以Tl的DM642 EVM板为例,介绍基于DDK的TLV320AIC23型编解码器驱动程序设计的一般方法。针对常用的需求,给出三种实用的参数配置方法。
糖尿病发病率在世界各地愈演愈烈,这预示着全球胰岛素给药市场的前景一片光明。对胰岛素给药系统的需求正在以稳健的步伐增长,而这得益于人口庞大并且在日益增长的胰岛素依赖性的糖尿病患者,尤其是在美国、西欧和日
IC 封测族群今日涨势强势,以龙头股最受到青睐,其中日月光(2311)创下波段新高,颀邦(6147)也突破前波高点,欣铨(3264)、福懋科 (8131)涨势都相当亮眼。今年第四季开始步入产业淡季,但可以发现到,以IDM为主要客户
中芯国际第一大股东大唐电信集团近期宣布,再对中芯增资1.02亿美元。市场传出,大唐集团董事长真才基与阿布扎比(ATIC)集团高层近期会面,不排除与旗下全球晶圆(GlobalFoundries)就28奈米合作,恐成为台积电(
英国电信管制机构Ofcom主管EdRichards近日对外透露了该国的LTE发展时间表建议书。据Richards介绍,Ofcom预计到2013年年底完成LTE频段的释放工作,因此英国LTE的商用可能最早要2014年才能启动。Richards称,英国国会目
近日,Hittite公司推出两个SMT封装的GaAs MMIC SP4T开关(单刀四掷),HMC641LP4E和HMC944LC4,从而为高达30GHz的工业传感器、测试测量设备、微波通讯、电子对抗和空间应用领域提供理想解决方案。HMC641LP4E是一个额
SMSC宣布,已正式并购Symwave公司。Symwave是一家全球性的无晶圆厂半导体公司,致力于利用其专有技术、IP和芯片设计能力为客户提供高性能模拟/混合信号连接性解决方案。Symwave的SuperSpeed USB 3.0 系列产品与核心技
根据VLSIResearch发布的报告,该公司预测2010年度全球IC市场将成长32%,2011年度将成长8%;2010年度设备市场将成长103%,2011年度将成长10.6%。该公司认为目前的全球IC市场呈现出一些正面与负面的迹象;正面的迹象包括
民营企业员工 L先生 上个月我的工资单里近4000元的工资被扣除了1000多元缴纳企业和个人两部分的养老保险。以前都是我们个人负担8%。但是最近公司却借口业绩不好,通过重新制定工资设计方案,将企业应缴纳的部分
11月22日消息,腾讯科技从大唐电信集团获悉,近日,大唐电信科技产业集团(简称大唐电信集团)通过其子公司大唐电信科技产业控股有限公司(简称大唐控股)与中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际)完成了交易
11月18日,江苏东光微电子成功登陆深交所,成为又一家成功上市的国内半导体制造公司,发行约2700万股,价格为每股32元,发行后总股本将达到1.07亿股。本次IPO募集资金主要用于“半导体防护功率器件生产线项目、
虽然半导体业明年成长力道趋缓,不过IC封测硅格(6257-TW)预期营运将持续攀升,成长力道将超越产业平均10%幅度,激励外资与投信强力提升持股水位,本周总计买超 2 千多张,也使硅格股价守稳月线以上,表现相对持稳。
11月16日下午消息,英特尔公司今天宣布,正与多位行业专家和多所大学开展合作,对碰撞进行模拟以研究大脑受到的碰撞效果,并利用所得信息设计新型橄榄球头盔,以减少短期和长期损伤带来的风险。英特尔现正与头盔及防
北京时间11月15日,据国外媒体报道,IBM有一种能够生产超小型超级计算机的技术。IBM的Bruno Michel博士日前在IBM苏黎世实验室举行的一个会议上说,IBM正在使用一种新的处理器排列技术制造微型超级计算机。IBM在这次会
揭秘那些奇特的减薪方式
根据VLSIResearch发布的报告,该公司预测2010年度全球IC市场将成长32%,2011年度将成长8%;2010年度设备市场将成长103%,2011年度将成长10.6%。该公司认为目前的全球IC市场呈现出一些正面与负面的迹象;正面的迹象包
随着封装技术未来将进入3D IC时代,半导体封装专利授权厂商Tessera认为,若台湾厂商可掌握3D IC趋势,并结合台湾集中的IC产业链,3D IC技术将有机会领先全球。其中硅穿孔(TSV)挟着成本便宜等优势,未来成长潜力十足,
今天,业界领先的创新性存储和数据管理解决方案提供商NetApp公司(美国纳斯达克股票代码:NTAP)在北京启动“迈向共享的 IT基础架构”大中华区巡展。来自各行业的客户、合作伙伴、分析师和媒体等超过八百名精英参
「我们用新的技术让LKK的机台,达到最先进的制程技术效能!」清华大学材料科学工程系助理教授阙郁伦领导研究团队,参与台美跨国合作计划,领先全球成功把化合物半导体整合于现阶段硅晶圆制程技术,利用二百奈米骨
根据市场研究机构IC Insights的预测,台湾地区将在2011年中超越日本,成为全球半导体制造产能最高的区域市场。到2011年7月,台湾地区的半导体产能预估将达到每月300万片8吋约当晶圆,而同时间日本半导体产能则为280万