富士通发布了2012财年第一季度(4~6月)的合并结算报告。报告显示,富士通该季度销售额同比减少2.9%,为9573亿日元,不过去除汇率影响后与上年同期基本相同。营业亏损比上年同期增加79亿日元,为250亿日元。日本国
虽然超极本目前销售状况不景气,但Intel以及周边合作厂商并未因此而气馁。日前,SanForce的新东家芯片公司LSI表示,他们正在研发一款用于超极本中SF主控SSD的新固件,而主要作用就是降低SSD的功耗,此外还能提升SSD的
2012年8月1日,北京—LSI公司(NYSE:LSI)日前宣布推出SandForce SF-2200/2100客户端闪存存储处理器(FSP)的一系列增强特性,用以满足超极本产品严格的功耗要求,并发挥闪存技术的出色性能优势。LSI闪存存储处理器可智
2012年8月1日,北京—LSI公司(NYSE:LSI)日前宣布推出SandForce SF-2200/2100客户端闪存存储处理器(FSP)的一系列增强特性,用以满足超极本产品严格的功耗要求,并发挥闪存技术的出色性能优势。LSI闪存存储处理器可智
21ic讯 LSI公司日前宣布推出SandForce® SF-2200/2100客户端闪存存储处理器(FSP)的一系列增强特性,用以满足超极本产品严格的功耗要求,并发挥闪存技术的出色性能优势。LSI闪存存储处理器可智能化地管理固态硬盘
富士通发布了2012财年第一季度(4~6月)的合并结算报告。报告显示,富士通该季度销售额同比减少2.9%,为9573亿日元,不过去除汇率影响后与上年同期基本相同。营业亏损比上年同期增加79亿日元,为250亿日元。日本国
富士通发布了2012财年第一季度(4~6月)的合并结算报告。报告显示,富士通该季度销售额同比减少2.9%,为9573亿日元,不过去除汇率影响后与上年同期基本相同。营业亏损比上年同期增加79亿日元,为250亿日元。 日本国
富士通(Fujitsu)已与台湾台积电(2330)展开协商,计划将日本先端系统整合晶片(System LSI)厂「三重工厂」出售给台积电。据报导,富士通正和瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic就整并3方的系统整合晶片事
外电报导,富士通(Fujitsu)、瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic正酝酿整并成立一家新公司并扩大半导体生产订单给台积电。另外,继瑞萨售厂后,富士通计划将半导体业务System LSI“三重工厂”出售给台积
外电报导,富士通(Fujitsu)、瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic正酝酿整并成立一家新公司并扩大半导体生产订单给台积电。另外,继瑞萨售厂后,富士通计划将半导体业务System LSI“三重工厂”出售给台积
外电报导,富士通(Fujitsu)、瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic正酝酿整并成立一家新公司并扩大半导体生产订单给台积电。另外,继瑞萨售厂后,富士通计划将半导体业务System LSI“三重工厂”出售给台积
日经新闻27日报导,富士通(Fujitsu)已与台湾台积电(2330)展开协商,计划将日本先端系统整合晶片(SystemLSI)厂「三重工厂」出售给台积电。据报导,富士通正和瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)、Panasonic就整并3方的
根据日经新闻于今(27日)报导,日本PC大厂富士通 ( Fujitsu )已经和台积电 (2330)展开协商,可能将其日本先端系统整合晶片 (System LSI)厂「三重工厂」售予台积电,加上先前业界传出日本MCU大厂瑞萨(Renesas)也有意将
日经新闻27日报导,富士通(Fujitsu)已与台湾台积电(2330)展开协商,计划将日本先端系统整合晶片(System LSI)厂「三重工厂」出售给台积电。据报导,富士通正和瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic就整并3
LSI公司日前宣布任命多名高管,旨在调整公司组织架构以使业务重点更好地集中于数据中心、移动网络和客户端计算市场:-- Phil Brace担任新成立的存储解决方案部执行副总裁,负责全面推动LSI在企业和客户端存储技术领域
全球领先的真空设备、尾气处理设备和相应服务的供应商Edwards公司宣布达到具有重大意义的里程碑——自20年前进入市场以来,公司销售的尾气处理系统超过了1万台。此外,在VLSI Research针对半导体和平板显示器产业的报
21ic讯 — 在“2012年欧洲电力电子、智能运动、电能品质国际研讨会与展览会”上,英飞凌科技股份公司推出新的CoolSiCTM 1200V SiC JFET 系列,该产品系列增强了英飞凌在SiC(碳化硅)产品市场的领先地
业绩陷入恶化的全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)可望获得来自三大股东及日本4家银行合计达约1,000亿日圆的融资,借此可望避免瑞萨陷入经营危机。据报导,NEC、日立及三菱电机等瑞萨3大股
21ic讯 在“2012年欧洲电力电子、智能运动、电能品质国际研讨会与展览会”上,英飞凌科技股份公司推出新的CoolSiCTM 1200V SiC JFET 系列,该产品系列增强了英飞凌在SiC(碳化硅)产品市场的领先地位。这个
日经新闻2日报导,东京大学荒川泰彦教授与田边克明副教授等人已研发出一套基础技术,可将PC关键零件「LSI(大规模积体电路)」的耗电力降至现行的约1/100,之后并计划于5年内完成试作品。据报导,关于上述LSI的技术细节