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世界先进告别内存转入逻辑IC代工
晶圆代工厂世界先进第2季底已完成结束内存代工业务，第3季后将成为标准的逻辑IC晶圆代工厂，正式完成转型。由于近来晶圆代工产能仍然吃紧，LCD驱动IC及模拟IC业者对产能需求恐急，法人推估世界先进第2季营收季增率
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封测厂全面调高资本支出
封测业者向市场信心喊话，现在提高投资金额扩产是为了未来3~5年所进行的长期计划，市场实在无需对此太过恐慌。图/美联社 封测业者向市场信心喊话，现在提高投资金额扩产是为了未来3~5年所进行的长期计划，市场实在
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颀邦扩产 资本支出增至20亿
LCD驱动IC封测大厂颀邦科技（6147）董事长吴非艰表示，由于后段封测产能仍然供不应求，第3季配合12吋植金凸块（gold bump）、驱动IC测试、及薄膜覆晶基板（COF）等新增产能逐步开出，营收及获利将再攀高峰。 同时
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旺季备货效应 颀邦驱动IC封测价不排除续涨
有鉴于大陆十一长假备货，以及第4季圣诞节销售旺季，LCD上游零组件厂已感受到第3季面板景气持续畅旺，尤以一线厂订单最为强劲，进而带动LCD驱动IC封测需求。全球最大LCD驱动IC封测厂颀邦，现今卷带式覆晶薄膜封装(CO
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妊娠期糖尿病帮助减少并发症的技术
飞思卡尔在低功耗和混合信号方面的先进技术导致出现更为灵活的微控制器(MCU)，这些微控制器有许多关键的外围设备，可用来进行妊娠期监护的应用，包括妊娠糖尿病的监护。在所有对于医疗应用重要的领域—低压，混合信号
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封测双雄启动涨价机制
国际黄金日前创下1,250美元历史新高后回跌，上周五收盘价仍达 1,177美元，虽然国际金价目前进入整理期，但在黄金每盎司价格涨破1,200美元后，封测厂将无利可图，包括日月光（2311）、硅品（2325）等业者，已再度启动
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面板驱动IC酝酿涨价奇景CEO称缺口“前所未见”
面板驱动IC厂奇景光电(Himax)执行长吴炳昌昨日表示，LCD驱动IC的供给缺口前所未见。加上IC封测等后段成本垫高，面板驱动IC厂商正酝酿调涨产品售价，联咏、硅创等同业都将跟进。奇景昨天举行在线法说会，公布第一季每
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面板驱动IC酝酿涨价 奇景CEO称缺口“前所未见”
面板驱动IC厂奇景光电(Himax)执行长吴炳昌昨日表示，LCD驱动IC的供给缺口前所未见。加上IC封测等后段成本垫高，面板驱动IC厂商正酝酿调涨产品售价，联咏、硅创等同业都将跟进。奇景昨天举行在线法说会，公布第一季每
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转移设备 硅品4月营收月减3％
封测大厂硅品（2325）昨（5）日公布4月营收为51.01亿元，较上月减少3％，主要原因在于硅品于4月19日将LCD驱动IC封测及DRAM测试等，第一批设备移至南茂南科厂。 硅品昨日公告4月业绩，台湾封测厂营收达51.01亿元，较
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Q1获利佳 封测厂可望掀重新评价行情
封测厂已公布第1季营 收，与去年第4季相较大致持平，已远优于过去每年第1季均将衰退10％左右的历史经验。值得注意之处，在于去年一整年，封测厂积极调整体质及降低成本，因 此随着营收维持在高档，法人推估首季获利可
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订单爆 京元电、欣铨接到手软
封测市场第2季订单持续爆 满，若分析各次产业别的接单情况，以测试产能最缺，包括高阶逻辑芯片、LCD驱动IC、混合讯号等晶圆测试及成品测试，已出现1成至2成产能供给缺口，京 元电（2449）、欣铨（3264）接单接到手软
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颀邦合并效益显现 驱动IC封测均价2Q调涨
颀邦科技1日正式合并飞信，首要之务就是统一2家公司对客户的报价，以原先较高销售价格为准，初估涨幅至少5%。另一家LCD驱动IC封测大厂南茂科技也乐得跟进，此举代表LCD驱动IC封测整体业界报价第2季将比上季为高。目前
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新颀邦正式合并在即 有助减缓同业杀价压力
LCD驱动IC封测厂颀邦科技将于4月1日正式合并飞信半导体，受惠于面板产业景气热络，客户积极回补库存，2家公司2月营收已将近新台币10亿元，预计自3月起营收应可逐月加温。此外，在双方合并后，新颀邦将减少同业杀价抢
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吴非艰：封测杀价宿命成历史
LCD驱动IC封测厂颀邦科技及飞信半导体，即将在本周四（1日）正式合并，颀邦将一跃成为全球最大LCD驱动IC封测厂，并拿下两岸三地LCD驱动IC封测市场高达8成市占率。颀邦科技董事长吴非艰接受本报独家专访时表示，颀邦及
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晶圆代工接单旺 测试厂雨露均沾
上游晶圆代工厂接单畅旺、产能吃紧，而晶圆专业测试厂京元电子和欣铨科技跟着受惠，第2季订单能见度明朗，可以看到5月，包括LCD驱动IC、通讯芯片、电源管理IC等需求皆属不错。晶圆测试厂第2季营运将可望温和攀升。
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内存、封测订单攀升 南茂营运逐季走扬
全球封测厂南茂科技18日举行法说会，随着DRAM、LCD驱动IC和混合讯号IC封测需求热络，该公司预期第1季营收将与上季持平或者呈个位数幅度成长，毛损率可望缩小至7~11%，配合来自出售飞索债权的业外债权挹注，该公司首季
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8吋厂Q2 代工价不给折让
图为八吋厂产能利用率。 DRAM厂抢进晶圆代工市场，市场原估计第1季8吋晶圆代工均价将下跌7％至8％，但3月后，8吋晶圆代工厂接单意外爆满，包括世界先进（5347）、力晶旗下巨晶（Maxchip）等，近日已陆续通知LCD驱动
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台积电订单转进 世界产利率大增
台积电（2330）上半年产能全线爆满，但因客户订单持续涌入，因此大幅将多余订单转下到转投资晶圆代工厂世界先进（5347），让世界先进Fab2产能利用率明显拉升。同时，世界以 0.11微米为豪威（OmniVision）代工的CMOS传
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LCD驱动IC封测整合有助价格稳定
LCD驱动IC封测厂颀邦科技（6147）与飞信半导体（3063）将于4月1日正式合并，新颀邦将成为全球最大LCD驱动IC封测厂，颀邦董事长吴非艰表示，颀邦与飞信合并后，新颀邦在LCD驱动IC封测市场的产业龙头地位已经确立，并期
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硅品退出 对手仅剩南茂 颀邦：乐见其成
李洵颖／台北 台湾2大LCD驱动IC封测厂颀邦科技和飞信半导体合并效应在产业链持续发酵，硅品退出LCD驱动IC后段领域，就是最明显例子，未来最快在2010年中将演变为新颀邦和南茂竞争的场面。面对南茂成为唯一竞争者，颀
