。这预示着，在进入纳米技术时代IC设计公司与IC制造公司需要更紧密的合作，才能应对芯片技术的挑战，而SE
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海思半导体成为SEMI会员
在双方深入全面的相互考察后，海思半导体正式向SEMI递交入会申请并履行完相关手续后，于日前正式成为SEMI会员。这预示着，在进入纳米技术时代IC设计公司与IC制造公司需要更紧密的合作，才能应对芯片技术的挑战，而SE
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市场广阔 IC设计亟需优胜劣汰
当你手拿iPhone，悠然地玩着《愤怒的小鸟》的时候，这些电子产品的上游，集成电路(IC)设计行业正面临着一场产业改革的阵痛和洗礼。IC设计是IT产业的上游产业，虽然不直接与消费者发生联系，但却通过消费电子不断地改
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铜制程不是封装厂提升毛利率护身符
金价狂飙，促使封装厂加速转进铜打线封装制程，除了提供客户更具成本优势的选择之外，控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。国际金价数日前曾面临较大幅度修正，一度自历史新高回跌，但目前仍处于每盎司1,700~
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联合科技接手与中芯合资的成都封测厂
李洵颖／新竹 继德仪(TI)买下上海晶圆代工厂中芯国际代管的成都8吋厂后，封测大厂联合科技(UTAC)与中芯共同合资的成都封测厂也进行股权转换，由联合科技取得成都封测厂主导权，双方已于9月开始进行晶圆测试业务。
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铜制程不是提升毛利率护身符
金价狂飙，促使封装厂加速转进铜打线封装制程，除了提供客户更具成本优势的选择之外，控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。国际金价数日前曾面临较大幅度修正，一度自历史新高回跌，但目前仍处于每盎司1,700~
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铜制程不是提升毛利率护身符
李洵颖／电子时报 金价狂飙，促使封装厂加速转进铜打线封装制程，除了提供客户更具成本优势的选择之外，控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。 国际金价数日前曾面临较大幅度修正，一度自历史新高回跌，但
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台积电资源丰富 化险为夷
受到311强震与日圆升值等因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模，台积电将是最大受惠者。 摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈指出，日本IDM产业全球市占率约45％
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联发科因新兴市场需求强劲增加给予联电订单
（马文） 北京时间8月31日消息，据台湾媒体报道，行业消息来源透露，由于来自中国内地、印度以及其它新兴市场对其手机SoC解决方案的需求扩大，IC设计厂商联发科技(MediaTek)给予台湾联电的芯片代工服务订单扩大。该消
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台湾半导体产业恐衰退5.8%
上个月台湾半导体龙头，台积电董事长张忠谋才二度下修晶圆代工产值，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)接着预测2011年台湾的半导体产业产值将衰退5.8%，其中衰退幅度最大的是内存，其次是IC设计。IEK系统IC与制程研
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大摩：台积电最受惠
摩根士丹利证券昨(29)日预估，受到311强震与日圆升值等因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模，台积电将是最大受惠者。摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈指出，
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巨有添购Credence D-10测试平台优化服务
今年成立满20周年的IC设计服务业者巨有科技(PGC)宣布为扩充营运规模，已于近日添购Credence D-10测试平台系统作为其新一代IC测试机台，以扩充及提升整体系统单晶片(SoC)测试服务的范围及能力。 在多样少量化的SoC产品
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大摩：台积最受惠
摩根士丹利证券昨（29）日预估，受到311强震与日圆升值等因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模，台积电将是最大受惠者。 摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈
