多轴微机电系统(MEMS)已成大势所趋,包括意法半导体(STMicroelectronics)、亚德诺(ADI)与利顺精密等皆开始研发九轴MEMS元件,仅研发陀螺仪(Gyroscope)的应美盛(InvenSense)则透过第三方合作公司提供其他元件,继1年前
微机电系统(MEMS)微投影发展可望大幅跃进。尤其在直接放射绿光雷射二极体(Direct-emitting Green Laser Diode)于2012上半年量产后,将使MEMS雷射微投影光机,突破以往采用合成绿光技术的尺寸限制,进一步让厚度微缩至
量测仪器设备厂蔚华科(3055)宣布与量测设备厂Delta-Rasco结为策略夥伴,蔚华科将成为Delta-Rasco在大中华区的独家销售代理商,相对地,Delta-Rasco亦将提供蔚华科在客户端地技术支援、维修服务等。蔚华科董事长黄峻梁
市场研究机构Yole Developpement指出,2011年对MEMS产业来说,是充满转变的一年。除首家无晶圆厂(Fabless)陀螺仪开发商应美盛 (InvenSense)顺利公开发行(IPO),以及WiSpry射频(RF)MEMS元件与高通光电(Qualcomm MEM
据IHSiSuppli公司的MEMS市场简报,基于MEMS的多传感器封装,即所谓的“组合”传感器,将在消费应用与汽车应用领域具有非常光明的前景,未来五年在这两个领域的合计销售额将增长到现在的50倍。MEMS组合传感
据IHS iSuppli公司的MEMS市场简报,基于MEMS的多传感器封装,即所谓的“组合”传感器,将在消费应用与汽车应用领域具有非常光明的前景,未来五年在这两个领域的合计销售额将增长到现在的50倍。 MEMS组
据IHSiSuppli公司的汽车MEMS研究,受今年初日本地震的影响,2011年MEMS汽车传感器市场增长速度将明显低于去年的强劲水平,但将很快再度加快速度。今年汽车传感器市场全球销售额预计为19.9亿美元,比2010年的19.1亿美
据IHSiSuppli公司的MEMS市场简报,基于MEMS的多传感器封装,即所谓的“组合”传感器,将在消费应用与汽车应用领域具有非常光明的前景,未来五年在这两个领域的合计销售额将增长到现在的50倍。 MEMS组合传感器
意法半导体(STMicroelectronics)宣布,来自云林科技大学的「横扫千军」队荣获2011年iNEMO校园设计竞赛冠军。本届竞赛由意法半导体主办、中华民国微系统暨奈米科技协会协办,旨在于推广台湾MEMS创新设计的人才培育,
当各大半导体公司在中国的大学计划进行得如火如荼之时,意法半导体(ST)颇具新意地推出了2011年中国iNEMO校园创意大赛,以在全国大学生中推广针对MEMS的设计创新。该竞赛是基于意法半导体独有的iNEMO评估开发工具,
MEMS麦克风改善音质尺寸小,性能优越来越多的移动设备,如手机、耳机、相机和MP3,采用了先进的降噪技术,以消除背景音,提高声音质量。要使这种先进技术付诸实施,所采用的多个麦克风不仅需具有抗射频和电磁干扰的能
MEMS-JFET构造 美国半导体研发联盟机构Semiconductor Research (SRC)与康耐尔大学(Cornell University)合作发表一种微机电系统(MEMS)晶体管,并可提供给SRC联盟成员采用,做为CMOS芯片上的时序(timing
语音控制以更直觉、更贴近人们操作模式的特性,可望成为新一代人机介面。由于说话可更直接表达所想,在操控各种装置时可更为准确,因此在苹果(Apple)iPhone 4S推出Siri语音控制功能后,随即受到市场重视。 欧胜微
ST用iNEMO开启新征程,主攻消费类MEMS
早在几个月前ADI推出MEMS加速度计ADXL206,提到MEMS厂商间的差异化发展之路。现在ADI把他们的路线更坚定的执行下去,“ADI选择关注一些传统MEMS未涉足的领域”,ADI微机械产品线高级应用工程师赵延辉在ADI
位于法国巴黎的伯克利传感器和执行器中心(BSAC)将于2012年1月29日举办研讨会。此次研讨会将介绍采用碳化硅和氮化铝制造MEMS无线传感器的目前研究情况以及未来展望,以应对低端恶劣环境下MEMS的应用。这些传感器正在
美国半导体研发联盟机构Semiconductor Research (SRC)与康耐尔大学(Cornell University)合作发表一种微机电系统(MEMS)晶体管,并可提供给SRC联盟成员采用,做为CMOS芯片上的时序(timing)解决方案。 这种MEMS-JFET元
IMEC 开发出的一款微机电系统(MEMS)晶片,能够从汽车轮胎内部的振动采集能量,让轮胎压力监测系统(TPMS)不再需要使用电池。 IMEC 表示,这种全新的 MEMS 能量采集技术也能为任何一种低电流的无线感测器网路节点供电。
尽管有机发光显示OLED和LCD液晶显示技术之间的竞争日趋激烈,不过,市场研究机构DisplaySearch分析师Paul Semenza指出,从各方消息显示,可能还有其他新世代显示技术正在酝酿整合出击、进入商品化阶段。例如Qualcomm
鉴于MEMS工艺源自光刻微电子工艺,所以人们很自然会考虑用IC设计工具来创建MEMS器件的掩膜。然而,IC设计与MEMS设计之间存在着根本的区别,从版图特性、验证或仿真类型,到最重要的构造问题。 尽管针对MEMS设计的