致力于开发医疗诊断设备的公司面临的挑战就是要为消费者提供物美价廉的产品。在降低医护成本和改善病人护理服务方面,最重要的是能缩小这些医疗设备的体积并提高其精确度。在人口老化问题日趋严重的今天,上述需求显
中国家电下乡3,500元补助上限将在年底取消,工研院IEK ITIS组长钟俊元表示,如此一来,可望带动液晶电视销售大型化,加速市场往50吋以上的市场发展,有助去化8.5代线产能。拓墣预估全年家电下乡彩电销 售量可达700万
近十年,世界半导体市场、电子系统产品市场、GDP三者的比例关系约为1:6:200左右,随着半导体产业的迅速发展,新的电子系统市场不断开拓,以及半导体产品的不断降价,半导体产业(80%为集成电路)在支撑经济发展中对
工作原理: 本图是根据实物剖析而来,电源经D2、R1为IC1提供+12V左右的电压,6脚输出脉冲经C4和变压器耦合后驱动Q1振荡,当Q1导通后输出电流通过L经C9滤波后向负载供电,当Q1截止时,变压器式电感B3磁能转变为电
近十年,世界半导体市场、电子系统产品市场、GDP三者的比例关系约为1:6:200左右,随着半导体产业的迅速发展,新的电子系统市场不断开拓,以及半导体产品的不断降价,半导体产业(80%为集成电路)在支撑经济发展中对G
北京时间12月17日消息,据国外媒体报道,市场研究公司Infonetics Research称,在2010年,北美电信商从预定语音、视频和互联网连接服务的美国家庭中创造的营收将为2455亿美元,较2009年增长了2.1%。Infonetics公司还预
ICAP plc (IAP.L) 知识产权经纪部门、世界一流的专利拍卖机构 ICAP Ocean Tomo现在接受针对即将召开的 Spring 2011 Live IP Auction(2011年春季现场知识产权拍卖会)的专利提交。这场拍卖会将于3月30日至31日在
开漏电路特点及应用在电路设计时我们常常遇到开漏(open drain)和开集(open collector)的概念。本人虽然在念书时就知道其基本的用法,而且在设计中并未遇的过问题。但是前两天有位同事向我问起了这个概念。我忽然
中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动,并且藉著半导体群聚效应进行区域整并,竞争力逐渐提升,例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂,加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作,大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃
UAB ResearchFoundation(UAB研发基金)最近向美国阿拉巴马大学伯明翰分校子公司-Endomimetics有限责任公司授权了一项新生物涂层技术,这项新技术有望能显着提高植入式医疗设备的长期性能(例如,心脏瓣膜和心脏
中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动,并且藉著半导体群聚效应进行区域整并,竞争力逐渐提升,例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂,加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作,大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃
中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动,并且藉著半导体群聚效应进行区域整并,竞争力逐渐提升,例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂,加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作,大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃
年关将届,各家封测厂开始与客户端协商2011年首季代工报价,然情况却不乐观,由于逻辑IC和记忆体封测客户皆面临沉重成本压力,要求后段厂能降价且幅度从5%起跳,尤其记忆体封测客户砍价毫不手软,要求降幅逼近10%,明
中国芯进军高端IC 取得群体性突破
据普华永道最新报告,在半导体产业过去八年的起落沉浮中,中国市场的表现一直好于全球其它市场。在过去四个季度中,中国企业占全球新上市半导体企业数量的一半还多。普华永道全球科技行业主管合伙人拉曼-奇特卡拉说:
随著可携式装置功能益趋复杂多元,同时体积要求轻薄、资料传输快速等要求,芯片线路设计也走向高阶的3DIC,全球相关厂商间的3DIC策略联盟亦纷纷成立。根据估计,3DIC在手机应用的产值将会在2015年增加到新台币1,100亿
北京时间12月14日早间消息(蒋均牧)日本第二大电信运营商KDDI宣布向美国手机银行服务供应商MFIC(Microfinance International Corp.)投资2200万美元,支持其全球扩张。双方将研发新的全球范围移动支付平台。KDDI在
大陆IC封测技术已往高阶制程移动,并且借著半导体群聚效应进行区域整并,竞争力逐渐提升,例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂,加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作,大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃发展
奥地利微电子公司推出非接触式磁性编码器IC AS5013,可监测一个内嵌于旋钮中的磁铁相对芯片中心位置的位移,并通过一个I ² C接口提供位置的X、Y坐标信息。AS5013霍尔传感器IC用于EasyPoint™模块,该模块由
时序即将迈入年终之际,IC封测厂的营运表现也开始转弱,11月的营收跌多涨少,其中表现较为逆势的则有矽品(2325)、欣铨(3264)、菱生(2369),均较上月出现反升,而记忆体封测厂力成(6239)、华东(8110)、福懋科(8131)则