IC设计
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陆行之：晶圆代工 陷入停滞性复苏
巴克莱资本证券亚太区半导体研究部主管陆行之指出，晶圆代工产业将进入「停滞性复苏」时期，预估明（2012）年营收将呈现零成长（以台币计价），产能过剩恐持续至少4季以上！明年最有看头的半导体次族群就是IC设计，以
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急单涌进 台IC设计8月业绩冲锋 旺季尾声有效益
面对大陆市场已开始为传统十一长假旺季买气暖身，加上台系代工厂也开始有存货去化完成的声音出现，台系IC设计业者自8月第2周以来，急单频率及数量已明显增加，可望带动公司8月营收向上冲高。此外，9月订单能见度本来
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IC设计7月营收落底旺季效益慢慢浮现
台系IC设计业者陆续公布的2011年7月营收表现，诚如先前法说会中所预期，都是7底、8回温、9上走势，除少数如联发科、安国、原相、立锜结算7月营收，仍可较6月小幅成长外，其余多数IC设计业者都呈现衰退，幅度则较6月下
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台IC设计抗金涨 铜封装需求旺
【大纪元8月7日报导】(中央社记者张建中新竹 7日电)下半年半导体产业景气恐将旺季不旺，不过，随着金价高涨，IC设计厂持续积极转进铜制程，以降低成本，将带动铜打线封装需求依然畅旺。 国际金价上周曾一度升抵每盎
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IC设计利空渐逝 2011年下半酝酿底部
自2010年下半以来所困扰台系IC设计公司的3大利空，包括新台币升值、业绩衰退，及平板电脑(TabletPC)与智慧型手机(Smartphone)市占率偏低，在时过1年之后，终于在2011年第3季露出一点利空钝化的曙光。面对台币快速升值
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IC设计利空渐逝 寄望在2012年反攻市场
自2010年下半以来所困扰台系IC设计公司的3大利空，包括新台币升值、业绩衰退，及平板电脑(TabletPC)与智慧型手机(Smartphone)市占率偏低，在时过1年之后，终于在2011年第3季露出一点利空钝化的曙光。面对台币快速升值
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本土半导体产业重镇发展态势解析
DIGITIMES Research日前撰文指出，2010年大陆半导体产业产值超过人民币1,500亿元，相较2009年成长28%，整体业者家数亦超过700家。其中，光是环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值即占整体产业比重超过95%，并有近
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博通第2季业绩好于预测
IC设计大厂博通(Broadcom Corporation)日前公布了2011年第2季(4-6月)财报：营收年增12%(季减1.32%)至17.96亿美元;产品毛利率达49.6%;本业每股稀释盈余达0.72美元。根据FactSet的调查，分析师原先预期博通第2季营收为
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张忠谋再度下调晶圆产值年增率至7%
台积电(2330)董事长张忠谋今日在法说会，再度下调晶圆代工今年产值年增率至7%，并坦承半导体供应链近期的确受到库存调整影响，不过库存调整会在第三季末结束，产能利用率会在第四季回升。另外，虽然遭受库存调整和半
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模拟移动电视芯片提供商泰景昙花一现的启示
提供模拟移动电视芯片的IC设计公司泰景信息科技(TelegentSystems)半个月内爆出的变故让业界唏嘘：先是公司在毫无预警的情况下宣布解散(7月7日)，再是展讯宣布(7月19日)将其收购，半导体行业又多了一家昙花一现的“焰
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台积Q3营收 瑞信喊降
半导体重量级法说会今天由矽品(2325)、联发科(2454)打头阵，外资圈从6月就已酝酿下修预期动作，但都在等7月下旬后半导体业大老在法说会上说法，不过，瑞信证券抢在晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)法说会前，连
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台IC设计分食iPad 3芯片订单
台系IC设计业者被苹果(Apple)隔绝在外的情形，可望自iPad 3开始改变，据了解，先前大量送样的iPad 3样品，在台系代工厂供应链各展神通夺取部分订单后，台系芯片供应商如安恩科技、联咏、立?及凌耀也在水帮鱼、鱼帮水
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代工业者助攻 台IC设计分食iPad 3芯片订单
台系IC设计业者被苹果(Apple)隔绝在外的情形，可望自iPad 3开始改变，据了解，先前大量送样的iPad 3样品，在台系代工厂供应链各展神通夺取部分订单后，台系芯片供应商如安恩科技、联咏、立錡及凌耀也在水帮鱼、鱼帮水
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SpringSoft全面支持中国高校IC设计专业的发展
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft日前日宣布，北京大学、清华大学、浙江大学、复旦大学、西安电子科技大学等重点高校的微电子专业相继正式在教学和科研中采用SpringSoft的EDA设计软件。SpringSoft自2009年开始大规
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产业库存调整期恐拉长 矽品贴息再创低 拖累日月光重挫
由于产业库存调整周期拉长，加上美国费城半导体指数破底，使得IC封测双雄日月光(2311-TW)与矽品(2325-TW)股价表现疲弱，矽品甫除权息就陷入贴息窘境，今(19)日再跌 3 %创10个月以来新低，连带拖累日月光股价走势，盘
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中国加速IC产业应用全新化
“2015年之前，中国本土IC的供给不到20%，所以本土IC还有很多的市场空间。”华润上华市场销售副总庄渊棋在日前一次研讨会中如此表示。他认为，根据2010年9月，国务院发布“进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干
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美林：SCM循环负面看待，最不青睐封测双雄
美银美林证券全球半导体产业研究部主管何浩铭(Daniel Heyler)昨天出具半导体研究报告指出，维持对半导体合约制造商（SCM，包括晶圆代工厂、封装测试厂）循环持负面立场，在存货建置及需求皆走软下，除颀邦评等为中立
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瑞士信贷看衰半导体产业 评劣于大盘 日月光 矽品除外
据《联合晚报》报导，瑞士信贷今(14)日出具亚洲半导体产业报告指出，瑞信所观察的50家科技公司，今年第二季营收仅季增6%，低于市场原先预期的10%，预言今年下半年亚洲半导体产业全数走弱，可能要到明年第一季才会反弹
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12吋金凸块
李洵颖 LCD驱动IC主要以8吋制程为主，随著日、韩厂商克服技术问题，将制程转往12吋0.11微米制程，以降低成本。 其中日本整合元件(IDM)大厂瑞萨(Renesas)当时的考量，在于为了提高面板解析度及增加影像资料传输速度
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产业库存调整压力影响封测厂Q2营运低预期H2成长有变数
IC封测厂陆续公布6 月营收数字，多家表现皆较5 月下滑，第2 季营运更是多低于预期，显示半导体产业开始进入库存调整周期，虽然封测厂先前对下半年的展望仍中性偏多，不过整体需求力道持续走弱，台积电(2330-TW)也传出
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