Microchip Trust平台提供基于硬件的安全密钥存储,可用于低、中、高容量部署。
Raspberry Pi系列不久前通过全新的Raspberry Pi Zero W1扩充了产品线,这是一台支持无线连接的个人计算机,售价仅10美元。
为了确保系统能够捕获和显示信息及高分辨率图像,当今的视频和图像处理需要开发复杂的计算机算法。由于设计人员需要高性能计算、存储及连接资源来实现细节丰富、生动的高分辨率图像,现场可编程门阵列(FPGA)可执行数千个任务,同时确保数据吞吐量最大化,成为实现上述目标的最佳平台。
该器件可帮助工业计算开发人员在现有设备中集成eSPI标准,在实现最低开发成本的同时延长产品使用周期
汽车、工业、太空和国防领域越来越需要能提升系统效率、稳健性和功率密度的SiC功率产品。今日,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过其子公司Microsemi(美高森美)宣布推出一系列SiC功率器件。该系列器件具有良好的耐用性,以及宽带隙技术优势。它们将与Microchip各类单片机和模拟解决方案形成优势互补,加入Microchip不断壮大的SiC产品组合,满足电动汽车和其他大功率应用领域迅速发展的市场需求。
BMS(Battery Management System)是连接新能源车核心部件电池与整车的桥梁。受益于新能源车的发展,作为核心部件的BMS也得到了飞速的发展。BMS根据控制的结构不同分为主从式BMS和一体机BMS。无论哪种控制结构,总电流检测是必不可少的。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出最新版本的统一软件框架MPLAB® Harmony 3.0(v3),首次为SAM MCU提供支持。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日面向航空航天业,推出首个基于Arm®内核的单片机——SAMV71Q21RT耐辐射单片机和SAMRH71抗辐射单片机,将商用现货(COTS)技术的低成本和大型生态系统优势与宇航级器件可调节的防辐射性能相结合。
今日,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过其子公司Microsemi Corporation(美高森美)宣布,其开发的Switchtec™ PSX第三代PCIe可编程存储交换机已被纳入腾讯的某个参考设计,并已发布在开放数据中心委员会(ODCC)的官网上。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出全新双核和单核dsPIC33C数字信号控制器(DSC),能够满足不断变化的应用需求,在存储器、工作温度和功能性安全方面提供更多选择。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)以及专为新型SAR ADC产品系列设计的配套差分放大器,以满足应用市场对更高速度和更高分辨率模数转换的需求。