物联网设备设计中经常使用混合信号集成电路,其中包括传感器/ MEMS,同一集成电路上以较低功耗工作的模拟和数字信号,它们对串音非常敏感。低功率分配网络通常具有非常小的工作容差,这增加了电源轨上的纹波和噪声干扰
京瓷目前正着重于智能汽车、信息通信、节能环保、医疗电子方面技术应用,另外还与相关应用龙头企业推出合作创新产品。
全新原型开发板与Bluetooth® Low Energy扩展板功能接口支持广泛的功能扩展
今年以来,华为也已经与美的布谷、欧派家居、中海地产等家居或物联网领域品牌达成众多合作。华为发布的2019上半年业绩报告显示,华为HiLink生态已经汇集260+品牌、3000万+用户,连接IoT设备超过了1.4亿,有赶超小米的趋势。11月26日,与华为智能硬件布局相关的两款新品——荣耀无线充电器和荣耀智能体脂秤将会推出。继8月荣耀“智慧屏”发布以来,鸿蒙系统的进一步布局落地被屡屡提速,随着其他手机大厂在智能家居领域的投入与动作越来越频繁,华为势必入局抢夺这块大蛋糕。
提供远距离通信与网状网络、单芯片系统控制和无线通信等全方位支持
2019 OPPO开发者大会作为展现OPPO技术能力和服务能力的重要活动,已正式宣布将于12月19日在北京国家会议中心举办。不少媒体及行业人士将目光聚焦在此次大会的OPPO技术能力发布上,并通过大会议程大胆推测OPPO将在IoT业
智慧城市作为信息技术的深度拓展和集成应用,是新一代信息技术孕育突破的重要方向之一,是全球战略新兴产业发展的重要组成部分。乔尔·科特金在《全球城市发展史》中写道,“人类最伟大的成就始终是她所缔造的城市。城市代表了我们作为一个物种具有想象力的恢弘巨作,证实我们具有以最深远而持久的方式重塑自然的能力。”
华为FusionCube智能边缘数据IT基础设施解决方案,通过融合计算、存储、网络、安全和AI五合一一站式交付,相对于传统的边缘基础设施,整体TCO比降低40%,AI的推理能力提升到2倍。
未来,双方将集合优势资源,在4K/8K超高清视频编解码、视频监控、高精度定位导航、WiFi无线连接、家庭云、家庭存储、家庭安全等领域所涉及的芯片、解决方案及终端产品等方面开展深入合作。
10月29日,在线音频社区荔枝抢先一步递交招股书,预计以“LIZI”为股票代码完成上市,最高募资金额1亿美元。 这对长跑近十年的音频行业来说,预示着即将迈入新的阶段。而荔枝也有望成为“中国音频行业第一
当前,小米集团和小鹏汽车在智能手机和智能汽车互通方面已经开展了深入的合作,并取得了丰富的成果。未来,双方将在智能硬件和IoT领域展开进一步合作。
物联网(IoT)正高速成长,围绕着用户体验的创新而发展,给设计人员提出了能效、尺寸、成本及跨领域专知等多方面的挑战。感知、联接、电源管理、致动等关键构建块对IoT的设计至关重要。安森美半导体不断推出支持这些构建块的创新方案、完整的原型平台及设计工具,解决上述设计挑战,推动IoT的高能效创新。
随着物联网的发展,海量的设备需要具备无线连接功能。这些设备如果按照成本和使用量来看,就像一个金字塔,塔尖的设备是需要定制的具有高要求的设备,这些设备的数量较少,成本较高,而处于金字塔庞大底座的海量设备
5G+AI+IoT=What?
SmartBond TINY™及模块实现最低的IoT蓝牙低功耗连接成本
随着市场竞争的加剧,大部分中小企业会被迫退出这个市场 ,但他们已安装在各地的小区内的产品将无备品备件可供维修,受害者当然是业主或用户。这将是一种十分可怕的情景。由此可见,推进标准化进程是智能化行业的必由之路,也是当务之急。宜家以其改变家具市场或至少改变一些房主的期望而闻名遐and。但是,尽管有人称赞它采用了更现代的家具设计,但它直到最近才开始通过跳入IoT潮流来使其某些产品更智能。但是现在它已经拥有了一些这样的智能家居产品,该公司正在考虑确保它们能够很好地协同工作。显然,下一步是制作一个智能快捷按钮,其唯一用途是启动定制场景。
据《IDC中国智能家居设备市场季度跟踪报告》显示,2019年上半年中国智能大家电市场出货量约为2838万台,同比增长22.8%。智能市场领域的发展潜力可谓是有目共睹,掀起一场全行业的商业升维战役也是指日可待,能否搭上这艘风口上的快船,关键还是在于品牌自身的布局。
对于许多人来说,当前联网家电数量的激增让人回想起20世纪90年代越来越多的个人计算机连入互联网的情形。当时,关于这项技术仅仅是一个噱头,还是确实会对社会产生持久影响,诸如此类的争论此起彼伏。如今,联网PC和手机已被认为是必不可少的设备,许多人预见到联网家电在全世界普及将成为必然趋势。
中国广州,2019年10月14日,全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于2019年11月21-22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2019)”。
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