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美国NBC与渣打银行采用亿光LED制超高清LED电视
LED半导体照明网讯 全球LED封装领导厂商–亿光电子凭借30年专业的LED组件研发经验及身为创新产品的先锋者，于2013年10月31日领先全球推出世界最小尺寸18-035全彩SMD封装产品，仅有0.5mmx0.5mm，应用在超高分
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亿光日亚LED“侵权门”不断，台工研院呼吁做好专利预警
台湾地区LED封装厂亿光与日系LED封装厂日亚化(Nichia)于2013年11月6日分别针对在中国的YAG专利争议发出新闻稿，双方的专利战也再度引起LED业界对于专利诉讼的关注。近日由台湾工研院(ITRI)所举办的“LED照明-市场回顾
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解析雷曼光电：北美LED显示屏市场的中国第一
在李漫铁深圳的办公室，桌上有一个面对访客摆放的时钟，提醒交谈时间。雷曼光电所有会议室都挂着两个时钟，让坐在不同方位的人都能看到时间。他说，这是细节中的高效。作为一个以学院派风格著称的商人，这九年，李漫
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打入利亚德显示屏供应链：亿光发布LED封装产品
亿光发表全新RGBLED封装产品，这款全球最小尺寸18-035全彩SMD封装产品，仅有0.5mmx0.5mm，可全面应用在超高解析度的LED电视，亿光的RGBLED封装产品也已打入显示屏大厂利亚德供应链，随着显示屏解析度的提升，市场由户
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林纪良：明确定位，舍得投入
中国LED照明行业渠道高峰论坛于2013年11月12日在CHINASSL2013会议期间举行。会上，各方就“渠道建设是否已经完成”的议题进行了热烈的探讨。木林森股份有限公司总经理林纪良表示，木林森于2012年才启动渠道建设，经验
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王林根：基于薄膜辅助塑形工艺的LED封装和集成
2013年11月11日，第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、期间、封装与模组技术分会(1)”在北京昆泰酒店召开。会上，Boschman Technologies B.V研发工程师王林根做了题为“基于薄膜辅助塑形工艺的LED封装和集成”的报
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深大校企合建LED科研基地 开展技术攻关
10月25日，深圳大学与通普科技联合科研基地在福永正式启动。据悉，双方将在LED光电技术领域进行校企合作，开展技术攻关，在LED封装、散热和产品材料方面加快科技成果转化。 深圳大学光电子工程学院拥有国
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东芝硅基氮化镓白光LED封装产品开卖
据外媒报道，东芝已经开始出售硅基氮化镓白光LED封装产品，期待利用成本竞争优势替代目前市面上的LED器件。LED芯片通常是在昂贵的蓝宝石衬底上制作2英寸或4英寸的晶圆。东芝与普瑞公司已经开发出一种更低成本的制程—
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台厂东贝：LED照明需求增长，将带动10月营收走高
台LED封装厂东贝受到大陆电视客户调整库存影响，9月合并营收下滑至新台币5.12亿元，稼动率也降至60~65%左右。该公司指出，10月已未见电视背光需求再下滑，而LED照明仍持续成长，带动稼动率拉升至将近7成，
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亿光日亚化针锋相对 台工研院呼吁警惕照明产业专利威胁
台湾LED封装厂亿光与日系LED封装厂日亚化(Nichia)于2013年11月6日分别针对在中国的YAG专利争议发出新闻稿，双方的专利战也再度引起LED业界对于专利诉讼的关注。台湾的工研院(ITRI)电光所认为，台厂面临的专利争议除了
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葳天科技邢陈震仑：LED未来还有无限机会
政府的大力推广，市场规模日益扩大，都使得我国LED产业发展面临着重大历史机遇。但受巨大机遇的诱惑，一些从业人员也暴露出急功近利的浮躁心态，速度、规模一路飞奔，求快、求大的买卖让人应接不暇。潜心钻研、踏实做
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LED封装用高分子材料的研究进展
半导体照明技术是21世纪最具有发展前景的高科技领域之一，而发光二极管(Light Emitting Diode，以下简称LED)是其核心技术。发光二极管是一类能直接将电能转化为光能的发光元件，即在半导体p-n结的地方施加正向电流时
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传统淡季渐临，台LED封装厂犯“秋乏”
LED迈入传统淡季，封装厂东贝、隆达、艾笛森缺乏动能，10月营收较9月小增或下滑。东贝表示，随着中国大陆电视客户取得下一波家电补贴，第四季背光订单将逐步回笼，隆达则持续耕耘中国直下式背光电视机种。 大陆电视需
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齐瀚光电遭研晶光电控违反营业秘密法
台湾LED封装厂齐瀚光电遭台湾LED封装厂研晶光电指控违反营业秘密法，齐瀚光电2013年10月25日发布重大讯息说明会，并且有董事长刘家齐出席指出，台北地方法院拟于2013年11月14日开第一次调查庭，公司已经委请
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齐瀚光电遭研晶光电控“违反营业秘密法”
LED半导体照明网讯 台湾LED封装厂齐瀚光电遭台湾LED封装厂研晶光电指控违反营业秘密法，齐瀚光电2013年10月25日发布重大讯息说明会，并且有董事长刘家齐出席指出，台北地方法院拟于2013年11月14日开第一次
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LED照明需求增长 将带动10月营收走高
LED半导体照明网讯 台LED封装厂东贝受到大陆电视客户调整库存影响，9月合并营收下滑至新台币5.12亿元，稼动率也降至60~65%左右。该公司指出，10月已未见电视背光需求再下滑，而LED照明仍持续成长，带动稼动
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通普科技联手深大合建LED科研基地
LED半导体照明网讯 10月27日，深圳大学与通普科技联合科研基地在福永正式启动。据悉，双方将在LED光电技术领域进行校企合作，开展技术攻关，在LED封装、散热和产品材料方面加快科技成果转化。深圳大学副校长
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CSA产研：LED封装环节高速增长存隐忧
产能扩充，封装企业面临挑战 根据国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA Research)研究结果表明，2013年以来，由于下游照明市场开启，封装形势良好，前两年的过剩的产能得到缓解。 A股涉及封装的上市企业中报显示
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海外LED封装大佬们的COB技术解析
板上芯片封装(COB)LED阵列种类繁多，进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。美国流明公司（LuminusDevices）、PhilipsLumileds和科锐（Cree）近来发布技术公告，提高小型
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聚焦海外LED封装“大佬们”的COB技术
板上芯片封装(COB)LED阵列种类繁多，进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。美国流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科锐(Cree)近来发布技术公告，提高小型和大
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