IoT
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用于5G基站射频前端的半导体方案
消费和企业需求推动物联网(IoT)和机器对机器(M2M)通信的激增。预计到2021年，月数据流量将超过50EB，加之新技术如自动驾驶车辆的需求，及虚拟实境要求下一代蜂窝网络不仅增速20倍，还减少等待时间。把所有的一切联接到因特网将需要5G基站以匹配射频和物理层协议，使用更宽的频率范围、多个功率等级、空间复用和波束形成。
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减少能耗挑战，在物联网网络边缘实现无线、免电池的应用
随着物联网(IoT)的快速发展，联接的IoT设备数、传感器数和执行器数将不断增长。在IoT网络边缘，有大量的终端节点，虽然这些单个节点可能都仅需极低的功率需求，且无需持续运行(仅在需要时才启动)，但激增的节点数会产生极高的总功耗。因此，全球面临减少能源消耗的挑战，需要寻求替代能源以实现免电池的新方案为这些边缘节点供电和提升能效。同时，市场需要一系列的无线协议以实现无线互联，从而灵活部署、方便维护和降低成本。
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Semtech加入Euridis协会，促进LoRa®器件与领先的公用事业标准的集成
LoRa器件创建的物联网(IoT)解决方案可减少公用事业网络中的浪费和低效率
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CMOS图像传感器市场火热，我国面临的挑战
图像传感器作为摄像头模组的核心部件，广泛应用于智能手机、汽车、安防监控、航空航天等领域。随着智能手机采用多摄方案的增加以及IoT、AI、ADAS等技术带动摄像头应用场景的拓展，市场对CIS需求日益旺盛。我国应紧抓市场机遇和我国巨大的市场优势，实现在图像传感器领域的腾飞。
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Silicon Labs新型Secure Vault技术重新定义IoT设备安全
-集成的安全功能保护可连接产品、数据和知识产权抵御新兴的威胁-
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Maxim发布业内最高安全等级的IoT微控制器，内置ChipDNA PUF密钥保护
MAX32520为信任根提供最安全的系统导入，有效保护医疗健康、工业和计算系统联网
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贸泽电子与Sony Electronics签署全球分销协议，为IoT边缘解决方案带来Spresense开发板
2020年3月4日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Sony Electronics签订了全球授权分销协议，即日起开始备货用于边缘计算解决方案的Spresense™开发板。
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罗德与施瓦茨和泰雷兹进一步合作，最大限度减少IoT模块的现场测试
隶属于泰雷兹(Thales)公司的金雅拓(Gemalto)，正在使用测试与测量领域专家罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)的测试设备进行测试，以确保该公司的Cinterion® IoT模组可以在所有网络和条件下同步运行。
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新型无线SoC支持环保型Zigbee Green Power IoT设备
-Silicon Labs发布优化超低功耗应用的Series 2 SoC扩展其Zigbee®产品组合-
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意法半导体推出面向IoT的首个兼备超低功耗与数据安全的新一代STM32L5微控制器
·在Arm TrustZone技术基础上搭建专有安全功能，获得PSA 2级认证 ·包含安全启动，全硬件隔离，加密算法加速器等功能配置 ·最好的电源管理性能，适合能耗敏感型应用
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贸泽电子备货Dialog超小型DA14531SmartBond TINY SoC，适用于一次性医疗用品
2020年2月13日–专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Dialog Semiconductor的DA14531SmartBond TINY片上系统(SoC)。
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Vishay推出带有I²C接口、超薄封装、集成式RGBC-IR颜色传感器
新型传感器采用16位分辨率，提高灵敏度和线性度
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意法半导体加入Zigbee联盟董事会
中国，2020年2月5日——以创造、维护和发布物联网(IoT)全球开放标准为己任的有数百家企业会员的行业协会Zigbee Alliance于1月9日宣布，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体加入Zigbee联盟董事会。
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展望2020：安森美半导体将持续提供使能技术
展望2020年，安森美半导体将持续提供使能技术应对汽车、工业、物联网（IoT）和云电源/5G市场的关键行业大趋势，凭借独一无二、垂直整合的研发、设计和制造能力和领先行业的成本结构，满足不断变化、快速迭代环境下的客户需求，实现超越行业的增长。
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半导体市场整体遇冷，瑞萨电子如何逆势突围？
瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光认为，在2020年，不只是人工智能领域，物联网以及自动驾驶领域都将成为半导体市场重要的增长点。
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Nordic Semiconductor连续第二年蝉联中国IoT创新奖
Nordic Thingy:91多传感器蜂窝物联网原型构建开发平台赢得“技术创新奖”
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Dialog预测2020年无线连接技术在IoT应用中的三大趋势
2019年刚过，我们Dialog半导体公司的一些技术专家分析并提出了他们对2020年和未来十年中无线连接技术和汽车领域趋势的预测。
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培养高技能人才！华为首个海外AIoT创新训练营落地新加坡
华为创新训练营包含物联网、人工智能、大数据、网络空间安全等四个技术方向，旨在分享华为的知识体系和技术能力，为本地学生创新提供土壤，为新加坡培育更多人工智能及物联网人才。
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助力创新!Digi-Key Electronics将参加2020德国嵌入式系统展
欢迎莅临4A-633展位观看互动技术演示，领取赠品并参加其它活动
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CEVA推出SenslinQ平台，简化情境感知IoT设备的开发工作
该集成式硬件IP和软件平台可收集、处理和链接来自多个传感器的数据，使得智能设备了解其周围情境
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