IC设计
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IC设计Q3加码投片封测厂迎下半年旺季
时序即将进入下半年旺季，部分IC设计大厂第3季加码投片，以多媒体高解析接口(HDMI)、液晶电视用缓冲放大器和控制IC、手机用基频IC等需求最为强劲，投片量季增幅超过30%。晶圆厂亦感受到上述相关客户订单热络，产能利
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6代以上面板登陆 总量限3座
行政院今、明左右可望核定产业类别西进松绑的负面表列清单，经济部也拟妥面板、晶圆、封测、IC设计等4项产业的技术审查及监督作业要点，本周将对外公布。其中面板登陆不但要有世代落差，6代以上面板厂也有3座总量管制
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台积电采用TLM导向设计与验证、3D IC设计与完善整合DFM功能
益华计算机(Cadence)宣布，TLM (transaction-level modeling)导向设计与验证、3D IC设计实现以及整合DFM等先进CadenceR设计技术与流程，已经融入台积电设计参考流程11.0版中。 Cadence的技术有助于28奈米TLM到GD
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京元电转投资京隆、坤远今年将有获利贡献
IC测试厂京元电(2449)转投资京隆(苏州厂)以及坤远(封装厂)在 2009年已出现单月获利，以全年帐上的实绩来看，投资损失已较前年度减少1.13亿元，减少幅度达45%，预计今年将转亏为盈，带来获利贡献。 京元电表示，
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客户转换铜制程意愿增 封测双雄加速添购打线机台
一线封测大厂发展铜线打线封装制程正如火如荼地进行，日月光和硅品加紧增购相关机台脚步，日月光将提前1个季度的进度将 铜制程打线机台数量拉升至3,000台；硅品则在第2季起到年底增加2,000部打线机台，并将于下半年导
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硅品资本支出 将上修三成
硅品董事长林文伯昨（15）日表示，今年资本支出将有「相当可观」的上修幅度，估计增幅至少达三成，但确切数字要等董事会讨论后，才能公布。法人估计，硅品原订资本支出为4.5亿美元，调高后将上看6亿至7亿美元。 硅
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封测业本季需求续旺 惟下季订单成长力道减缓
台积电董事长张忠谋于日前表示，下半年半导体景气依旧很好，惟第3季产值成长率会因前季基期拉高而缩小。封测端也呼应他 的说法，封测厂表示，由于第2季需求畅旺，部分封测厂客户第3季订单的成长力道有减缓趋势，加上
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韩国IC设计产业长不大 谁之过？
2000年的4月，CNSTechnology成立，成为韩国第1家半导体设计公司，这与1986年台湾扬智成立的时间相比，差距高达15年。经过了10年的努力，韩国的IC设计产业，2009年初估营业额为1.7兆韩元，如果以1,250韩元兑换1美元的
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首场中国国际IP核推介会在京举办
首场中国国际IP核推介会在京举办
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深圳IC设计产业加速增长 占市场份额三成
历经世界金融危机考验，深圳的ＩＣ设计产业借势全球经济和ＩＴ产业的强劲复苏，在抢抓“后经济危机时代”的机遇中再度发力，已一跃成为最具成长性和爆发力的一个新兴产业。由国家集成电路设计深圳产业化基地(简称“深
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联电五月营收 突破100亿元
晶圆代工大厂联电，昨日公布5月营收，尽管台湾IC设计龙头联发科，五月营收呈现走软情形，但联电五月营收仍较四月成长8.27%，来到百亿元规模，是2007年11月以来最高水平，封测大厂日月光五月营收154.9亿元，也创下历史
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封测厂 旺到下季
上游芯片厂订单仍强，让封测厂5月营收持续奏凯歌。包括日月光（2311）、力成（6239）、硅格（6257）、预料下季在新客户订单加持下，营运可望再创新高。 随着面板及内存产出持续大增，带动逻辑IC及内存芯片需求仍维
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南韩IC设计产业长不大 谁之过？
2000年的4月，CNSTechnology成立，成为南韩第1家半导体设计公司，这与1986年台湾扬智成立的时间相比，差距高达15年。经过了10年的努力，南韩的IC设计产业，2009年初估营业额为1.7兆韩元，如果以1,250韩元兑换1美元的
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张忠谋：停止创新 就是走向死亡
一九八七年，全球第一家专业晶圆代工厂台积电在竹科诞生。当年台积电董事长张忠谋向岛内企业简报晶圆代工时，感觉自己有如外星人;经过二十三年的努力，台积电早已成为世界第一，为台湾赢得专业晶圆代工王国美誉。张忠
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台积电采用思源Laker系统支持多种客制化设计需求
IC设计软件供货商思源科技(SpringSoft)宣布，其 Laker 系统获台积电(TSMC)应用于混合讯号、内存与I/O设计。 Laker 系统提供一致性、验证有效的设计实现流程，支持涵盖各式各样应用的台积电客制化设计需求。 作为
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从领军企业看深圳IC设计产业崛起
经过十多年的大力培育和支持发展，深圳IC设计企业迅速崛起，已形成强烈的聚焦效应，从通讯到数码消费电子、信息安全、数字电视、LED、封装测试等众多领域，形成一批领军企业。本报记者分别采访国民技术、长运通、安博
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TSMC采用SpringSoft LAKER系统执行全定制IC设计版图
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布，其Laker™系统获TSMC采用并应用于混合信号、内存与I/O设计。Laker系统提供统一的、验证有效的设计实现流程，支持涵盖各种应用的TSMC全定制设计需求。作为全球最大
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微处理器设计大师布道中国
近日，Tensilica创始人ChrisRowen博士亲临中国，与中国IC设计工程师以及工科大学生零距离交流，共同探讨本土IC设计创新，作为微处理器领域大师级领军人物，ChrisRowen博士在斯坦福大学与其导师共同创立了RISC体系架构
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从领军企业看深圳IC设计产业崛起
经过十多年的大力培育和支持发展，深圳IC设计企业迅速崛起，已形成强烈的聚焦效应，从通讯到数码消费电子、信息安全、数字电视、LED、封装测试等众多领域，形成一批领军企业。本报记者分别采访国民技术、长运通、安博
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京元电 今年EPS估1.32元
半导体封测业不受欧元区债务风暴冲击，京元电、硅格及超丰等第二季营收仍可维持二位数成长，订单动能强劲。图为封测厂内作业情形。 欧元区债务风暴引发电子业库存修正疑虑，但京元电（2449）、硅格（6257）及超
