集成运放的主要技术参数评价集成运放好坏的参数很多,它们是描述一个实际运放与理想放大器件接近程度的数据,这里仅介绍其中主要的几种。一、输入参数1.输入失调电压UO 及其温漂在室温及标准电源电压下,为了使静态U
研究机构ICInsights表示,到了2017年,中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者,较2012年大幅提升58%,不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率,这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场,但并不代表IC生
21ic讯 全球库存的液晶显示器电视(液晶电视)面板将在8月升至19个月以来的最高水平,高库存水平将有助于液晶电视的价格在今年下半年出现下降。根据信息和分析提供商IHS(纽交所代码:IHS)题为“LCD行业追踪&mdash
研究机构IC Insights表示,到了2017年,中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者,较2012年大幅提升58%,不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率,这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场,但并不代表IC生
半导体技术走向系统化,集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力,以期2014年能让2.5D I
7月25日消息,你是否曾想过,如果有一天你挥下手就可以打开锁住的门,你简单的点下手机屏幕就可以传输联系人信息,又或者你将一些比较重要的密码保存在手指上。没错,这一天已经来临,众筹平台Kickstarter上的一款NF
根据顾问机构Prismark统计,台湾PCB产业2012年全球市占率约30%,高于日本的24%与南韩14%,其它国家合计则占32%。以产品区分,台湾IC载板约占全球31%市占率,南韩占24%,日本则占43%,其余仅占2%,日、韩技术仍优于台
研究机构ICInsights表示,到了2017年,中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者,较2012年大幅提升58%,不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率,这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场,但并不代表IC生
10月11日,瑞典皇家科学院诺贝尔奖评审委员会宣布,中国作家莫言获得2012年诺贝尔文学奖。莫言成为中国第一位获得诺贝尔文学奖的本土作家。在此表示祝贺。同时,2012年诺贝尔奖与自然科学有关的奖项已经全部揭晓。诺
【导读】与国际先进水平相比,当前我国集成电路产业发展基础仍然薄弱,难以满足市场需求,加之该领域资金、技术、人才高度密集,使集成电路产业面临着前所未有的挑战。 摘要: 与国际先进水平相比,当前我国集成
21ic讯 Fraunhofer IIS携手谷歌在Google Play应用程序商店中推出首批采用真正5.1环绕音效的电影。用户可以在Google Play应用程序商店中直接在线观看影片,或将影片下载至安卓4.1及以上版本系统设备中,即可享受到如
据SMA太阳能科技(SMASolarTechnology)报导,7月7日这天,德国数以千计的太阳能光伏系统的总发电功率达到了创纪录的23.9千兆瓦(GW)。虽然再次刷新了光伏发电的世界纪录,但德国光伏产业的坍缩势头似乎正从制造商波
本应急电源电路有以下特点:①有电时将电自动充入蓄电池,停电时应急电源自动提供出200V/50Hz交流电供用户使用,另外,有蓄电池充电调节和充足指示;②逆变输出有自动调压
北京时间7月24日消息(艾斯)据国外媒体报道,荷兰KPN同意以81亿欧元(107亿美元)向西班牙电信(Telefonica)出售其德国移动业务E-Plus,该交易将改变德国的最大移动运营商地位。KPN将获得50亿欧元现金和西班牙电信德国
“万物并作,吾以观复。”如同自然界生态要和谐共处才能生生不息一样,半导体业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系,当半导体业步入多元且全面的商业竞争时代,竞争已不局限于单纯的产品和技术,而在于谁能构建完整的
根据苹果供应链合作伙伴透露,苹果芯片订单最近猛增,说明苹果正在加紧推出新产品的步伐。根据供应链合作伙伴表示,苹果第三季度IC订单,比前一季度翻倍。由于苹果即将推
北京时间7月23日消息(艾斯)据国外媒体报道,西班牙电信(Telefonica)正与荷兰KPN商谈合并其各自的德国子公司,消息称这笔交易宣布在即。KPN已经确认正在谈判出售其在德国的E-Plus移动网络资产,但是拒绝透露潜在买
根据苹果供应链合作伙伴透露,苹果芯片订单最近猛增,说明苹果正在加紧推出新产品的步伐。根据供应链合作伙伴表示,苹果第三季度IC订单,比前一季度翻倍。由于苹果即将推出新款iPhone和iPad设备,苹果整体芯片出货量
【导读】国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势,2.5D IC从设计工具、制
【杨喻斐/台北报导】台湾位居全球封测产业重镇,拥有世界最大封测厂日月光(2311),以及名列前十的矽品(2325)、力成(6239)与南茂(8150),在全球封测代工市占率达65%,Amkor和STATS ChipPAC也在台湾设厂,研究