北京时间6月15日消息,据外国媒体报道,RIM公司在周四向监管机构提交的一份文件中披露称,在其两位联合首席执行官今年离职时,RIM向他们支付了共1200万美元左右的离职费用。RIM前联合首席执行官吉姆巴尔西利(Jim Bal
LSI公司日前宣布一年一度的全球志愿者周(Global Volunteer Week)活动正式开始,活动时间为6月11日至15日。LSI的全球员工将在全世界85个非盈利组织的协助下完成2000多项公益活动,为当地社区提供志愿者服务。 LSI北
LSI公司日前宣布一年一度的全球志愿者周(Global Volunteer Week)活动正式开始,活动时间为6月11日至15日。LSI的全球员工将在全世界85个非盈利组织的协助下完成2000多项公益活动,为当地社区提供志愿者服务。 LSI北
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor,面向无线遥控器市场,开始出货符合ZigBee RF4CE注1协议的2.4GHz无线通信模块“MK72750A-01”的样品。本模块作为无线通信LSI,内置了本公司生产的符合ZigBee RF4CE协议的LSI “ML
21ic讯 在2012台北国际电脑展上,LSI公司宣布演示其备受赞誉的SandForce® SF-2000闪存存储处理器(FSP),该产品采用Toshiba 19nm以及Intel 20nm NAND 闪存---目前SSD应用中所使用的最先进闪存技术。这些前沿的
2012年5月28日,北京—LSI公司日前宣布正在与Cisco和EMC开展合作,共同将PCIe闪存高速缓存技术卓越的应用加速优势应用于部署广泛的创新型Cisco UCS B系列刀片服务器。 该解决方案将EMC VFCache智能缓存软件与LSI的
5月30日消息,据美国媒体报道,RIM表示,已聘请投行摩根大通证券和RBC资本市场,帮助公司评估业务及财务业绩,并预警称,6月2日结束的第一财季将出现运营亏损。该公司还表示,可能不得不削减开支和裁员,不过本财季的
LSI公司日前宣布正在与Cisco和EMC开展合作,共同将PCIe?闪存高速缓存技术卓越的应用加速优势应用于部署广泛的创新型Cisco UCS B系列刀片服务器。该解决方案将EMC VFCache?智能缓存软件与LSI的第二代PCIe闪存适配器系
5月28日,LSI公司日前宣布正在与Cisco和EMC开展合作,共同将PCIe?闪存高速缓存技术卓越的应用加速优势应用于部署广泛的创新型Cisco UCS B系列刀片服务器。该解决方案将EMC VFCache?智能缓存软件与LSI的第二代PCIe闪存
5月28日晚间消息,据国外媒体报道,作为曾是世界上最流行手机厂商的RIM今天似乎风光不再。最近两年,其设备的销量一直在下滑。2011年,RIM曾在全球范围内裁员2000人来应对危机,现在RIM打算如法炮制一遍。据报道,RI
LSI PCIe闪存适配器助力Cisco和EMC实现应用加速
21ic讯 LSI公司日前宣布正在与Cisco和EMC开展合作,共同将PCIe®闪存高速缓存技术卓越的应用加速优势应用于部署广泛的创新型Cisco UCS B系列刀片服务器。该解决方案将EMC VFCache™智能缓存软件与LSI的第二代
随着科技的发展,仪器仪表行业发展也有着新的趋势和特色。各种技术的发展,也不断推动着仪器仪表行业向更高、更好的方向发展。仪器仪表行业随着微电子技术和数字信号处理技术的发展,传统的靠硬件来实现功能的桎梏被
21ic讯 LSI公司日前宣布推出DataBolt™带宽优化技术,该技术为LSI® 12Gb/s SAS解决方案提供独特的性能加速功能,使用户能够利用现有的6Gb/s驱动器设备实现12Gb/s的速度优势。 云和企业数据中心数据的爆
5月17日消息,国际电信联盟将今年“世界电信和信息社会日”主题定为“信息通信与女性”(Women and Girls in ICT),旨在呼吁各成员国政府和企业重视女性群体平等享有信息通信技术成果的权利及其在
全球最大的代工企业台积电(TSMC)公布了2.5维LSI的制造战略。在2012年4月举行的封装技术国际会议“ICEP-IAAC(JointConferenceof“InternationalConferenceonElectronicsPackaging”and“IMAPSAllAsiaConference”)
DIGITIMES指出,2012年第1季日厂东芝(Toshiba)半导体事业营收较2011年第4季成长15.6%,为2,562亿日圆(约32亿美元),已步出2011年第4季营收谷底。不仅如此,营益率也自2011年第4季0.9%上扬至6.1%,除日圆汇率升值暂告
【日经BP社报道】全球最大的代工企业台积电(TSMC)公布了2.5维LSI的制造战略。在2012年4月举行的封装技术国际会议“ICEP-IAAC(Joint Conferenceof “International Conference on Electronics Packaging” and “I
全球最大的代工企业台积电(TSMC)公布了2.5维LSI的制造战略。在2012年4月举行的封装技术国际会议“ICEP-IAAC(Joint Conferenceof “International Conference on Electronics Packaging” and “IMAPSAll Asia Con
Axxia代表一种独特的创新网络SoC解决方案平台,灵活且高效节能的可扩展架构!它包含完整的网络芯片和软件组合。本文首先结合LSI的IP优势,概述了Axxia平台具有的灵活性和高度可扩展性,并以与ARM的最新合作再次强调这