IC设计
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今昔大不同 谈台美晶圆厂登陆
农历年前经济部宣布未来面板、晶圆代工、封装测试与IC设计等产业，在西进大陆投资时都必须先经由关键技术小组做项目审查；而关键技术小组的组成则横跨行政院科顾组、经建会、陆委会、国科会、经济部工业局、投审会，
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集成电路市场回暖预计多家企业将入创业板
集成电路设计企业澜起科技董事长兼首席执行官杨崇和近日在接受记者采访时表示，预计未来两年内将有多家中国集成电路设计企业登录创业板上市。杨崇和被业界称为大陆芯片设计“第一人”，曾于1997年创建国内第一家以硅
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联发科否认减少投片 第一季营收或增长5%
由于市场盛传联发科将减少在晶圆代工厂的投片量，联发科澄清全无此事，目前第1季订单状况稳定，无奈市场信心不足，投资人持股先卖再说。业者强调，IC设计调整投片是常态的作业模式，外界其实毋须担心，加上中国农历年
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晶圆代工将登陆 IC设计隔海斗法
抢在今年农历春节前，政府给了国内半导体厂商一份大礼，那就是经济部正式宣布有条件开放半导体厂西进大陆，晶圆代工厂得以透过参股或并购方式，登陆投资晶圆代工厂，但不开放新设。至于并购或参股大陆晶圆代工厂，将
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鹏、蓉、沪高新区：城市电子产业的灵魂
在中国，高新区一般是新兴高科技企业的聚集地，也是每个城市电子产业的灵魂，聚集着该城市众多精英级电子工程师，其所承载的使命，不仅仅是完成产业集聚，更重要的是引领行业的走势和方向。 大型系统设计盛会IIC-Chi
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TSMC与深圳、天津、滨海新区三地签订合作协议
TSMC 11日宣布，扩大与中国大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作，积极推展这种成功的合作模式与经验，运用TSMC的专业集成电路制造技术与服务支持「孵化器」(incubator)的新一轮发展，协助加快中国集成电路设
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台湾联发科董事长蔡明介身价达104亿元
据台湾媒体报道，台股股王联发科自联电独立分割之后，因转投资IC设计公司扬智及曜鹏，也在台股自成联发科集团，当然，掌门人就是联发科董事长蔡明介。以联发科在牛年封关日股价计算，联发科集团市值为5856.53亿元新台
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欧比特成为首家登陆创业板的IC设计公司
欧比特成为首家登陆创业板的IC设计公司
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联发科董事长蔡明介身价107亿元：书中自有黄金屋
2月21日早间消息，据台湾媒体报道，台股股王联发科自联电独立分割之后，因转投资IC设计公司扬智及曜鹏，也在台股自成联发科集团，当然，掌门人就是联发科董事长蔡明介。以联发科在牛年封关日股价计算，联发科集团市
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力晶强攻代工 杠上中芯和舰
大陆晶圆代工产业竞争日趋激烈，中芯、台积电松江厂，以及前往重庆设厂的茂德都没讨到便宜，迄今尚未转亏为盈，仍力晶的8吋产能大陆布局之路，步步为营。 力晶传出在徐州启动8吋厂登陆计划，锁定逻辑与非标准型内
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封测双雄大陆布局
政府日前核定赴大陆投资负面表列修正草案，确定将有条件松绑晶圆厂、中高阶封装测试与低阶IC设计的登陆计划，其中中高阶封测投资金额若达 5,000万美元，即需送项目审查。未来封测业大陆厂可投资的范围，将从原本传统
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高阶封测登陆 日月光：不急
全球最大封测集团日月光（2311-TW）表示，虽然政府有条件开放中高阶封装测试厂登陆，但以目前实际需求来看，该公司「不急」着将中高阶封测产线转移到大陆，还要观察3至5年后的市场变化。 日月光主管指出，因前端
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半导体传统淡旺季的效应将会逐渐淡化
半导体业龙头台积电(2330)董事长张忠谋日前发表，对于今年全球半导体产值成长的乐观看法。硅品(2325)董事长林文伯也认为，今年半导体产值可以成长两位数，IC封测业也一样。展望首季，林文伯则引述客户给的预测大约季
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台湾松绑高科技登陆箭在弦上 面板晶圆开放程度受瞩目
台湾进一步开放高科技赴大陆投资过去一年多来一直处于只闻楼梯响的阶段，令业者感到不耐。但随着经济部已召开多次跨部会协商，行政院长吴敦义也在1月初表示即将有结论下，市场正摒息屏以待松绑的哨音响起。本地媒体预
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创意电子采用惠瑞捷V101测试系统
半导体测试公司惠瑞捷宣布，系统单芯片（SOC）设计代工领导厂商创意电子已采用惠瑞捷V101测试系统。 V101为惠瑞捷新推出的100 MHz测试系统，拥有低成本与零占用空间等优势，可协助创意电子进行更大量的平行测试
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台面板半导体业进入大陆 政策有望松绑
据台湾媒体报道，台湾“行政院”预定本周核定、公布产业西进松绑项目，包括面板、半导体芯片厂、封装测试、半导体IC设计、再生能源发电和银行业等登陆参股等都将有条件松绑。台湾“行政院”高层
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台积、联电 下季接单有隐忧
美商博通（Broadcom）第一季营收较上季成长0%到5%，英飞凌连续第二个季度出现盈余并调高财测；虽然多家IC设计公司第一季营运优于预期，库存金额也同步增加，为第二、三季晶圆代工厂商台积电（2330）、联电（2303）
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面板晶圆登陆 经部成立把关小组
产业赴大陆投资松绑在即，经济部长施颜祥昨天表示，开放面板与晶圆厂登陆将采「技术领先、投资优先」两大原则，经济部参考韩国与美国的管制措施，未来登陆投资的高科技产业，将由新成立的「关键技术小组」把关。
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设备交期拉长 恐影响设备业2010年成长力道
近期晶圆代工、DRAM等科技大厂扩产计划不断，不少业者的机台进厂时间落在下半年，从目前的设备交期6~9个月来推算，部分机台交货时间恐怕落到2011年。在2010年科技业大扩产风潮下，市场纷纷看好设备业业绩可望较2009年
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颀邦 今年营收拚百亿
颀邦董事长吴非艰。 记者谢佳雯／摄影颀邦科技（6147）将于6月1日正式合并飞信（3063），稳坐全球最大面板驱动IC封测龙头。颀邦董事长吴非艰指出，目前大尺寸面板需求热，2月和3月产能将出现供需缺口，并有订单递
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