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颀邦金凸块苹果抢产能
苹果新一代智慧型手机iPhone 5已开始生产，但却传出视网膜面板（Retina Display）LCD驱动IC供货吃紧消息，主要是晶圆代工及封装测试均出现产能吃紧问题。为让LCD驱动IC在下半年能够顺畅供货，苹果及供应商瑞萨（Rene
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面板市况未见好转 LCD驱动IC封测厂订单保守3Q能见度不高
李洵颖／台北 近期面板业充斥负面消息，包括韩厂LG Display财报不佳，研究机构公布大尺寸面板价格小跌，均显示面板业下半年尚未见到复甦讯号。LCD驱动IC封测厂亦感受到客户端下单转向保守，颀邦和南茂认为，由于客户
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瑞萨电子退出大尺寸LCD驱动IC市场
据日本媒体报道，全球最大微控制器厂商瑞萨电子(RenesasElectronics)表示将退出大尺寸LCD驱动IC市场。LCD驱动IC就是控制液晶显示器显示方式的集成电路芯片。因经济不景气导致液晶电视需求减少，且价格持续下滑，因此
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日瑞萨电子转投中小尺寸LCD驱动IC
据日本媒体报道，全球最大微控制器厂商瑞萨电子(RenesasElectronics)表示将退出大尺寸LCD驱动IC市场。LCD驱动IC就是控制液晶显示器显示方式的集成电路芯片。因经济不景气导致液晶电视需求减少，且价格持续下滑，因此
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金价跌近百元 封测业Q2毛利率现上扬空间
国际黄金价格从4月初起已下跌近100美元，对于黄金消耗「大户」的IC封测产业而言，Q2毛利率将获提昇空间。法人指出，视各封装厂製程比重差异，受惠幅度自有不同，其中LCD驱动IC封装厂颀邦(6147)Q2财报将现利多，而封测
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大陆首条LCD驱动芯片封测线投产 全部项目达50亿规模
扬州网讯（通讯员 韩萱 记者 嵇长青）我市液晶显示器产业又有新突破。昨天上午，由上海汇旌投资有限公司和香港瑞成投资控股有限公司共同投资，多家台湾著名半导体企业作科技支撑的大陆首条LCD驱动芯片封装测试生产线
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LCD驱动IC诸元趋势分析
单只谈「LCD的驱动IC」其实是一个范畴相当广的议题。LCD的驱动类型大体可区分成TN（TwistedNematic）、STN（Super-TwistedNematic）（附注1），以及TFT（Thin-FilmTransistors）等3类，其中TNLCD多半使用在数字表、计
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颀中董座游敦成提警语 大陆面板厂势力终将起
李洵颖／苏州 颀中科技为大陆最大的LCD驱动IC封测厂，董事长游敦成表示，在官方政策扶植下，大陆面板厂一定会壮大，政策也会鼓励当地终端品牌厂商以采购大陆面板为主，届时恐将使台湾面板厂市场遭瓜分，造成台面板厂
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晶圆出货量回温，世界3月营收月增1成
世界先进(5347)今(9日)公布3月营收，月增10.3%来到10.95亿元、年减17.21%，已是去年12月以来最高。世界先进发言人曾栋梁副总经理表示，3月营收成长是由于晶圆出货量增加的缘故。而总结世界第一季营收为31.5亿元，季减
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妊娠期糖尿病帮助减少并发症的技术
飞思卡尔在低功耗和混合信号方面的先进技术导致出现更为灵活的微控制器(MCU)，这些微控制器有许多关键的外围设备，可用来进行妊娠期监护的应用，包括妊娠糖尿病的监护。在所有对于医疗应用重要的领域—低压，混
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晶圆代工厂 本月大啖急单
晶圆代工厂联电（2303）公布1月营收为80.5亿元，为近32个月来营收新低，至于世界先进（5347）1月营收10.62亿元，却较去年12月微幅增加约1％。业者表示，虽然1月工作天数减少，但晶圆代工厂1月营收表现不差，主要是受
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瑞萨退出大尺寸市场，国内封测厂称影响是零
全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)于1月31日发布新闻稿宣布将退出大尺寸LCD驱动IC市场，并将于明年3月底停止大尺寸LCD驱动IC的供应。对此，国内LCD驱动IC封测大厂颀邦(6147)表示，公司来自于瑞
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挥别面板库存阴霾，Q1大尺寸LCD驱动IC出货反弹
DIGITIMES Research指出，2010年下半受全球消费者信心不足、终端需求疲弱影响，TV、监视器(Monitor)和笔记本电脑(NB)等大尺寸面板终端应用销售旺季不旺，使全球大尺寸面板出货量罕见旺季出现季衰退，2010年第3季出货
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封测业首季表现两样情 LCD驱动IC最抗跌 逻辑IC下跌5~10%
李洵颖／台北 封测厂陆续公布2011年12月营收表现，就第4季而言，日月光、矽品表现优于预期，力成和颀邦则逆势成长。展望2012年第1季，以封测次族群区分，LCD驱动IC封测业受惠于面板库存回补，反弹力道相对明显；逻辑
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封测大厂今年资本支出 日月光矽品持平南茂增加力成下滑
李洵颖／台北 进入2012年，各家封测大厂对于全年经营蓝图有所规划，同时也对于全年资本支出金额亦有初步版本。日月光和矽品初步倾向于2011年投资金额相当；南茂在沉潜3年后，2012年将逆势加码投资，以冲刺LCD驱动IC、
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封测厂Q4冷 颀邦欣铨加温
国内半导体封测厂2011年营收数字昨（10）日全部出炉，去年第4季营收普遍下滑，只有LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）、存储器封测厂力成（6239）、晶圆测试厂欣铨（3264）的营收较第3季成长。其中，欣铨因为受惠于欧美IDM
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LCD驱动软硬件设计
OMAP5910内部具有独立的LCD控制模块，其功能如图1所示。从图中可以看出LCD控制模块的核心单元是控制器，负责和其他各个部分的控制以及和外设的连接。控制器连接两个外设，一个是到OMAP5910的DMA请求，一个是到外设的
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LCD驱动软硬件设计
OMAP5910内部具有独立的LCD控制模块，其功能如图1所示。从图中可以看出LCD控制模块的核心单元是控制器，负责和其他各个部分的控制以及和外设的连接。控制器连接两个外设，一个是到OMAP5910的DMA请求，一个是到外设的
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LCD驱动软硬件设计
LCD驱动软硬件设计
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封测整并风潮方兴未艾 谁会是下一家?!
IC封测产业近年来合并事件层出不穷，最受市场关注的重大合并案包括颀邦(6147)合并飞信、日月光(2311)收购新义半导体新加坡厂，以及日前力成(6239)宣布将公开收购超丰(2441)30-51%股权等，IC封测产业已经走向大者恒大
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