伦斯勒理工学院(RensselaerPolytechnicInstitute)的智慧照明工程技术研究中心稍早前宣布,已经成功地在相同的氮化镓(GaN)上整合LED和功率电晶体。研究人员称这项创新将敲开新一代LED技术的大门,因为它的制造成本更低
一款简单实用的温控电路
一款声控录音电路(二)
一款自动定时给水控制电路
一款智能恒温控制电路
一款高性能温控风扇电路
一款电热毯循环定时器电路
一款红外线自动水龙头控制电路
一款1分钟至20小时定时电路
一款用555制作光控路灯开关电路
一款人体感应自动节能灯电路
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题,台积电除携手硅智财业者,推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外,亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手,加
21ic讯 Riverbed科技公司日前宣布Steve Dixon为亚太区和日本高级销售副总裁,负责制定并实施Riverbed在亚太区及日本的销售与分销策略。亚太区和日本为Riverbed在全球发展最为迅速的市场之一,其业务遍及本地区14个
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题,台积电除携手硅智财业者,推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外,亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手,加
研调机构IC Insights预期,全球将仅有10家厂商推进至18英寸晶圆,至2017年底18英寸晶圆产能占整体晶圆产能比重将仅约0.1%。 IC Insights表示,目前全球晶圆产能以12英寸晶圆为大宗,预期至今年底12英寸晶圆产能比重将
21ic讯 据IHS公司的显示电子专题报告,由于广泛用于智能手机和平板电脑之中,投射电容(PCAP)触摸控制器IC市场今年以及今后几年将稳健增长,但超薄PC等新型应用也必须使用PCAP,这样才能保证该产业的持续扩张。PCAP用
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计,2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%,预估2013年底将增加至57.8%;未来几年仍会稳定成长,并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸
据IHS公司的显示电子专题报告,由于广泛用于智能手机和平板电脑之中,投射电容(PCAP)触摸控制器IC市场今年以及今后几年将稳健增长,但超薄PC等新型应用也必须使用PCAP,这样才能保证该产业的持续扩张。PCAP用于实现触
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题,台积电除携手硅智财业者,推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外,亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手,加
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题,台积电除携手硅智财业者,推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外,亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手,加