美国无线运营商AT&T周五宣布,该公司已经与预付费无线服务提供商Leap Wireless International(以下简称“Leap”) 达成了协议,将以每股15美元的价格收购后者,支付方式为现金。根据协议条款,AT&T将收购Le
国际光伏开发商GehrlicherSolar位于罗马尼亚总计装机容量为9MW的三个地面安装太阳能项目日前竣工。为罗马尼亚首都布加勒斯特西北部特兰西瓦尼亚穆列什私人投资者兴建的三个阵列仅耗时六周。有希望三个系统每个每年将
2013年7月10日,IC China2013北京地区推广会在万寿路27号院工信部电子大厦405会议室举行。工业和信息化部、北京市半导体行业协会相关领导,以及ICChina主办方与合作伙伴出席了本次北京地区客户答谢会。近40家北京地区
7月11日电 “截止到2012年,全球有32亿人至少有一部手机或移动设备,连接到移动互联网的有68亿,预计到2013年达到74亿。”这是全球移动通讯协会2012年的统计数据。一个变化迅猛的世界扑面而来,以互联网为
据IHS公司的显示电子专题报告,由于广泛用于智能手机和平板电脑之中,投射电容(PCAP)触摸控制器IC市场今年以及今后几年将稳健增长,但超薄PC等新型应用也必须使用PCAP,这样才能保证该产业的持续扩张。PCAP用于实现触
没有一流的人才,不可能有一流的企业。应加快培育高端人才。研发投入不足,就不可能掌握核心技术,形成自己的拳头产品。中国作为一个集成电路消费和制造大国,在推进企业变革、升级转型的过程中,既需要像三星这样的
2013年7月10日,IC China2013北京地区推广会在万寿路27号院工信部电子大厦405会议室举行。工业和信息化部、北京市半导体行业协会相关领导,以及ICChina主办方与合作伙伴出席了本次北京地区客户答谢会。近40家北京地区
北京时间7月10日晚间消息,《华尔街日报》周三援引知情人士消息称,黑莓公司正在酝酿新一轮裁员计划,而新一轮裁员人数或将超出黑莓在上一财政年度实施的5000名裁员规模。报道称,作为重组计划的一部分,黑莓此次裁员
复旦大学微电子学院副院长张卫•没有一流的人才,不可能有一流的企业。应加快培育高端人才。•研发投入不足,就不可能掌握核心技术,形成自己的拳头产品。中国作为一个集成电路消费和制造大国,在推进企业
随着工业化与信息化进程的不断交叉融合,越来越多的信息技术应用到了工业领域。目前,超过80%的涉及国计民生的关键基础设施依靠工业控制系统来实现自动化作业。工业控制系统已经成为国家关键基础设施的重要组成部分,
厌倦了普通的鼠标,觉得市面上的鼠标毫无创意基本一个样!也许你可以看看这款名为gStick鼠标,gStick跟普通的鼠标完全不一样,它的外形是圆柱形,就像我们平时的笔一样,拿着这鼠标就像平时我们握着笔一样。厌倦了普通
随着智能型手机、平板计算机的崛起,小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势,推升对三维芯片(3DIC)的需求大增,开启半导体产业一轮新竞赛。晶圆代工厂台积电(2330)已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片,联电及
龙头企业在产业发展中具有重要的引导示范作用。纵观全球集成电路产业发达的国家和地区,都有在国际市场上响当当的巨头。比如,美国有英特尔、高通, 韩国有三星,我国台湾有台积电。虽然我国大陆的集成电路产业连续多
二线IC封测厂矽格(6257)6月合并营收4.54亿元,月减1.7%、年增14.8%,第二季合并营收13.65亿元,除季增13.2%外,并创下单季历史新高。累计上半年合并营收25.7亿元,年增率16.6%。矽格主要客户联发科第二季出货优于预期
当前世界各国为求电力使用的安全、质 量及节约,均致力于智能电网基础建设之发展。 智能电网成功运作的重要环节之一,即是必须完整且实时的搜集各电力用户之用电信息,因而积极布建处于供用电 两端中介地位之先进读
随着智能型手机、平板计算机的崛起,小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势,推升对三维芯片(3DIC)的需求大增,开启半导体产业一轮新竞赛。晶圆代工厂台积电(2330)已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片,联电及
21ic讯 Edwards 集团有限公司最近加入了一个由全球十家半导体设备公司组成、旨在组建450mm晶圆制造设备联盟(F450C)的工作组。这是全球450联盟(G450C)的一个分小组,其建立是为了解决下一代450mm半导体晶圆制造设施的
随着智能型手机、平板计算机的崛起,小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势,推升对三维芯片(3DIC)的需求大增,开启半导体产业一轮新竞赛。晶圆代工厂台积电(2330)已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片,联电及
随着智能型手机、平板计算机的崛起,小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势,推升对三维芯片(3DIC)的需求大增,开启半导体产业一轮新竞赛。晶圆代工厂台积电(2330)已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片,联电及
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计,2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%,预估2013年底将增加至57.8%;未来几年仍会稳定成长,并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸