2010年12月初在美国硅谷采访时,多次与几家半导体公司高层人物的交谈,均表明在美国,尤其是以硅谷为代表的半导体业能够数十年活力常在,不外乎良好的产业环境、各类专注型人才、充沛的资本及恰当的发展模式。联想到
概伦电子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)日前于上海浦东假日酒店举办了主题为“如何设计有竞争力的高性能IC:纳米时代的建模与验证挑战”的技术研讨会。来自集成电路制造企业、IC设计公司、高
笔者2010年12月初在美国硅谷采访时,多次与几家半导体公司高层人物的交谈,均表明在美国,尤其是以硅谷为代表的半导体业能够数十年活力常在,不外乎良好的产业环境、各类专注型人才、充沛的资本及恰当的发展模式。联
由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)举办的2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”及“十年中国芯”颁奖典礼在天津举行。世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公
虽然至今大陆依然没有IC设计公司位列全球20强,虽然中芯国际与台积电、联电、GF相比依然弱小,虽然大陆最大的封测长长电科技只位列全球第十,十年后再回顾2010年,肯定会为2010年中国半导体所取得的业绩瞩目,20
国际整合元件(IDM)厂近期持续释出后段委外订单,下单力道普遍强于台系IC设计公司。观察近期IDM厂下单积极者多以欧美日为主,包括德仪(TI)、NVIDIA、英飞凌(Infineon)等,同时美系类比IC公司Maxim也首度释出晶圆代工和
专业晶圆测试厂京元电(2449)积极抢攻IDM客户不遗馀力,尤其经过2年来的积极耕耘之后,成效逐步显现。京元电总经理梁明成表示,明年度IDM客户的比重将从今年的25%提升到30%,且将会新加入两家美系大厂,其中一家更是首
随着联发科在大陆及新兴国家手机芯片市占率持续攀升,1年出货量已逾5亿颗规模,促使台系IC设计业者纷争取与联发科合作,并成为未来营运成长重点之一,由于联发科手机芯片出货多采取公板的生产模式,因此,IC设计业者
近期半导体供应链订单状况,由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强,使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期,主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过,国际IC设计厂采取以量制价策略,要求晶圆厂与后段封测厂降价
近期半导体供应链订单状况,由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强,使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期,主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过,国际IC设计厂采取以量制价策略,要求晶圆厂与后段封测厂降价
微软将在1月消费电子展(CES),展出首度支援安谋(ARM)处理器的新版Windows作业系统,微软结盟ARM的大动作,外资圈解读为微软全力抢进平板商机,台积电(2330)又是ARM处理器的最大代工厂,因此台积电与创意(3443
IC(集成电路)产业已被视为IT、电子产业的“心”和“魂”,是实现21世纪产业结构升级的战略性产业;IC设计更是整个IC产业链的龙头领域,是直接推动我市手机、电视、MP3/MP4等数码整机产业&ldqu
正在崛起当中的中国大陆IC设计公司已逐渐成为不能忽视的族群,资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问洪春晖表示,国际芯片大厂如高通等在大陆降价抢市,大陆十二五计划也宣示将以政策扶植本地IC设计产业,未来台系业者
年终盘点十佳IC设计公司,老杳给出的标准为年营收在2500万美元以上,年比年 增长40%以上,对于规模较小的公司预计2011年继续保持较快增长,并尽量照顾不同领域的产品分布,总体来看2010年大陆IC设计表现不错,最亮眼
近期半导体供应链订单状况,由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强,使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期,主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过,国际IC设计厂采取以量制价策略,要求晶圆厂与后段封测厂降价
随着展讯、Maxlinear及锐迪科(RDA)在美国NASDAQ成功挂牌上市,正在崛起当中的中国大陆IC设计公司已逐渐成为不能忽视的族群,资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问洪春晖表示,国际芯片大厂如高通等在大陆降价抢市,
2010年12月22日,由工业和信息化部电子信息司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)举办的创“芯”十年,成就未来、2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼在天津举行。来自36家企业的55
据台湾媒体报道,中国大陆“十二五规划”即将启动,推广LED照明的层级提升,将加速LED照明时代提前到来,估计到2015年,大陆的LED照明商机高达人民币5,000亿元人民币,台湾LED路灯产业联盟率先与福建省闽台工作小组签
本文分析了传统IC设计流程存在的一些缺陷,并且提出了一种基于Logical Effort理论的全新IC设计方法。 众所周知,传统的IC设计流程通常以文本形式的说明开始,说明定义了芯片的功能和目标性能。大部分芯片被划分成便于
先进库格式(ALF)是一种提供了库元件、技术规则和互连模型的建模语言,不同抽象等级的ALF模型能被EDA同时用于IC规划、原型制作、实现、分析、优化和验证等应用中。本文在介绍ALF概念的基础上,详细讨论了使用ALF时库元