IC设计
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林文伯：传统旺季会来临
近期正处于市场多空分歧之际，硅品董事长林文伯对2010年下半景气看法备受关注。林文伯28日表示，尽管欧美地区景气复苏缓慢，但美国半导体客户库存水位正常，第3季不会差到哪儿去，传统旺季会来临的，预期8~10月需求会
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台积高阶产能恐松动半导体衰退征兆？
设备商传出，台积电9月过后，高阶制程产能出现松动，预期第四季产能利用率，将从现阶段的100%以上，下滑10个百分点至90%附近，是半导体业景气下滑的征兆。 台积电今（29）日将举行法说会，法人圈预期第二季获利
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林文伯：硅品客户需求仍强 7月动能虽缓 但Q3营收月来月高
封测大厂硅品(2325-TW)今(28)日召开法说会，董事长林文伯认为，半导体封测产业今年积极扩大资本设备，为的就是接下来新兴市场大爆发的成长需求，短期来看虽然市场有疑虑，不过从国际IC设计大厂对第 3 季预估的状况
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工研院、日月光硅品等发起 台湾封测产业供应管理联盟成立
台湾半导体封测产业产值世界第一，为有效运用我国产业优势，掌握全球庞大市场商机，发展台湾成为「台湾半导体封测产业全球供应链运筹中心」，在经济部商业司的积极推动下，工研院、中华采购与供应管理协会、半导体
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台湾SMA供应管理联盟 昨成军
台湾半导体封测产业产值世界第一，为有效运用我国产业优势，掌握全球庞大市场商机，在经济部商业司的积极推动下，由工研院、中华采购与供应管理协会、半导体封测业者日月光、硅品等共同发起，组成半导体封测产业采购
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汽车LED照明市场火热 新一代电源IC设计崛起
车用装置电子系统复杂性逐年攀升，目前，电子系统的成本负担已超过一辆汽车典型成本的20%以上，预计2008年甚至将超过30%，5年前，如车内娱乐系统、安全系统、引擎管理、卫星无线通信及电视(TV)、免持手机及其他无线连
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汽车LED照明市场火热 新一代电源IC设计崛起
车用装置电子系统复杂性逐年攀升，目前，电子系统的成本负担已超过一辆汽车典型成本的20%以上，预计2008年甚至将超过30%，5年前，如车内娱乐系统、安全系统、引擎管理、卫星无线通信及电视(TV)、免持手机及其他无线连
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中国有望诞生10亿美元IC设计企业
经历了近七八年的高速发展后，在2009年，有近10家中国IC设计企业的年销售额已经突破1亿美元。业内有种说法，年收入1亿美元和10亿美元分别是IC设计企业的两道槛。前者意味着一家企业可以独立生存了，而后者则预示着这
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台湾半导体封测产业供应管理联盟成立
为巩固台湾未来领导地位，在经济部商业司的积极推动下，促成半导体封测业者如日月光、硅品等，组成半导体封测产业采购供应链运筹组织，并正式命名为「供应管理联盟（SMA）」，于23日举行成立大会。 台湾半导体封
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英特尔获利报喜 惟封测厂保守解读第3季景气
全球PC芯片龙头厂英特尔(Intel)第2季财报数字刷新历史新高，并预测第 3季营收仍可持续向上成长，外界以乐观态度视之。不过，封测厂则持相对保守看法。业者认为，观察本季3C领域需求并没有过去旺季水 准，加上英特尔预
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汽车LED照明市场火热 新一代电源IC设计崛起
车用装置电子系统复杂性逐年攀升，目前，电子系统的成本负担已超过一辆汽车典型成本的20%以上，预计2008年甚至将超过30%，5年前，如车内娱乐系统、安全系统、引擎管理、卫星无线通信及电视(TV)、免持手机及其他无线连
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京元电 订单看到年底
京元电（2449）董事长李金恭表示，京元电本季订单持续满载，尽管第四季状况还需密切观察，但整体来看，京元电今、明两年折旧大幅摊提，订单满手，营运动能将超过历史高峰，展望乐观。 经济日报／提供 京元电
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台积电向海力士等采购45亿元设备
据台湾媒体报道，台积电日前公布近期完成九笔设备与厂务采购，总金额超过215元新台币(约合人民币45亿)，显示其看好半导体市场发展前景。台积电昨天一举公告九笔设备与厂务采购，采购对象除ASML等大厂外，还包括向韩国
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探秘新加坡电子业：国际化人才战略促发展
新加坡的旅游业、金融业广为人知，被认为是亚洲最重要的金融、服务和航运中心之一，因其城市整洁、风光秀丽，也被称为“花园城市”。而实际上，新加坡的电子业更为发达，在国民经济中占有重要地位。6月9日～12日，记
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日月光 Q3营收恐减速
半导体产业第三季旺季可能不如预期，尤其在主要客户联发科（2454）及台积电（2330）纷纷下修第三季季增率之后，让法人也下修封测龙头日月光（2311）第三季营收季增率，由原本预估上涨10%到15%，下修到成长不到10%。
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新加坡电子产业发展迅猛
一提到新加坡，我们往往会联想到美丽的圣淘沙和鱼尾狮，但其实旅游业并非新加坡的支柱产业，真正拉动GDP增长的则是以电子产业为龙头的一系列实体经济。 来自新加坡经济发展局（简称EDB）的数据显示：2009年，新加
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IC设计Q3加码投片封测厂迎下半年旺季
时序即将进入下半年旺季，部分IC设计大厂第3季加码投片，以多媒体高解析接口(HDMI)、液晶电视用缓冲放大器和控制IC、手机用基频IC等需求最为强劲，投片量季增幅超过30%。晶圆厂亦感受到上述相关客户订单热络，产能利
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6代以上面板登陆 总量限3座
行政院今、明左右可望核定产业类别西进松绑的负面表列清单，经济部也拟妥面板、晶圆、封测、IC设计等4项产业的技术审查及监督作业要点，本周将对外公布。其中面板登陆不但要有世代落差，6代以上面板厂也有3座总量管制
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台积电采用TLM导向设计与验证、3D IC设计与完善整合DFM功能
益华计算机(Cadence)宣布，TLM (transaction-level modeling)导向设计与验证、3D IC设计实现以及整合DFM等先进CadenceR设计技术与流程，已经融入台积电设计参考流程11.0版中。 Cadence的技术有助于28奈米TLM到GD
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京元电转投资京隆、坤远今年将有获利贡献
IC测试厂京元电(2449)转投资京隆(苏州厂)以及坤远(封装厂)在 2009年已出现单月获利，以全年帐上的实绩来看，投资损失已较前年度减少1.13亿元，减少幅度达45%，预计今年将转亏为盈，带来获利贡献。 京元电表示，
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