IC设计
-
大陆IC设计产业进入黄金发展期
据国外媒体报道，中国大陆的IC设计产业在2001-2009年间增长了38%幅度，而2009年的增幅便达到了15%之多。2009年，中国大陆仅有5 家IC设计公司的营收额能够超过1亿美元，而到2010年这个数字变成了10家，这些头牌公司多
-
Imec和Coventor在MEMS和IC设计与制造领域展开合作
领先的MEMS设计供应商Coventor和纳电子研究中心imec共同宣布战略合作，以改善和拓展CMOS和MEMS集成技术的设计与制造。合作将包括双方研发路线的统一，及研究内容的互补。双方将共同为imec的SiGe MEMS-above-IC工艺开
-
封测端价格硬 联咏Q1毛利率难拉升 股价走跌
IC设计联咏(3034-TW)甫召开法说会，虽然去年EPS创下 3 年新高，但第 4 季单季毛利率却因与封测厂议价能力降低，加上新台币升值搅局而下滑至25.12%，尽管本季营收将挑战持平或微增，但毛利率却只能与上季持平，整体获
-
晶圆代工酝酿涨价 IC设计毛利率变色
尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上，相对于其他电子业者较高，并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中，所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小，不过，随著下游业者要求零组件厂降价声
-
晶圆代工酝酿涨价 IC设计毛利率变色
尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上，相对于其他电子业者较高，并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中，所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小，不过，随著下游业者要求零组件厂降价声
-
林文伯：Q1最不利因素是汇率，而ASP有压力
对于今年第一季的看法，矽品(2325)董事长林文伯表示，现在市场对于封测业第一季表现来说，多预估约5%的季减幅度，最大的不利因素就是汇率，同时ASP(每单位平均售价)也有下跌的压力。林文伯指出，以公司本身第一季的接
-
中国IC设计服务：尚在萌芽潜力巨大
上海硅知识产权交易中心钱宁梓刘芸 今天，采用以IP核复用及其软硬件协同验证为技术支撑的系统级芯片(SoC)，已成为高性能集成电路设计的主流方法，同时从芯片系统定义、前端电路设计、后端物理实现、芯片制造、
-
本土IC设计商能否借智能电网崛起？
智能电网的实现主要是通过终端传感器将用户与用户、用户与电网公司之间，形成即时连接的网络互动，从而实现数据读取的实时(real-time)、高速(high-speed)、双向(two-way)等效果，整体性地提高电网的综合效率。自2009
-
2010年10大本土IC设计公司收入均破亿元
中国集成电路设计业正在快速成长，2001年到2009年，中国IC设计业的年复合增长率为38%。2009年，中国IC设计公司的营收增长为15%，而全球IC产业营收同期则下降了11%。 2007-2013年中国IC设计业总产值及增长
-
本土IC设计商能否借智能电网崛起？
智能电网的实现主要是通过终端传感器将用户与用户、用户与电网公司之间，形成即时连接的网络互动，从而实现数据读取的实时(real-time)、高速(high-speed)、双向(two-way)等效果，整体性地提高电网的综合效率。自2009
-
股市短波－硅统 新发表6款电容触控芯片
IC设计公司硅统（2363）昨（13）日发表新一代投射式电容触控芯片处理器9200系列产品，共计有6项新产品，目标锁定在2.6寸至17.3寸之间的显示产品。 硅统表示，伴随苹果iPad带起的平板计算机风潮，及全球智能型手机
-
台IC设计业转铜制程比重高 中小型封测厂压力大
李洵颖／台北 虽然处于传统淡季，但日月光和矽品在铜打线封装制程需求正加速攀升。由于台湾IC设计公司转进铜制程的比重普遍逾半，皆由日月光和矽品分食，挤压到中小型封测厂订单。据了解，二线的中小型厂采取降价抢单
-
王芹生:实施大品牌战略 打造千亿IC设计产业
今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展活力。集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要
-
半导体应用联盟日前正式揭牌成立
半导体集成电路（简称IC）产业是电子信息产业的核心，对电子信息产业具有重要的支撑和拉动左右，也是世界各国的国家战略重点之一。2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿元，同比大幅增长了49.4%。行业实
-
半导体应用联盟日前成立
半导体集成电路（简称IC）产业是电子信息产业的核心，对电子信息产业具有重要的支撑和拉动左右，也是世界各国的国家战略重点之一。2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿元，同比大幅增长了49.4%。行业实现销售收
-
电子行业年会为华强“中国芯”商务平台揭开面纱
1月13日，由深圳华强集团、华强电子网主办的“2011年中国电子元器件行业创新发展年会暨2010华强电子网优质供应商颁奖盛典”在深圳圣廷苑酒店隆重举行。会上为“半导体应用联盟”（下称“联盟”）举行了成立仪式，
-
武汉新芯环评通过 2013年产能增3倍
中芯与武汉市政府于2010年10月共同注资，正式入主武汉新芯，近期武汉新兴通过第2次环评，待相关程序完成后，中芯将开始大举扩产，未来将主要生产65奈米与40奈米制程产品，预计2013年，月产能将由目前的1.5万片，扩充
-
武汉新芯环评通过 2013年产能增3倍
郑茜文／台北 大陆晶圆厂中芯与武汉政府于2010年10月共同注资，正式入主武汉新芯，近期武汉新兴通过第2次环评，待相关程序完成后，中芯将开始大举扩产，未来将主要生产65奈米与40奈米制程产品，预计2013年，月产能将
-
矽品瞄准IDM订单 扩大晶圆测试竞争力
李洵颖／电子时报 近日矽品与京元电再度进行策略联盟的消息甚嚣尘上，双方合作的密切程度已不仅限于2007年纯投资的关系，而是进一步进展到收购、购并的程度。尽管当事人皆予以否认，但矽品结合京元电的模式也确实合情
-
中国半导体需兼具“虎狼之性”
2010年12月初在美国硅谷采访时，多次与几家半导体公司高层人物的交谈，均表明在美国，尤其是以硅谷为代表的半导体业能够数十年活力常在，不外乎良好的产业环境、各类专注型人才、充沛的资本及恰当的发展模式。联想到
