Mark点也叫基准点,为装配工艺中的所有步骤提供共同的可地定位电路图案。因此,Mark点对SMT生产至关重要。
今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别,沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多工程师都无法正确区分两者的不同,甚至有一些工程师认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。
时钟晶体和相关电路应布置在PCB的中央位置并且要有良好的地层,而不是靠近I/O接口处。不可将时钟产生电路做成子卡或者子板的形式,必须做在单独的时钟板上或者承载板上。
由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边缘效应。可以将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距。
在PCB设计 中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。
初学者在PCB绘图时边布线边逐条对照以上基本原则,布线完成后再用此规则检查一遍。久之,必有效果。古人云:履,坚冰至。天下之事,天才者毕竟居少,惟有持之以恒,方见成效。一个“渐”字,几乎蕴涵所有事物发展成熟之道理……
球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步,这类封装一般分成标准和微型BGA两种。
我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的,但是很多设计都需要不规则形状的电路板,而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。
产品设计的可测试性(De sign For Testability. OFT) 也是产品可制造性的主要内容从生产角度考虑也是设计的工艺性之一。
在进行针对电子产品的电磁干扰设计中,开发者们越来越意识到在PCB电路中进行EMI处理的重要性。如果能在这一阶段对EMI问题进行抑制,那么可以解决6成左右的干扰问题。那么如何在电路板设计过程中最大程度的进行干扰抑制呢?
本文将讨论新手和老手都适用的七个基本(而且重要的)技巧和策略。只要在设计过程中对这些技巧多加注意,就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。
四层板布线原则 PCB产业发展迅猛,如今除了少数的家用小电器等是两层板以外,大多数的PCB板设计都是多层,很多为8层、12层、甚至更高。我们传统所称的四层板,即是顶层、底层和两个中间层。下面我们就以四层板设计为例,阐述多层板布线时所应该注意的事项,以供电子设计者参考。
尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。
PCB设计问答集分为7大部分来将关于pcb设计中遇到的问题,根据pcb设计遇到问题分类划分,将pcb设计中遇到的问题列出,给pcb学习者提供学习方面。
但是设计人员要在各种设计规则之间做取舍,兼顾性能,成本,工艺等各个方面,又要注意到板子布局的合理整齐,并没有看上去的那么简单,需要更多的智慧。下面我们就来说说在设计时养成一些好的工作习惯,会让你的设计更合理,生产更容易,性能更好。
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。根据公司工程师的经验,总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方,希望能对您有所启示。
一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
电源电路是一个电子产品的重要组成部分,电源电路设计的好坏,直接牵连产品性能的好坏。我们电子产品的电源电路主要有线性电源和高频开关电源。从理论上讲,线性电源是用户需要多少电流,输入端就要提供多少电流;开关电源是用户需要多少功率,输入端就提供多少功率。
电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升,电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重,而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。