日前,台湾LED封装大厂亿光(2393)收到台湾经济部智慧财产局将在接到最高行政法院判决,该公司与与日本LED大厂日亚化学工业之间的专利诉讼案(第089,036号专利),获胜诉,驳回日亚化学上诉案,撤销日亚化学
LED产业正在走出产能过剩的问题,2014年将重启设备投资并扩大产能。根据国际半导体设备与材料组织(SEMI)的季度预测报告,LED晶片制造设备的投资在经历连续下降之后,到明年将上升17%,达到12亿美元。设备投资也将呈现
LED产业正在走出产能过剩的问题,2014年将重启设备投资并扩大产能。根据国际半导体设备与材料组织(SEMI)的季度预测报告,LED晶片制造设备的投资在经历连续下降之后,到明年将上升17%,达到12亿美元。设备投资也将呈现
LED封装厂亿光10日公告,11月合并营收22.59亿元新台币(下同),小幅上扬,第4季有淡季不淡的现象。亿光11月合并营收达22.59亿元,月增0.93%,由于第4季还有LED路灯的进帐,因此年成长32.45%,亿光主管表示,第4季有
据台湾供应链厂商称,台湾的LED封装厂,主要是亿光电子、隆达电子与东贝光电科技,将于2013年底开始生产15mm OD(光距离)背光模组,专门用于直下式背光超高清液晶电视。该消息人士表示,15毫米 OD背光模组可减低直下
LED半导体照明网讯 近日,在美国DLC的带领下,一行十余位海外买家到木林森股份有限公司进行参观调研。据悉,买家团十分认可木林森照明的生产规模和产品品质,认为木林森照明未来一定能在国际半导体照明舞台
LED产业正在走出产能过剩的问题,2014年将重启设备投资并扩大产能。根据国际半导体设备与材料组织(SEMI)的季度预测报告,LED晶片制造设备的投资在经历连续下降之后,到明年将上升17%,达到12亿美元。设备投资也将呈现
近日,在美国DLC的带领下,一行十余位海外买家到木林森股份有限公司进行参观调研。据悉,买家团十分认可木林森照明的生产规模和产品品质,认为木林森照明未来一定能在国际半导体照明舞台大展拳脚。 据了解,买家团一
IPO将于明年一月重启的消息传出后,待上市企业一片欢欣鼓舞,但短期内股市变“熊市”,业者和股民一片哀嚎,因为该消息引发的股灾持续了一个星期。虽说前途是美好的,但短期内受灾的“灾民”不计其数,创业板内约2/3
台湾LED封装厂亿光与日系LED封装厂日亚化(Nichia)于2013年11月6日分别针对在中国的YAG专利争议发出新闻稿,双方的专利战也再度引起LED业界对于专利诉讼的关注。台湾的工研院(ITRI)电光所认为,台厂面临的专
消费者对于LED的概念提升与地球暖化,再加上LED照明价格下滑,与传统照明价差缩小带动LED照明需求,LED封装厂亿光董事长叶寅夫指出,LED照明到了今年终于有较明显的增长,明年增长幅度将会更大,亿光随着通
21ic讯 1997年日亚化学发表了白光发光二极管(LED),燃起全球对实现半导体照明可能性的希望,各国政府及企业都高度重视。半导体照明可以取代传统照明光源,除了节能省电,解决能源短缺的问题,并可以带来庞大
阿拉丁神灯奖全国巡回推广项目 —LED沙龙·厦门站 技术无国界,魅力任意炫;交流无止境,你我共分享。专注技术、注重交流、拒绝浮夸的2013年度中昊光电独家冠名的LED沙龙主要通过有趣的线下技
[导读]1997年日亚化学发表了白光发光二极管(LED),燃起全球对实现半导体照明可能性的希望,各国政府及企业都高度重视。半导体照明可以取代传统照明光源,除了节能省电,解决能源短缺的问题,并可以带来庞大商机。 19
LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠,独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程,提供高性价比的解决方案。台湾半导体照明将于12月20日举行新厂落成及新产品发表会,发表独特先进贴片式及喷墨式萤光粉涂
阿拉丁神灯奖全国巡回推广项目 —LED沙龙·厦门站 进入2013年后,LED产业面临着持续降价压力,因而促使各大厂家研发新技术、新材料期以降低成本。 LED中游封装环节,大厂已经开始投入
台LED封装厂华兴电子主要以低温照明产品耕耘欧美市场,而在中国大陆则主打LED封装元件。华兴表示,公司今年积极耕耘既有的大陆家电厂客户,同时不同于过去都仅获封装元件订单,华兴今年8月取得高阶机种的LE
LED半导体照明网讯 消费者对于LED的概念提升与地球暖化,再加上LED照明价格下滑,与传统照明价差缩小带动LED照明需求,LED封装厂亿光董事长叶寅夫指出,LED照明到了今年终于有较明显的增长,明年增长幅度将
LED半导体照明网讯 LED封装厂亿光董事长叶寅夫近日表示,LED照明需求到了今年终于有较明显成长,明年成长幅度将会更大,主要是因为消费者对于LED的概念有提升,且地球暖化,再加上LED照明价格下滑,与传统照
LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠,独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程,提供高性价比的解决方案。 台湾半导体照明将于12月20日举行新厂落成及新产品发表会,发表独特先进贴片式及喷墨式萤光