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封测股11月营收 欣铨逆势飙
由于全球总体经济不确定性太高，在上游客户持续去化库存情况下，半导体封测厂11月营收涨跌互见，不过，测试厂欣铨（3264）受惠于大客户德仪及旺宏订单加持，以及新加坡厂急单涌入，11月合并营收达4.48亿元，意外创下
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大尺寸收钱难小尺寸需求降温 面板驱动IC厂力拚2012年转型
赵凯期／台北 虽然近期市场对TFT产业景气已接近底部多所揣测，但对台系LCD驱动IC供应商来说，生意还是一样难做，在大尺寸LCD驱动IC市场中，由于大客户友达、奇美电力保现金，因此货款有递延支付的情况，还得不断降价
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IC晶圆测试弱 欣铨颀邦抗跌
张达智/整理 台股盘中呈现狭幅震荡，IC测试和晶圆测试股多数走弱，颀邦(6147)、矽格(6257)和欣铨(3264)相对抗跌。 中央社22日报导，颀邦在平盘上下整理，股价游走29.7元左右，站稳季线，仍在5日、10日和月均
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封测Q4 业绩有撑
封测大厂矽品董事长林文伯日前法说会中表示，不排除会在11月及12月看到急单，近期封测厂果然感受到急单效应出现。包括日月光、矽品、京元电、台星科、菱生、颀邦等，都陆续接获客户急单或短单。 业者表示，急单数
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探针卡奏功 旺矽打入苹果供应链
由于客户库存去告一段落，旺矽（6223）第4季探针卡出针数将止跌回升，其中又以应用在智能型手机或平板计算机上的qHD及HD720等高画质LCD驱动IC订单最强。而值得注意之处，在于苹果iPad 3及iPhone 5所需的LCD驱动IC已开
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急单减 封测厂看淡
第4季景气专题之六〔中央社〕封测厂短期急单效应可能在第4季告一段落，展望第4季营收，景硕可望逆势成长，日月光、矽品和矽格持平，力成等恐较第 3季下滑。 从整体封测厂第4季营运状况来看，高盛证券科技产业分析
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基于S3C2440A终端LCD驱动电路的设计与实现
引言 现在大部分的便携式手持终端产品，如移动电话、导航系统等，都拥有一个小型LCD显示屏，这使LCD驱动电路的设计成为手持终端设计的重要组成部分。 本文以应用于特殊行业的手持终端为例，叙述LCD驱动电路的设
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基于S3C2440A终端LCD驱动电路的设计与实现
引言 现在大部分的便携式手持终端产品，如移动电话、导航系统等，都拥有一个小型LCD显示屏，这使LCD驱动电路的设计成为手持终端设计的重要组成部分。 本文以应用于特殊行业的手持终端为例，叙述LCD驱动电路的设
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基于S3C2440A终端LCD驱动电路的设计与实现
基于S3C2440A终端LCD驱动电路的设计与实现
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基于S3C2440A终端LCD驱动电路的设计与实现
基于S3C2440A终端LCD驱动电路的设计与实现
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基于S3C2440A终端LCD驱动电路的设计与实现
基于S3C2440A终端LCD驱动电路的设计与实现
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面板需求回温 颀邦第2季营运可望优于预期
李洵颖／台北 受惠于大尺寸面板市况逐渐回升，LCD驱动IC封测厂颀邦科技接单也似乎有好转迹象。该公司原本于4月初保守预期第2季营运可能与第2季持平，不过第2季业绩有机会优于第1季，季增率为5~10%。虽然营收可能较原
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基于手持终端的LCD驱动电路的实现
引言 现在大部分的便携式手持终端产品，如移动电话、导航系统等，都拥有一个小型LCD显示屏，这使LCD驱动电路的设计成为手持终端设计的重要组成部分。 LCD驱动电路的设计是手持终端产品的重要组成部分。本文设计
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基于手持终端的LCD驱动电路的实现
引言 现在大部分的便携式手持终端产品，如移动电话、导航系统等，都拥有一个小型LCD显示屏，这使LCD驱动电路的设计成为手持终端设计的重要组成部分。 LCD驱动电路的设计是手持终端产品的重要组成部分。本文设计
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基于手持终端的LCD驱动电路的实现
基于手持终端的LCD驱动电路的实现
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基于手持终端的LCD驱动电路的实现
基于手持终端的LCD驱动电路的实现
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7月营收／联电减4.1% 17个月新低
晶圆代工大厂联电（2303）昨（9）日公布7月营收88.09亿元，月减4.1%，年减18.59%，创17个月来新低；世界先进则较上月小增2%。 联电7月营收表现，符合先前联电法说会中执行长孙世伟预估本月将逐月下滑的预期。
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记忆体产业变化剧烈，封测供应链跟着起涟漪
2008-2009年金融海啸期间，全球记忆体产业风云变色，DRAM厂奇梦达宣布破产倒闭，NOR Flash快闪记忆体厂Spansion飞索也申请重整与破产保护，到了2011年，DRAM厂商持续陷入苦战，也让后段封测供应链跟着起了变化，其中
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南茂今签订84亿元联贷案 持平看待3Q面板驱动IC市况
李洵颖／台北 南茂集团将于14日与银行团签订新台币84亿元联贷案，用于偿还银行贷款，董事长郑世杰将亲自出席。观察目前疲软的面板产业链，南茂身为全球唯二的LCD驱动IC封测厂，对于第3季市况亦持保守态度，初估可能处
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12吋金凸块
李洵颖 LCD驱动IC主要以8吋制程为主，随著日、韩厂商克服技术问题，将制程转往12吋0.11微米制程，以降低成本。 其中日本整合元件(IDM)大厂瑞萨(Renesas)当时的考量，在于为了提高面板解析度及增加影像资料传输速度
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