IC设计
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政策扶植 中国IC设计成威胁
随著展讯、Maxlinear及锐迪科（RDA）在美国NASDAQ成功挂牌上市，正在崛起当中的中国IC设计公司已逐渐成为不能忽视的族群，资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问洪春晖表示，国际芯片大厂如高通等在大陆降价抢市，中国
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巴克莱看封测双雄不同调 升日月光目标价 矽品Q4不如预期
巴克莱资本证券出具封测双雄最新报告，重申日月光(2311-TW)评等为「中立」，而矽品(2325-TW)评等则为「减码」，看好日月光在铜打线制程转换的领先地位，将其目标价调升为24元；另外，对矽品短期恐劣于预期的表现感到
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中国本土IC设计公司如何突出重围？
2008年下半年开始席卷全球的金融危机给半导体产业带来巨大冲击，美国半导体行业协会(SIA)预测，2009年全球半导体销售额将比去年下降21.3%，到2010年才会实现约6.5%的小幅增长。中国集成电路产业在这次寒流中也未能独
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晨星挂牌上市 积极布局市场
台湾最神秘的IC设计公司晨星半导体终于要挂牌上市，由于大M联发科与小M晨星的激战一直是半导体界最夯的话题，现在业界都在高度关注，晨星挂牌后在整个IC设计界所带来的效应。就算不与联发科比较，业界认为，就如联发
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微捷码高管：28纳米设计迫使企业快跑
-设计成本、复杂度和生产效率将变得更棘手 -设计越来越需要多种不同时序情景分析 “SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说，“以苹果公司为例，他们最近宣布
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台IC设计12月订单多
随着台系笔记本电脑(NB)代工厂对一般NB及平板计算机出货量持续放大，终端通路业者也积极押宝2011年初的农历年旺季效应，台系NB相关IC设计业者12月都已感觉到客户拉货的力道正明显增强当中，由于个人计算机2011年初将
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IC终现IPO浪潮
年年岁岁花相似，岁岁年年人不同，2010年马上将成为历史，对于半导体行业来讲，2010年最引人瞩目的应当还是从国民技术开始的上市潮： 2010年02月11日，作为大陆创业板首只IC概念股，欧比特高开23.59%或4.01元，报21.
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28纳米设计迫使企业快跑
“SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说，“以苹果公司为例，他们最近宣布将与网络运营商Verizon在2011年1月推出CDMA版iPhone手机。这样，从2007年1月第一款iPhone推
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28纳米设计迫使企业快跑
-设计成本、复杂度和生产效率将变得更棘手 -设计越来越需要多种不同时序情景分析 “SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说，“以苹果公司为例
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星科金朋积极导入铜制程
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。
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星科金朋积极导入铜制程 成果渐显现
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。
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28纳米设计迫使企业快跑
-设计成本、复杂度和生产效率将变得更棘手-设计越来越需要多种不同时序情景分析“SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说，“以苹果公司为例，他们最近宣布将与网络运
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台积电深耕大陆 报佳音
台积电（2330）昨（16）日宣布，成功协助北京清华大学两项65奈米IC元件投片，有助台积电未来扩大服务大陆庞大的客户需求。台积电昨天股价也攻上71.2元的近三年半来新高，双喜临门。市场解读，台积电大陆地区营收比重
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联发科技积极深耕全球市场
无线通讯及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)日前宣布，将与印度通讯制造行业协会(CMAI)于新德里协办为期二天(15~16日)的2010年“中印手机采购交易会”。现场将展出涵盖智能型手机、3G、多
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联发科技积极开拓印度市场
全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，将与印度通讯制造行业协会(CMAI)于新德里协办为期二天(15~16日)的2010年“中印手机采购交易会”。现场将展出涵盖智能
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星科金朋积极导入铜制程 成果渐显现
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。
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2010年半导体产业十大进展
虽然至今大陆依然没有IC设计公司位列全球20强，虽然中芯国际与台积电、联电、 GF相比依然弱小，虽然大陆最大的封测长长电科技只位列全球第十，十年后再回顾2010年，肯定会为2010年中国半导体所取得的业绩瞩目，2010年
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28纳米设计迫使企业快跑
·设计成本、复杂度和生产效率将变得更棘手 ·设计越来越需要多种不同时序情景分析 “SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁Robert Smith先生深有感触地说，“以苹果公司为例，他们最近宣布将与
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封测厂下季ASP 变化不大
市场传出封测厂明年第1季平均接单价格（ASP）将出现5％至10％跌幅，但包括日月光、矽品、菱生、超丰等逻辑IC封测业者则表示，国内业者虽有要求降价，但短期不会有结论，也就是下季看来不会降价，且国际大客户并没有任
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模拟代工企业与IC设计企业合作渐入佳境
“虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高的地方，但这些IDM的毛利润还能够达到相当高的水准。其中的原因是因为他们的设计与工艺是完全匹配的，在任何一个环节
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