IC设计
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IC设计和IDM厂频下单 晶圆代工和测试订单能见度拉长
受惠于IC设计厂和整合组件(IDM)厂下单力道有增无减，晶圆代工厂第2季接单畅旺，甚至部分订单已看到第3季，市场估计台积电和联电第2季营收季增率可望落在10~20%之间。由于晶圆产出到晶圆测试端的前置期约2个月，预料晶
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IC设计和IDM厂频下单 晶圆代工和测试订单能见度拉长
受惠于IC设计厂和整合组件(IDM)厂下单力道有增无减，晶圆代工厂第2季接单畅旺，甚至部分订单已看到第3季，市场估计台积电和联电第2季营收季增率可望落在10~20%之间。由于晶圆产出到晶圆测试端的前置期约2个月，预料晶
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如何成为一家伟大的IC公司
2010年3月23号，国内领先的数字电视核心芯片提供商杭州国芯科技股份有限公司(NationalChip)以全新的面貌出席了“第18届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2010)”，展出了丰富的数字电视芯片技术和解决方
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集成电路产业将迎来发展高潮 IC设计是亮点
记者日前从中国半导体年会上获悉，2009年中国集成电路市场规模为5676亿元，市场下滑5%。而全球集成电路市场是2600亿美元，中国市场占世界市场份额的44%，占亚太地区的82.5%。“国内的半导体市场看起来是近15年来
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联发科技与IBM合作导入SAP系统提升营运效率
联发科技(MediaTek Inc. )与台湾IBM共同宣布，为强化全球化营运及提升客户服务水准，联发科技与IBM合作导入全球先进的SAP ERP系统，并将于四月初正式上线。联发科技表示，期望能透过更高效的整合业务与帐款等作业流
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联电并和舰 紧锣密鼓
晶圆龙头台积电（2330）上周向投审会提出参股中芯申请；二哥联电（2303）合并和舰案也加紧准备文件中，晶圆双雄在中国市场的竞争正式鸣枪起跑。 法人表示，晶圆双雄登陆布局扩大可期，封测、IC设计服务与IC设计
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国家IC设计深圳产业基地获MIPS 低功耗内核
MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc. ）宣布，国家集成电路设计深圳产业化基地获得 MIPS 低功耗 MIPS32™ M4K和 MIPS32™ 4Kc™ 处理器内核的授权，用以开发下一代 IC 设计。双方签订的授
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国家IC设计深圳产业基地获MIPS 低功耗内核
MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc. ）宣布，国家集成电路设计深圳产业化基地获得 MIPS 低功耗 MIPS32™ M4K和 MIPS32™ 4Kc™ 处理器内核的授权，用以开发下一代 IC 设计。双方签订的授权协议
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一路好到明年
台积电LED照明技术研发中心暨量产厂房昨举行动土典礼，董事长张忠谋再为半导体市场景气把脉，并替今明两年景气点上光明灯。张忠谋表示，相当看好今年整个半导体产业是一片光明，甚至现在已可预期，明年也会是半导体
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欧比特：首家登陆创业板的IC设计公司
多年以来，资金一直成为中国IC设计企业发展的瓶颈，开拓多元的融资渠道是广大IC设计企业的长久梦想。如今，随着中国股市创业板的推出，为中国IC设计企业打开了一扇可以快速发展的大门。 不久前，第一
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欧比特：首家登陆创业板的IC设计公司
多年以来，资金一直成为中国IC设计企业发展的瓶颈，开拓多元的融资渠道是广大IC设计企业的长久梦想。如今，随着中国股市创业板的推出，为中国IC设计企业打开了一扇可以快速发展的大门。 不久前，第一只中国
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SpringSoft协助客户补齐技术短板
作为一家EDA软件供应商，SpringSoft与同行之间的最大不同在于，它并不提供完整的解决方案，而是专注于IC设计中的定制化IC设计和验证增强两方面。“业界已有很多的公司为客户提供全方位的服务，但是客户往往在研
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晶圆代工近2月接单满载 封测第2季乐观
半导体业上、下游供应链第1季同时有淡季不淡表现；而晶圆代工厂3、4月接单依然满载，让后段封测厂第2季营运可望持续乐观表现。 在手机、个人计算机及消费性电子等各产品市场需求强劲带动下，多数IC设计厂第1季业
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IC设计厂 找张忠谋讨产能
目前晶圆代工产能不足，包括博通（Broadcom）、阿尔特拉（Altera）、高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）等高阶主管，利用来台参加全球半导体联盟（GSA）理事会之便，昨日连袂赴拜访台积电董事长张忠谋，希望台积电
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解药还是毒药？IC设计合并成功故事仍从缺
雷凌科技闪电宣布合并诚致科技，让台湾IC设计产业合并史上，再添1则故事性极强的案例，只是这样的合并案到最后，是否如双方新婚时，表达彼此产品、技术互补，客户没有冲突，合并后对存续公司营收及获利成长表现都大大
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欣铨上半年EPS 拚1.5元
欣铨董事长卢志远。（本报系数据库） 半导体测试厂营运大跃进，欣铨（3264）去年第四季获利季增近四成，本季生产线维持满载，订单排到第二季，上半年每股纯益挑战1.5元。京元电（2449）也对本季获利态势乐观，预期上
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MentorCEO：IC设计费用高达1亿美元
芯片设计费用高耸,但是指软件不是硬件,因为软件在设计中起越来越大的作用。这是MentorCEOWaldenRhines的看法。由于等式偏离,要求EDA技术采用新的方式,嵌入式软件自动化(embeddedsoftwareautomation,ESA)来解决设计中
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Mentor CEO：IC设计费用高达1亿美元
芯片设计费用高耸, 但是指软件不是硬件, 因为软件在设计中起越来越大的作用。这是Mentor CEO Walden Rhines的看法。由于等式偏离,要求EDA技术采用新的方式, 嵌入式软件自动化(embedded software automation,ESA) 来解
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Mentor CEO：IC设计费用高达1亿美元
Mentor CEO：IC设计费用高达1亿美元
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Mentor CEO：IC设计费用高达1亿美元
Mentor CEO：IC设计费用高达1亿美元
剑圣灬哥
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黔驴技穷
天涯寻刀
