全球景气触底反弹,带动需求回升的领头羊为大陆市场。大陆半导体产业发展方兴未艾,不仅晶圆厂中芯国际已跃居全球第3大晶圆代工厂,由中芯为首大力栽培的当地IC设计公司也逐渐冒出头。配合景气回温,加上产业链情势改
10月29日,华润上华科技有限公司(“华润上华”)与北京IC设计园在北京共同举办“华润上华与北京IC设计者共赢中国半导体应用市场研讨会”,这是华润上华举办的首届市场研讨会。到场的有百余位主要
台积电董事长张忠谋日前表示,全球半导体产业有望在Q4实现季增4%-6%,全球GDP有望于明年恢复到2008年的水平。台积电发言人何丽梅表示,电脑产品明年有望增长11%、手机增长10%,数字电视机上盒与蓝光光驱等消费性电子
泡泡网CPU频道10月27日 台积电、联电前进大陆脚步更趋积极,其中,联电在宣布合并和舰后,首度破天荒以UMC名义与和舰携手现身IC China 2009展场,希望能争取到更多客户,而台积电更是传出捷报,大陆半导体业者透露,
十月九日,联发科内部网路上发布一纸人事命令,正式宣布联发科改组为两大事业群,总经理谢清江领导第一事业群,带领光储存、电视晶片和DVD播放器芯片三项产品,负责手机芯片业务的第二事业群,则由执行副总徐至强领军
假如IC设计的速度能够加快数倍,那么拥有各种复杂功能的各类电子产品将再次改变我们的生活。IC设计中设计与验证的流程通常需要数月甚至数年,其中的人工重新编码的过程费时且容易出错,Synopsys选择这一环节为突破,
我国集成电路设计业的发展正处于一个十字路口,如果只是延续现在的发展模式,很难壮大。探索新的发展之路仍是摆在政府相关部门和集成电路设计业同仁面前的一个非常紧迫的任务。今年上半年中国集成电路设计业呈现正增
台股法说会本周进入高峰,多达49家上市柜公司密集举行法说会,其中芯片大厂联发科(2454)、晶圆代工双雄、封测双雄等法说内容最受市场注目。 证券专家指出,由于目前大盘指数已处于高档区,因此科技法说会利多将
去年下半年开始席卷全球的金融危机给半导体产业带来巨大冲击,美国半导体行业协会(SIA)预测,2009年全球半导体销售额将比去年下降21.3%,到2010年才会实现约6.5%的小幅增长。中国集成电路产业在这次寒流中也未能独善
席卷全球的经济危机给本土IC带来了很多机遇,2009年已经过去一半,现在产业谈论最多的已经不是分析危机的影响,而是如何在未来的经济复苏中抓住机遇获得发展了,在经济危机期间,我采访了很多著名半导体公司的CEO或者