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物联网智能平台IP设计
Arm在2月11日宣布其人工智能平台新增重要生力军，这其中就包括全新机器学习Arm Cortex-M55处理器和Arm Ethos-U55神经网络处理器（NPU），后者也是针对Cortex-M平
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华虹宏力与华大九天再联手国产EDA工具助力IP设计
华虹宏力已采用华大九天的电子设计自动化(EDA)解决方案——全新高速高精度并行仿真器ALPS™完成多个模拟及嵌入式非易失性存储器IP设计项目的前后仿真/数模混合仿真并成功流片。
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别看MCU叱咤物联网，“异构”却有难言之隐？
2016年，高通收购恩智浦、软银收购ARM公司无疑是集成电路产业界的两起重磅事件。巧合的是，这两件收购案的标的都与MCU产品有关。恩智浦继2015年收购飞思卡尔后，已成为汽车电子领域MCU的当之无愧的领军企业；而ARM则早已凭借其划时代的IP架构左右着MCU产业生态。
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通过IP设计实现汽车功能安全
如今，汽车行业变革迅猛，汽车的设计、使用和销售模式都在快速演变。驾驶员安全技术、交通拥堵、环境问题及汽车作为代步工具的基本前提都影响着新一代汽车的研发。为解决这
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SOPC中NiosII的LCD显示驱动IP设计
引言NioslI嵌入式处理器是A1tera公司提出的SOPC解决方案，是一种用户可随意配置和构建的32位嵌入式处理器，结合丰富的外设可快速、灵活地构建功能强大的SOPC系统。Altera公
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基于IP设计的8位SoC微微器ET44M210
摘要：依8位SoC嵌入式微处理器的最新发展动态，从智能设计模块、开发工具和程序设计三个方面，探讨ET44M210微处理器芯片的结构特点和应用方法。 关键词：IP SoC ET44M210芯
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基于NIOS II的video over ip设计
0 引言本文介绍的设计方案基于Altera 公司的NiosII IP 核(知识产权功能模块)， 实现了MPEG2-TS 格式数据和基于以太网的IP 网络的桥接。可以通过多个输入端口接收TS 格式的数据并打包进行以太网传输。使用的是工业标准
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基于NIOS II的video over ip设计
基于NIOS II的video over ip设计
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首个DDR4 IP设计解决方案在28纳米级芯片上获验证
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存储控制器Design IP的首批产品在TSMC的28HPM和28HP技术工艺上通过硅验证。为了扩大在动态随机存取
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首个DDR4 IP设计方案在28纳米级芯片上获验证
首个DDR4 IP设计方案在28纳米级芯片上获验证
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基于FPGA的UPFC控制器IP设计
0 引言 统一潮流控制器(Unified Power Flow Con-troller，简称UPFC)是一种可以较大范围地控制电流使之按指定路经流动的设备，它可在保证输电线输送容量接近热稳定极限的同时又不至于过负荷。控制系统是UPFC的核
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基于FPGA的UPFC控制器IP设计
基于FPGA的UPFC控制器IP设计
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提升消费性电子竞争优势 SiP设计锦上添花
由于SiP具备微型化、多性能导向、降低电磁干扰、低耗电、低成本和简化高速汇流排设计的优势，被视为是增加附加价值的重要手段，因而被广泛应用在消费性电子产品。未来堆叠式矽插技术，更将有助其发挥超越摩尔定律的优
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SIP设计巨景与台湾安控合作 以SiP点燃3D影像监控新动能
专攻SiP设计巨景科技与安控IC设计厂商台湾安控半导体(TSSi)，共同宣布推出导入SiP技术的全新影像监控设计，将高质量的3D降噪处理功能以微型化技术整合于监控系统中，并同时提供系统厂商最易于应用的设计。 巨景总
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SOPC中NiosII的LCD显示驱动IP设计
摘要：针对SOPC Builder系统没有提供128064液晶模块驱动的问题，以CBGl28064液晶模块为例，采用有限状态机，用Verilog HDL语言设计了显示驱动IP核，并构建了基于NiosII嵌入式处理器的片上系统。通过把显示驱动IP核下
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SOPC中NiosII的LCD显示驱动IP设计
SOPC中NiosII的LCD显示驱动IP设计
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宏力推出客户定制嵌入式闪存IP设计服务
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一， 开发了其针对不同应用的多样化设计方案。基于该设计方案，客户可在宏力半导体经过硅验证的技术平台上进行设计，从而更为有
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德国启动“CoSiP” 研究项目专门针对端到端SiP设计环境进行研究
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司与Amic Angewandte Micro-M
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德国 启动“CoSiP” 研究项目专门针对端到端SiP设计环境进行研究
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司与Amic Angewandte Micro-M
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Panasonic选择微捷码的仿真器作为大型模拟IP设计的验证工具
芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，全球最大的消费电子产品供应商之一Panasonic公司采用微捷码公司的具有线性多CPU技术的FineSim SPICE仿真器作为大型模拟IP设计的验证工具。通过在
