2010年12月22日,由工业和信息化部电子信息司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)举办的创“芯”十年,成就未来、2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼在天津举行。来自36家企业的55
据台湾媒体报道,中国大陆“十二五规划”即将启动,推广LED照明的层级提升,将加速LED照明时代提前到来,估计到2015年,大陆的LED照明商机高达人民币5,000亿元人民币,台湾LED路灯产业联盟率先与福建省闽台工作小组签
本文分析了传统IC设计流程存在的一些缺陷,并且提出了一种基于Logical Effort理论的全新IC设计方法。 众所周知,传统的IC设计流程通常以文本形式的说明开始,说明定义了芯片的功能和目标性能。大部分芯片被划分成便于
先进库格式(ALF)是一种提供了库元件、技术规则和互连模型的建模语言,不同抽象等级的ALF模型能被EDA同时用于IC规划、原型制作、实现、分析、优化和验证等应用中。本文在介绍ALF概念的基础上,详细讨论了使用ALF时库元
随著展讯、Maxlinear及锐迪科(RDA)在美国NASDAQ成功挂牌上市,正在崛起当中的中国IC设计公司已逐渐成为不能忽视的族群,资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问洪春晖表示,国际芯片大厂如高通等在大陆降价抢市,中国
巴克莱资本证券出具封测双雄最新报告,重申日月光(2311-TW)评等为「中立」,而矽品(2325-TW)评等则为「减码」,看好日月光在铜打线制程转换的领先地位,将其目标价调升为24元;另外,对矽品短期恐劣于预期的表现感到
2008年下半年开始席卷全球的金融危机给半导体产业带来巨大冲击,美国半导体行业协会(SIA)预测,2009年全球半导体销售额将比去年下降21.3%,到2010年才会实现约6.5%的小幅增长。中国集成电路产业在这次寒流中也未能独
台湾最神秘的IC设计公司晨星半导体终于要挂牌上市,由于大M联发科与小M晨星的激战一直是半导体界最夯的话题,现在业界都在高度关注,晨星挂牌后在整个IC设计界所带来的效应。就算不与联发科比较,业界认为,就如联发
-设计成本、复杂度和生产效率将变得更棘手 -设计越来越需要多种不同时序情景分析 “SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说,“以苹果公司为例,他们最近宣布
随着台系笔记本电脑(NB)代工厂对一般NB及平板计算机出货量持续放大,终端通路业者也积极押宝2011年初的农历年旺季效应,台系NB相关IC设计业者12月都已感觉到客户拉货的力道正明显增强当中,由于个人计算机2011年初将
年年岁岁花相似,岁岁年年人不同,2010年马上将成为历史,对于半导体行业来讲,2010年最引人瞩目的应当还是从国民技术开始的上市潮: 2010年02月11日,作为大陆创业板首只IC概念股,欧比特高开23.59%或4.01元,报21.
“SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说,“以苹果公司为例,他们最近宣布将与网络运营商Verizon在2011年1月推出CDMA版iPhone手机。这样,从2007年1月第一款iPhone推
-设计成本、复杂度和生产效率将变得更棘手 -设计越来越需要多种不同时序情景分析 “SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说,“以苹果公司为例
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度,继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后,15日再度表示,该公司铜导线制程已通过Intersil认证,应用于高阶类比和混合讯号IC,现已进入量产中。
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度,继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后,15日再度表示,该公司铜导线制程已通过Intersil认证,应用于高阶类比和混合讯号IC,现已进入量产中。
-设计成本、复杂度和生产效率将变得更棘手-设计越来越需要多种不同时序情景分析“SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说,“以苹果公司为例,他们最近宣布将与网络运
台积电(2330)昨(16)日宣布,成功协助北京清华大学两项65奈米IC元件投片,有助台积电未来扩大服务大陆庞大的客户需求。台积电昨天股价也攻上71.2元的近三年半来新高,双喜临门。市场解读,台积电大陆地区营收比重
无线通讯及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)日前宣布,将与印度通讯制造行业协会(CMAI)于新德里协办为期二天(15~16日)的2010年“中印手机采购交易会”。现场将展出涵盖智能型手机、3G、多
全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布,将与印度通讯制造行业协会(CMAI)于新德里协办为期二天(15~16日)的2010年“中印手机采购交易会”。现场将展出涵盖智能
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度,继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后,15日再度表示,该公司铜导线制程已通过Intersil认证,应用于高阶类比和混合讯号IC,现已进入量产中。