根据IC Insights发布的报告,台湾半导体产能可望在明(2011)年中期超越日本与世界其他国家;届时,台湾将拥有相当于每个月300万个八寸晶圆的产能,而日本将有280万个;该公司的资料也显示,2006年度日本的产能还比台湾高
英特尔公司今天宣布,正与多位行业专家和多所大学开展合作,对碰撞进行模拟以研究大脑受到的碰撞效果,并利用所得信息设计新型橄榄球头盔,以减少短期和长期损伤带来的风险。 英特尔现正与头盔及防护设备设计开发
2010年11月5日,MSC.Software 2010中国区用户大会在北京温都水城湖湾酒店召开。会议以“真实世界的多学科仿真技术”为主题展开,来自汽车、航空、生物医学、土木工程、国防、通用机械等多领域的
美国能源部和相关灯具厂商都认为最近LRC质疑 led 路灯的适用性,从根源上来说就存在错误。伦斯勒理工学院(RPI)的照明研究中心(LRC)在本月初发表的一份报告中指出,LED 路灯取代高压钠路灯是不切实际的。美国能源
摘要:本文提出一种精确检测不对称系统中各次谐波正负零序分量的新方法,该方法不直接采用对称分量法,而通过广义dk-qk旋转坐标变换,分别对三相电流按照相序a-b-c和a-c-b进行两次低通滤波得到三相电流的正
(日尧)11月15日消息,阿尔卡特朗讯(以下简称阿朗)日前宣布,推出全新软件开发套件(SDK),用于支持阿尔卡特朗讯创新的企业级智能桌面电话产品My IC Phone,并发布全新增强型开发者门户网站,该网站将于11月面
根据市调机构IC Insights统计,台湾半导体厂积极扩充晶圆厂产能,已经让台湾的晶圆厂月产能快速成长,预计明年中旬时,月产能将达300万片8吋约当晶圆,超越日本成为全球拥有最大半导体晶圆厂产能的国家。 由于自
盛群半导体TinyPower™低电压差电源稳压IC新推出HT75xx-2系列,其延续了HT75xx-1极低静态电流及高输入电压的产品特性。相较于HT75xx-1输出电压精确度为±3%, HT75xx-2的输出电压精确度提升至±1%,
据国外媒体报道,IBM有一种能够生产超小型超级计算机的技术。IBM的Bruno Michel博士日前在IBM苏黎世实验室举行的一个会议上说,IBM正在使用一种新的处理器排列技术制造微型超级计算机。 IBM在这次会议上披露的IBM
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出适用于DC-DC节能汽车应用的 AUIRS2191S 600V 驱动 IC 和 AUIRGP50B60PD1 600V 非穿通型 (NPT) 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 。 新器件具有非常快的开关速度和
CMIC(中国市场情报中心)最新发布的数据显示,经过30年的发展,中国有线电视业已经具备了相当大的规模。目前,中国有线电视用户数已稳居世界第一位,有线电视网已经成为我国家庭入户率最高的信息工具。截止到2009年
2010年11月12日,国际互联网工程组织IETF第79次大会在北京圆满落幕。来自世界52个国家和地区的众多国际知名互联网技术专家、多项互联网技术的创始人、以及互联网学者和工程技术人员1200余人参加了大会。这是IETF历史
在晶圆双雄台积电与联电大举扩张晶圆厂产能的挹注下,台湾IC晶圆厂产能可望于2011年首次取代日本,成为全球最大IC晶圆厂产能供应来源。根据IC Insights最新研究统计,2010年7月台湾晶圆厂总产能约当两百六十六万片
根据市场研究机构IC Insights 的预测,台湾将在 2011年中超越日本,成为全球半导体制造产能最高的区域市场。到2011年7月,台湾的半导体产能预估将达到每月300万片8吋约当晶圆,而同时间日本半导体产能则为280万片8
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出适用于DC-DC节能汽车应用的 AUIRS2191S 600V 驱动 IC 和 AUIRGP50B60PD1 600V 非穿通型 (NPT) 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 。 新器件具有非常快的开关速度和
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出适用于DC-DC节能汽车应用的 AUIRS2191S 600V 驱动 IC 和 AUIRGP50B60PD1 600V 非穿通型 (NPT) 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 。 新器件具有非常快的开关速度和
“尽管近年来半导体制造工厂的建设推动了中国集成电路产能的扩张,但由于市场需求的增长速度更快,中国集成电路生产和需求之间的缺口仍在拉大。”在11月4日由北京市经济和信息化委员会主办的2010北京微电子国际研讨会
超威在美举行年度分析师日,对外宣布明后两年处理器技术蓝图,同时表示超威针对中低阶计算机市场推出的Ontario及Zacate新款加速处理器(APU),已经交由台积电以40奈米量产,并开始出货予ODM/OEM厂。 超威预计20
“尽管近年来半导体制造工厂的建设推动了中国集成电路产能的扩张,但由于市场需求的增长速度更快,中国集成电路生产和需求之间的缺口仍在拉大。”在11月4日由北京市经济和信息化委员会主办的2010北京微电子
盛群半导体董事会于今日(7/26)通过2010年上半年度财务报表及2009年度盈余分派之配息基准日等事宜。2010年上半年度营业额为新台币2,005,666仟元,较去年同期新台币1,236,861仟元增加62.2%,累计2010年上半年度税前净利