LCD驱动IC封测厂颀邦科技(6147)与飞信半导体(3063)将于4月1日正式合并,新颀邦将成为全球最大LCD驱动IC封测厂,颀邦董事长吴非艰表示,颀邦与飞信合并后,新颀邦在LCD驱动IC封测市场的产业龙头地位已经确立,并期
封测大厂硅品昨(26)日宣布取得南茂普通股1.33亿股,每单位价格是12.26元,交易总金额即为出售机器设备价款16.3亿元,持股比例为15.77%。 这是硅品透过将LCD驱动IC封测和内存测试产能出售给南茂时,将交易金额转
硅品调整策略布局,退出驱动IC封测和内存测试市场,聚焦铜制程,与日月光一较长短。图为硅品董事长林文伯。 (本报系数据库)封测大厂硅品昨(26)日宣布将一批机器设备卖给南茂,全面退出驱动IC封测和内存测试市
LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)、飞信(3063)合并案顺利提前,双方公布最新的合并基准日将提前至今年4月1日,比原先预期的6月1日提前2个月,预期合并综效可在第2季后开始发效,同时新颀邦也将取得LCD驱动IC封测市场最
晶圆代工厂元月营收出现两极,联电(2303)昨(9)日公布元月营收约86亿元,较上月衰退7.45%,原因除了汇率升值约1%及平均单价(ASP)下滑外,联电将12吋厂90奈米制程持续转换到65/55奈米,导致元月份晶圆出货量较
LCD驱动IC封测厂颀邦科技(6147)公布1月营收达6.08亿元,较上月大幅增加24%,较去年同期更大增355%。颀邦表示,面板厂回补库存动作十分积极,第1季接单相当强劲,预估第1季营收可望恢复去年第3季水平,即回升到18
硅品精密(2325)去年12月营收达53.43亿元,较上个月略减2.5%,第4季营收达168.14亿元,季增率约0.5%,符合市场预期,而硅品2009年全年营收达568.86亿元,年减率仅6%,整体表现优于产业平均数字。由于晶圆代工厂对
世界先进(5347)昨(29)日举行法说会,总经理方略表示,虽然LCD驱动IC需求强劲,世界首季晶圆出货量将较上季大增25%,世界Q1晶圆出货季增25%但因成熟制程价格竞争及产品组合调整,第1季平均出货价格(ASP)恐较上
LCD驱动IC封测厂颀邦科技(6147)与飞信半导体(3063)昨(25)日上午顺利举行股东临时会并通过合并案。颀邦董事长吴非艰表示,由于大尺寸面板需求强劲,LCD驱动IC生产链产能吃紧,自上游晶圆代工、到下游封装测试,
结合三星公司arm9系列嵌入式处理器S3C2410,讲解如何进行LCD驱动程序模块化编程及如何将驱动程序静态加载进系统内核。 LCD(液晶显示)模块满足了嵌入式系统日益提高的要求,它可以显示汉字、字符和图形,同时还
LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)及飞信(3063)昨(25)日共同宣布签订合并契约,双方将以换股方式进行合并,换股比例为颀邦普通股1股换飞信普通股1.8股。两家公司预计明年1月25日举行股东临时会,合并案通过后,合并基
测试大厂京元电子(2449)第3季转亏为盈,主要受惠于绘图芯片、LCD驱动IC、闪存等订单转强,第4季以来虽然LCD驱动IC订单下滑,但 11月中旬后接单已见平稳,其它如绘图芯片、闪存等订单仍然畅旺,法人预估,京元电本季
近日大陆晶圆代工厂华虹NEC受到LCD驱动IC客户投片减少波及,而部分台湾LCD驱动IC设计客户除了暂缓对台系晶圆代工厂增加投片,对于大陆晶圆代工厂释出的代工订单也大幅缩水。由于大陆LCD大尺寸显示器终端需求已被之前
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">近日大陆晶圆代工厂华虹NEC受到LCD驱动IC客户投片减少波及,而部分台湾LCD驱动IC设计客户除了暂缓对台系晶圆代工厂
近日大陆晶圆代工厂华虹NEC受到LCD驱动IC客户投片减少波及,而部分台湾LCD驱动IC设计客户除了暂缓对台系晶圆代工厂增加投片,对于大陆晶圆代工厂释出的代工订单也大幅缩水。由于大陆LCD大尺寸显示器终端需求已被之前
近日大陆晶圆代工厂华虹NEC受到LCD驱动IC客户投片减少波及,而部分台湾LCD驱动IC设计客户除了暂缓对台系晶圆代工厂增加投片,对于大陆晶圆代工厂释出的代工订单也大幅缩水。由于大陆LCD大尺寸显示器终端需求已被之前