当ARM刚推出Cortex-M系列产品时,众多厂商如临大敌,都在徘徊是否弃用自己的内核或者二者兼顾,现在来看基于ARM Cortex-M内核的MCU已成趋势,ST,TI等早期追随者也因此受益,据称每出货2个Cortex-M系列的MCU,就有一个
Microchip推出针对16位和32位PIC MCU及16位dsPIC DSC的成本最低的全新开发工具全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出支持
现在有很多使用晶体管、运算放大器、555定时器、甚至继电器设计LED闪光灯的方法,驱动LED闪光灯的专用IC也已出现,如Microsemi Integrated Products公司的LX1990...93。 但所有这些方法都需要外部硬件,而这意味着额
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出支持3.3V 16位和32位PIC® 单片机(MCU)及28引脚SPDIP封装16位dsPIC® 数
Microchip推出针对16位和32位PIC MCU及16位dsPIC DSC的成本最低的全新开发工具全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出支持
高交会电子展同期系列活动——第三届MCU技术创新与嵌入式应用大会(MCU!MCU!2011)聚集了ST、飞思卡尔、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等业内众多知名厂商就MCU创新技术与应用与众多专业听众一齐分享。此外,还有来自中
Microchip推出针对16位和32位PIC MCU及16位dsPIC DSC的成本最低的全新开发工具全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出支持
现在有很多使用晶体管、运算放大器、555定时器、甚至继电器设计LED闪光灯的方法,驱动LED闪光灯的专用IC也已出现,如Microsemi Integrated Products公司的LX1990...93。 但所有这些方法都需要外部硬件,而这意味着额
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出支持3.3V 16位和32位PIC® 单片机(MCU)及28引脚SPDIP封装16位dsPIC® 数
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出支持3.3V 16位和32位PIC® 单片机(MCU)及28引脚SPDIP封装16位dsPIC® 数
为了在相同的系统中满足高性能模拟与低成本数字控制这对相互矛盾的要求,我们在许多电池供电的嵌入式测量应用中均采用了专门针对应用设计的模拟前端 (AFE) 电路与分离数字微控制器 (MCU) 相结合的办法。这种提取并将
MCU早已是一个完全竞争性市场,市场的表现也是波澜不惊。而ARM核的战场如今也从Cortex-M3转移到Cortex-M4。在老将新兵相继加入ARM阵营之后,其他架构如x86、MIPS等亦在寻求新的成长空间。Cortex-M4成为主战场多厂家相
笔者在2011年11月16日~18日于太平洋横滨会展中心举行的“Embedded Technology 2011”上,观察了会场上展出的LSI。本篇要介绍的是采用英国ARM处理器内核的MCU。 在往年的ET上,很多ARM内核MCU厂商都
MCU早已是一个完全竞争性市场,市场的表现也是波澜不惊。而ARM核的战场如今也从Cortex-M3转移到Cortex-M4。在老将新兵相继加入ARM阵营之后,其他架构如x86、MIPS等亦在寻求新的成长空间。Cortex-M4成为主战场多厂家相
在日前举办的深圳2011 MCU技术创新与嵌入式应用大会(MCU!MCU!)“家用电器/智能家居”分论坛上,富士通半导体发布了一系列MCU产品的发展路线图以及参考设计和完整解决方案,从中可管窥“32位”
电磁炉是应用电磁感应原理对食品进行加热的。电磁炉的炉面是耐热陶瓷板,交变电流通过陶瓷板下方的线圈产生磁场,磁场内的磁力线穿过铁锅、不锈钢锅等底部时,产生涡流,令锅底迅速发热,达到加热食品的目的。电磁炉
一直致力于8位和16位MCU市场的盛群半导体日前终于导入ARM内核首次推出其32位MCUHT32F125x,该系列目前共有HT32F1251/51B/52/53四个型号,不同处在于内存容量大小和引脚数量。盛扬半导体(上海)有限公司深圳分公司总经
一直致力于8位和16位MCU市场的盛群半导体日前终于导入ARM内核首次推出其32位MCU HT32F125x,该系列目前共有HT32F1251/51B/52/53四个型号,不同处在于内存容量大小和引脚数量。盛扬半导体(上海)有限公司深圳分公司总
内核之争升级 安全MCU或成分支(图)
在日前举办的深圳2011 MCU技术创新与嵌入式应用大会(MCU!MCU!)“家用电器/智能家居”分论坛上,富士通半导体发布了一系列MCU产品的发展路线图以及参考设计和完整解决方案,从中可管窥“32位”