台积电(2330-TW)董事长张忠谋昨日在法说会上提到,将大幅增加明年的资本支出,外资估计台积电明年资本支出金额可望上看 2100 亿。 张忠谋宣布明年资本支出将大幅调升,透过高研发与高资本支出,提高公司附加价值
CMIC分析师预计在未来的10年内,中国的数字电视将得到长足发展,整个数字电视产业的规模会达到2万亿元,这将是一个新的广电时代。 CMIC(中国市场情报中心)最新发布:经过30年的发展,中国有线电视业已经具备了
对IC封装永无止境的改进给工程师提供了比以往更多的选择来满足他们的设计要求。随着越来越多的先进方法浮出水面,封装类型将变得越来越丰富。 今天,用更低的成本将更多功能集成进更小的空间占了主导地位,从
北京时间10月29日早间消息(蒋均牧)“带宽、技术已经不再是三网融合发展的瓶颈,关键在于寻找合适的业务模式及提高最终用户体验。”Technicolor(特艺集团,原法国汤姆逊集团)大中华区副总裁杨进日前在
苏州市政府朱国强副秘书长介绍苏州上半年经济及IC产业发展情况10月20日,在苏州国际博览中心南部会议室召开的ICCHINA2010信息发布会上,苏州市政府朱国强副秘书长简要的介绍了苏州上半年的经济及IC产业发展情况。200
Analog Devices, Inc.最近推出一款智能计量 IC(集成电路)ADE7953,它能使智能电表具备更强大的防窃电功能,提高客户计费精度,并且降低电力公司的运营成本。ADE7953电能计量 IC 针对单相电表配置而设计,可以满足从
最近一段时间正是总结“十一五”、谋划“十二五”的关键时期。在10月22日至25日ICCHINA2010高峰论坛上,工业和信息化部电子信息司司长肖华的《“十二五”我国集成电路产业发展的几点考虑》报告最受与会半导体行业人士
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最近一段时间正是总结“十一五”、谋划“十二五”的关键时期。在10月22日至25日ICCHINA2010高峰论坛上,工业和信息化部电子信息司司长肖华的《“十二五”我国集成电路产业发展的几点考
最近一段时间正是总结“十一五”、谋划“十二五”的关键时期。在10月22日至25日IC CHINA2010高峰论坛上,工业和信息化部电子信息司司长肖华的《“十二五”我国集成电路产业发展的几点
对IC封装永无止境的改进给工程师提供了比以往更多的选择来满足他们的设计要求。随着越来越多的先进方法浮出水面,封装类型将变得越来越丰富。 今天,用更低的成本将更多功能集成进更小的空间占了主导地位,从而
金秋是个丰收的季节,在大家忙碌着收成的时候,icbuy也不例外,就在10月23日,利尔达icbuy受邀参加了在浙江机电学院隆重举行的国家示范建设表彰大会。 国家示范院校建设总结表彰大会 原教育部高教司副司长、中国产
与朋友谈起今年中国本土IC的状况,总体感觉今年总体营收的进步没有前些年突出,与全球产能紧张半导体产业突飞猛进相比显得原地踏步,如果简单从营收来看,或许2010年中国本土半导体进步并不明显,不过整体来看,中国
在许多设计中,功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中,超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降,由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样,功耗甚至会影响时序。为了处
热点凸显,年度聚焦!半导体界的年度盛会——中国国际半导体博览会暨高峰论坛(简称ICChina)于2010年10月21日-23日在苏州国际博览中心开幕。以“创新、整合、发展”为主题的ICChina 2010规模赶超往届,高达200家企
Imec台湾日前与台湾“经济部”签署了合资成立Imec台湾创新中心(ITIC)的协议。ITIC的目标是促进产业界与学术界的应用研究项目,提供电子设计、元器件和技术方案。新的研发中心将关注于一系列不同的创新性应
如今片上系统(SoC)技术已成为当今超大规模IC的发展趋势,在移动通信终端以及消费电子产品中得到了广泛的应用。SoC的设计技术包括IP复用、低功耗设计、可测性设计、深亚微米的物理综合、软硬件协同设计等,包含三大基
最近一段时间正是总结“十一五”、谋划“十二五”的关键时期。在10月22日至25日IC CHINA2010高峰论坛上,工业和信息化部电子信息司司长肖华的《“十二五”我国集成电路产业发展的几点
业界专家关注嵌入式系统中的软件开发与IC应用
10月22日消息,据国外媒体报道,截至目前,已有95款手机采用了Android系统,高于今年5月时的60款。随着越来越多的厂商开始制造Android手机,广告主对这部分用户的广告开支增多,Google开始受益。Google全球销售和业务