美国微芯科技公司近日宣布,推出全新系列16位PIC®单片机(MCU)和dsPIC®数字信号控制器(DSC),为成本敏感的通用和电机控制设计带来先进的控制功能。全新器件利用对各种电机控制算法的支持,可实现低成本、
引言 在现在的汽车设计中,人们越来越注重智能和环保这两个方面。因为智能化的汽车可以为人们带来高度的安全性和舒适感,在环保方面,通过使用数字技术达到节能省碳的目的。因此,数字化程度在汽车领域也愈来愈
Pico-projector是指微型投影仪、掌上投影机以及迷你投影仪。目前投影技术日新月异,随着LCOS RGB三色投影光机和解码技术的日渐成熟,把传统投影机精巧化、便携化、微小化、娱乐化、实用化,使投影技术更加贴近生活与
水表的电源一般由水表自行供给,这就对水表的功耗提出了苛刻的要求。国际规定,智能水表的静态电流应该小于30μA,实际中水表厂商都把该指标控制在10μA以内(使用干簧管传感器时),保证工作时间大于6年以上才算
21ic讯 爱特梅尔公司宣布推出集成最新发布的AVR Studio® 5集成开发环境(IDE)的Sensors Xplained软件驱动器,新产品可为多种用于消费产品、工业和医疗应用的最流行传感器类型提供驱动器和校正支持,从而加快应
存储器是用来存储程序和数据的部件,有了存储器,计算机才有记忆功能,才能保证正常工作。它根据控制器指定的位置存进和取出信息。 引言 只要在现在的市场上走一圈就会发现,大部分的中小规模 LED LED(L
Pico-projector是指微型投影仪、掌上投影机以及迷你投影仪。目前投影技术日新月异,随着LCOS RGB三色投影光机和解码技术的日渐成熟,把传统投影机精巧化、便携化、微小化、娱乐化、实用化,使投影技术更加贴近生活与
21ic讯 飞思卡尔半导体日前在其S12 MagniV混合信号微控制器(MCU)系列中推出了首个单芯片器件S12VR64。 该器件旨在用于汽车车窗升降的直流引擎以及连接到本地互联网(LIN)汽车车身网络的天窗应用。S12VR64 MCU基于飞
飞思卡尔推出S12 MagniV系列单芯片MCU S12VR64
存储器是用来存储程序和数据的部件,有了存储器,计算机才有记忆功能,才能保证正常工作。它根据控制器指定的位置存进和取出信息。 引言 只要在现在的市场上走一圈就会发现,大部分的中小规模 LED LED(L
存储器是用来存储程序和数据的部件,有了存储器,计算机才有记忆功能,才能保证正常工作。它根据控制器指定的位置存进和取出信息。 引言 只要在现在的市场上走一圈就会发现,大部分的中小规模 LED LED(L
经历了2009年的负增长后,2010年全球和中国MCU市场都迎来了强劲反弹,呈现出近 年来从未有过的高增长表现,产业周期在经历了从低增长到规模大幅萎缩之后,步入明显较快增长的新阶段。这种局面,既得益于全球电子制造业复
重建嵌入式控制系统 TI双核MCU重拳出击
日本311强震后,当地不少专门生产特殊应用IC(ApplicatiON-specific Ic;ASIC)及微控制器(MCU)晶圆厂陆续停工、停产,不少海外客户开始掀起囤货风潮,深怕被断链效应阻碍后续出货进度。台系MCU厂过去与日商竞争不大,所
日本311强震后,当地不少专门生产特殊应用IC(ApplicatiON-specific Ic;ASIC)及微控制器(MCU)晶圆厂陆续停工、停产,不少海外客户开始掀起囤货风潮,深怕被断链效应阻碍后续出货进度。台系MCU厂过去与日商竞争不大,所
本文从系统方案的角度出发,详细阐述便携式BD播放机的设计开发内容,旨在为国内的同行们今后在设计产品时提供一个方案、一些思路,避免出现类似课题,提高开发效率,提高产品的质量和竞争力。
21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出其增强型中档内核8位PIC®单片机(MCU)系列的最新产品——外设丰富、低引脚数的PIC12F(LF)1840和PIC16F(LF)1847。全新器件分别配备
21ic讯 盛群半导体推出HT48R068B、HT48R069B与HT46R068B、HT46R069B大容量MCU。HT4xR068B ROM为16kx16、RAM为512 Bytes、HT4xR069B ROM为32kx16、RAM为1kBytes;HT4xR068B与HT4xR069B内建有16个通道的12-bit A/D、4个
21ic讯 盛群的点矩阵LED控制暨驱动IC系列,续驱动32x8/24x16点的HT1632C之后,再推出整合度更高的新产品--HT16K33。此系列IC具有低功耗、高抗杂讯及高系统ESD防护能力;HT16K33整合了LED驱动和按键扫描的功能,將控制
日本地震引发材料成本上扬,矽品精密工业总经理蔡祺文昨(28)日表示,矽品为适度反应成本,近日陆续调涨部分封装产品价格,法人推估涨幅在5%至10%之间,有助挹注第三季营运成长力道。 展望未来,短期虽有日本震灾