兆驰股份(002429.SZ)副总经理漆凌燕对本社表示,公司目前80条线封装产线满产满销,每条产线月产能达5kk,总月产能达400kk。 对于目前LED封装的市场情况,某券商研究员认为,背光和照明封装市场都不错,但11月下半旬,
EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性,为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。无论是台湾地区LED封装厂或是中国大陆LED封装厂2013年皆积极扩增EMC产能,其中,陆系LED封装厂产能扩增快速,据悉
LED技术快速发展,RGBLED封装尺寸越来越小,最小可达0.5mmx0.5mm(0505),有效缩小LED颗粒的排列间距,促使电子显示屏分辨率再向上提升。而电子显示屏在110英寸以上的显示器产品中,相较于液晶LED面板,相当具有成本竞
LED封装业者正戮力提升中低功率产品竞争力。低价直下式背光源模组出货量将于2014年大幅增长,可望带动中低功率LED需求显著攀升,已吸引LED封装厂加码展开布局。 亿光电子董事长特助王忠伟表示,各面板厂
近期,厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件,研发新一代照明产品,“无封装”话题再次引发热议。由于无封装技术可大幅降低成本,目前已有多家台湾和国外企业进行研
LED产业2013年随着LED照明发酵而进入回温期,而LED厂的专利之战则持续火热上演,丝毫未有平息的迹象。回顾2013年由专利引起的风暴,就以日本LED封装厂日亚化以及台湾LED封装厂亿光之间的专利攻防战最具代表性,亿光与
21ic讯 LED产业正在走出产能过剩的问题,2014年将重启设备投资并扩大产能。根据国际半导体设备与材料组织(SEMI)的季度预测报告,LED晶片制造设备的投资在经历连续下降之后,到明年将上升17%,达到12亿美元。
深圳万润科技股份有限公司作为国内领先的集研发、设计、生产和销售为一体的中高端LED光源器件封装和LED照明产品提供商,为了在LED行业激烈的市场竞争中脱颖而出并实现企业的稳健经营和可持续发展,万润科技管理层高瞻
近日,位于广西钦州高新区的钦州盛和电子·鲲炎LED外延芯片生产研发基地项目,广西祥盈LED封装、显示屏、照明灯具生产项目开工建设。 盛和电子·鲲炎光电LED外延芯片生产研发基地项目预计总投资22亿元,项目建成后将
近期,厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件,研发新一代照明产品,“无封装”话题再次引发热议。由于无封装技术可大幅降低成本,目前已有多家台湾和国外企业进行研发与生产,其中包
LED半导体照明网讯 亿光11月营收上扬估下月不淡.2013-12-1108:35[编辑:florawu]新动态中国LED在线(粉丝8.8万).LED封装厂亿光昨日(10日)公告,11月合并营收22.59亿元新台币(下同),小幅上扬,第4季有淡
全球市场研究机构旗下绿能事业处LED网表示,2013年中国LED封装产值增长幅度远高于全球平均,其中照明仍然是2013年中国LED封装市场最大的领域,占比达到42%。受中国LED商业照明市场需求快速增长的影响,以木
2014年LED天下事如何?不用翘首以盼,LED网首席顾问行情分析会已经首发揭晓了明年LED产业发展的神秘面纱。12月19日,由全球市场研究机构旗下LED网首席顾问行情分析会盛大开幕,包括科瑞光电,三星电
12月9日消息,据台湾供应链厂商称,台湾的LED封装厂,主要是亿光电子、隆达电子与东贝光电科技,将于2013年底开始生产15mm OD(光距离)背光模组,专门用于直下式背光超高清液晶电视。 该消息人士表示
士兰微董秘陈越表示,LED彩屏芯片陆续扩产,明年成本有望再降20%,LED封装产品未来目标进入全球第一方阵。 陈越指出,今年公司LED销售整体已经稳住,成本也降下来,明年将会盈利,收入增长加快。 一
【导读】士兰微董秘陈越表示,公司LED彩屏芯片陆续扩产,明年成本有望再降20%,LED封装产品未来目标进入全球第一方阵。陈越指出,今年公司LED销售整体已经稳住,成本也降下来,明年将会盈利,收入增长加快。 一
LED半导体照明网讯 显示屏(Display)市场随着RGBLED封装技术改良,解析度随之提升,加上国际运动赛事需求的带动下,LED厂纷纷瞄准显示屏市场商机。台湾LED封装厂宏齐2013年积极推出RGBLED产品,封装规格从2
全球市场研究机构旗下绿能事业处LED网表示,2013年LED TV渗透率在中国电视厂的带动下来到95%水平,2014年预计将全面取代CCFL,全年电视出货量估计达2亿9百万台,年成长率为3%。然而2014年电视LED背光产值
显示屏(Display)市场随着RGB LED封装技术改良,解析度随之提升,加上国际运动赛事需求的带动下,LED厂纷纷瞄准显示屏市场商机。台湾LED封装厂宏齐2013年积极推出RGB LED产品,封装规格从2020推进至0606,目前RGB LED
LED产业正在走出产能过剩的问题,2014年将重启设备投资并扩大产能。根据国际半导体设备与材料组织(SEMI)的季度预测报告,LED晶片制造设备的投资在经历连续下降之后,到明年将上升17%,达到12亿美元。设备投资也将呈现