IC设计
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联发科旗舰手机芯片量产 投行看好
备受外界期待的联发科旗舰型手机芯片MT6253已正式量产，高盛与摩根大通证券等投行指出，除了可减缓MT6225降价压力外，新一轮新产品循环也将正式展开，看好其明年获利。从近期营运角度来看，联发科11月营收让投行感到
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2009中国集成电路产业促进大会举行
来自国内核高基专家、业界知名学者和IC设计与生产基地的代表相聚江苏无锡，参加2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼。 据了解，这次大会由国家工业和信息化部电子信息司作为指导单位，工业和信
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Intersil收购本土IC设计公司磐大微电子
Intersil公司宣布，签署了收购磐大微电子的最终协议。磐大微电子是一家私营无晶圆半导体公司，在高集成度电源管理IC技术上处于领先地位。 磐大微电子为无线、音频、视频和数据通信解决方案提供高性能模拟和混合信号集
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Intersil收购本土IC设计公司磐大微电子
Intersil公司宣布，签署了收购磐大微电子的最终协议。磐大微电子是一家私营无晶圆半导体公司，在高集成度电源管理IC技术上处于领先地位。磐大微电子为无线、音频、视频和数据通信解决方案提供高性能模拟和混合信号集
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华虹NEC亮相2009 IC设计年会
国际电子商情讯 2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会日前在厦门召开。本届年会以“创新与做精做强”为主题，突出集成电路设计及其产业化，强调产品自主创新和精品意识，
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华虹NEC隆重亮相2009 IC设计年会
2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会于12月2日至3日在厦门召开。本届年会以“创新与做精做强”为主题，突出集成电路设计及其产业化，强调产品自主创新和精品意识，倡导
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联发科业绩创新高 发4个月奖金激励员工
北京时间12月12日下午消息，据台湾媒体报道，由于今年的营业额、获利双双创下历史新高，联发科表示，公司今年预计发放2个月的年终奖金，是否会因业绩创新高而再加码，目前仍在评估中。其实，若以今年8月联发科已先行
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北京：重点转向帮助IC设计企业做强做大
北京ICC(集成电路设计园)在运作模式上有其特殊之处。国内其他地区的ICC大多是事业单位，而北京集成电路设计园是一家企业，所以公司在给北京地区的IC设计企业提供公益性的技术服务的同时还可以租赁优良的地产，自身具
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曾繁城亲征厦门海西IC设计论坛 展现台积电布局大陆雄心
台积电加大力度布局大陆客户关系与市场，台积电副董事长曾繁城主帅亲征，带领台积电中国总经理张家湘、中国业务发展副总罗镇球、业务发展总监张国基等代表共同参与2日于厦门「2009年海西国际集成电路设计産业高峰论坛
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曾繁城亲征厦门海西IC设计论坛 展现台积电布局大陆雄心
台积电加大力度布局大陆客户关系与市场，台积电副董事长曾繁城主帅亲征，带领台积电中国总经理张家湘、中国业务发展副总罗镇球、业务发展总监张国基等代表共同参与2日于厦门「2009年海西国际集成电路设计産业高峰论坛
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宏力半导体与多家IC设计孵化基地达成战略合作协议
上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，中国半导体制造业领先企业之一，近日与中国科学院EDA中心、上海、西安及深圳等多个集成电路设计孵化基地相继签署了多项目晶圆项目的战略合作协议。多项目晶圆(MultiProject
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无锡：借物联网产业实现IC设计转型提升
2008年以来，无锡的集成电路设计产业遭遇了国际金融危机的严峻考验，受到前所未有的不利影响。2008年下半年到2009年第一季度，无锡IC 设计业的销售额和利润大幅下滑，大部分企业处于观望状态，流片量普遍下降。据调研
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半导体行业：4季度将实现同比正增长
主要电子指数10月表现分化：10月份，费城半导体指数下跌8。9％，道琼斯指数保持不变，台湾的电子零组件指数下跌1。8％，台湾加权指数下跌2。3％，而大陆的CSRC电子行业指数则上涨14％，沪深300指数上涨9。2％。 行
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明年IC领域有望新增10多位亿万富豪
“山寨”在一定程度上是“盗版”、“仿制”的代名词。然而，被誉为中国IC圈内消息最灵通人士之一的老杳却认为，正是山寨手机促进了本土IC的爆发性增长，本土IC的成熟又反过来增强了山寨手机的市场竞争力和创新。他认
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防缺货 瑞昱向台积电追单
经过第四季调整库存后，整个PC供应链在明年第一季恐出现短缺现象！为了因应明年来自NB客户的订单，据了解，近期无线芯片厂瑞昱（2379）已开始向晶圆代工厂台积电追加订单。 瑞昱表示，整个PC供应链经过第四季调整
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大陆IC设计公司与台湾公司的差距
每个地区微电子产业的发展总与其产业背景有关，分析2008年台湾前十名fabless公司便可以发现，联咏、奇景光电、硅创电子与显示器驱动相关，而群联电子、钰创科技则与存储器相关，这与台湾近30年来在电脑相关领域特别是
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硬件求职笔试题 IC设计基础
IC设计基础（流程、工艺、版图、器件）1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）
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