IC设计
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台湾IC设计产业屋漏偏逢连夜雨 欲寻蓝海
具有英特尔（Intel）血统的USB3.0设计公司睿思（Fresco）及美商德仪（TI），近期顺利抢下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo认证头香，台系IC设计公司则全军覆没。台系IC设计产业可谓屋漏偏逢连夜雨，据悉政府相当重视
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中国集成电路之辱：政治巨人 IC小国
80年代初期，在华晶引进日本东芝集成电路的同时，南韩三星也向日本东芝引进了同样的IC生产技术，经过20多年的发展，现在三星的集成电路制造技术已经跻身世界集成电路制造技术的前列，三星公司已成为世界最大的集成电
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台湾IC设计产业屋漏偏逢连夜雨 欲寻蓝海
具有英特尔（Intel）血统的USB3.0设计公司睿思（Fresco）及美商德仪（TI），近期顺利抢下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo认证头香，台系IC设计公司则全军覆没。台系IC设计产业可谓屋漏偏逢连夜雨，据悉政府相当重
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IC销售额与ASP下降
按VLSI公布的最新半导体研究分析报告，全球半导体业弱势呈现。 桉它的报告止于4月8日的那周，全球半导体销售额为50.1亿美元，相比上周下降7％，但与去年同期相比增加13％。 芯片的ASP为1.31美元，相比上周下降5
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VLSI发表IC销售额与ASP下降
按VLSI公布的最新半导体研究分析报告，全球半导体业弱势呈现。桉它的报告止于4月8日的那周，全球半导体销售额为50.1亿美元，相比上周下降7％，但与去年同期相比增加13％。芯片的ASP为1.31美元，相比上周下降5％，但与
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台湾IC设计产业低迷
具有英特尔(Intel)血统的USB3.0设计公司睿思(Fresco)及美商德仪(TI)，近期顺利抢下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo认证头香，台系IC设计公司则全军覆没。台系IC设计产业可谓屋漏偏逢连夜雨，据悉政府相当重视事件发
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去年大赚 联电调薪约 1倍
〔中央社〕政府呼籲企业应稳定加薪，晶圆代工厂表示，原本即有年度调薪；其中，联电指出，今年调薪幅度约为往年的 1倍。 联电指出，原本年度便有例行性调薪；由于去年营运表现佳，税后净利达新台币238.98亿元，年
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IC设计面临三重挑战 EDA工具随需应变
芯片设计正在面临复杂性日益进步、低功耗设计需求无处不在、混合信号产品比例越来越大这三方面的挑战。EDA(电子设计自动化)工具也正在有针对性地进行创新，来满足芯片设计工程师的需求。3C(通讯、计算机和消费电子)产
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日商大和证券分析师称12寸硅晶圆价格第三季度或上涨15％
日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险，涨价压力已是蠢蠢欲动，裸晶圆就是其中之一，根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明28日的预估，12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15％的上涨空间。陈慧明指
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联发科技投资大陆IC设计公司启示录
联发科投资大陆汇顶科技200万美元，取得其股权20%的动作，从公司发言系统得知，这等于宣示联发科将不会自产自销触控IC，消息一出虽让台系IC设计业者松一口气，但联发科在自家触控IC市场布局上，宁可选择投资一家名不
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分析称12寸硅晶圆价格第三季度或上涨15％
日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险，涨价压力已是蠢蠢欲动，裸晶圆就是其中之一，根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明28日的预估，12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15%的上涨空间。陈慧明指
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日商大和证券分析师称12寸硅晶圆价格第三季度或上涨15％
日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险，涨价压力已是蠢蠢欲动，裸晶圆就是其中之一，根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明28日的预估，12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15％的上涨空间。陈慧明指
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12寸裸晶圆 Q3估涨15％
日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险，涨价压力已是蠢蠢欲动，裸晶圆就是其中之一，根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明昨（28）日的预估，12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15％的上涨空间。
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汇丰：订单涌现晶片商忧喜参半，慎防销单、过剩风险
EE Times 25日报导，汇丰银行(HSBC)分析师Steven Pelayo发表研究报告指出，在调查过多家IC设计商、通路商、整合元件制造厂(IDM)以及封测厂后发现，日本强震过后有急单涌入的情况，这显然是供应链受扰风险上升、晶片制
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Marvell在华第二个研发中心落户成都
全球前20大半导体供应商、前10大无晶圆厂(Fabless)半导体企业、前5大IC设计企业—美国Marvell公司近日在成都高新区天府软件园成立研发中心，从事宽带通信和存储解决方案开发及混合信号和数字信号处理集成电路设
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深圳IC设计有望赶超国际水平
在国家、深圳市力推新兴产业发展的政策扶持下，深圳IC(集成电路，俗称芯片)设计产业已成为发展势头最强劲的一个细分新兴产业领域，并且有望赶超国际水平。销售破百亿最近的统计数据显示，2010年深圳高新技术产业继续
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联发科手机芯片解决方案出击2G市场
一向稳坐2G霸主地位的联发科14日低价推出多媒体手机单芯片解决方案MT6252。但与以往不同的是，联发科开始主动出击2G市场。14日下午，联发科在深圳400人的封闭大会上，邀请了众多国内客户，为新品MT6252进行推介、造势
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联发科合并雷凌 通吃网通芯片市场
联发科、雷凌16日宣布合并，预计每1股联发科换发3.15股雷凌，合并生效日订为2011年10月1日。联发科指出，看好无线通讯及数字家庭产业成长及整合趋势，将带动网络通讯芯片的庞大需求，纳入雷凌后，将可补足原在PC/平板
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联发科推手机芯片解决方案 主动出击2G市场
一向稳坐2G霸主地位的联发科14日低价推出多媒体手机单芯片解决方案MT6252。但与以往不同的是，联发科开始主动出击2G市场。14日下午，联发科在深圳400人的封闭大会上，邀请了众多国内客户，为新品MT6252进行推介、造势
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SpringSoft新版设计平台开始支持OpenAccess
专业IC设计软体全球供应商SpringSoft今天宣布，最新版Laker™先进设计平台(Advanced Design Platform，ADP)设计输入工具开始支持OpenAccess(OA)，并以OpenAccess (OA)标准为基础提供完整的一贯式定制IC版图流程
