PCB设计
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深入分析电源模块的PCB设计，小白必读！
电源电路是一个电子产品的重要组成部分，电源电路设计的好坏，直接牵连产品性能的好坏。我们电子产品的电源电路主要有线性电源和高频开关电源。从理论上讲，线性电源是用户需要多少电流，输入端就要提供多少电流;开关电源是用户需要多少功率，输入端就提供多少功率。
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绝招！PCB设计时要注意这四个地方
电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。
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且看画PCB时高手是如何布出有艺术感的的线的，技巧是亮点！
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年布线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。
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PCB设计过程中，掌握各层的意义才是最最基础的，你ok吗？
Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。
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难度升级，给你讲讲高手是怎么设计一块好的双层PCB板
而双层pcb板即双层线路板，双层线路板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
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注意好这几个步骤，打造完美PCB设计
为了按时生产高质量的 PCB 板，同时不增加设计时间且不产生代价高昂的返工，必须尽早在设计流程中发现设计和电路完整性问题。
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从传输线参数的角度分析EMI抑制问题
做好PCB设计绝对是一名电子工程师成功向高手进阶的证明之一，如果能在做好PCB设计的同时控制好电路板中的EMI，那么更是证明了设计者的实力。
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从地线的定义聊到PCB设计中的地线的干扰以及抑制办法
什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位，会发现地线上各点的电位可能相差很大。
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PCB设计静电分析，常用的放电方法有这些！
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
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经验很重要，关于PCB设计资深工程师总结了这几条
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据公司工程师的经验，总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。
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PCB设计有疑问？看完这个问答集大全你就全懂了
PCB设计问答集分为7大不分来将关于pcb设计中遇到的问题，根据pcb设计遇到问题分类划分，将pcb设计中遇到的问题列出，给pcb学习者提供学习方面。
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PCB设计中选择PCB元件时可以注意下这六大技巧，很有用哦！
在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。
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信号干扰很头疼，也许就是因为你忽视了过孔这一干扰来源！
多年以来，工程师们开发了几种方法来处理引起PCB设计中高速数字信号失真的噪音。随着设计技术与时俱进，我们应对这些新挑战的技术复杂性也日益增加。目前，数字设计系统的速度按GHz计，这个速度产生的挑战远比过去显著。
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控制EMI辐射，PCB分层堆叠有大作用！
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
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PCB蛇形走线作用不可忽视，重要的原因是...
PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理;最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处理，因而其延时会小于其它相关信号。
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2017年，规划啥都不如把PCB设计布线层数规划好！
有规划的人生，会让人感觉心里踏实;自然，有规划的PCB设计，也是更让人信服，layout工程师也可以少走弯路。
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想要PCB设计第一次成功的10条有用小窍门
要想PCB设计第一次就能成功，有许多小窍门，这需要总结。
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PCB设计时会出现的问题和设计技巧
总结了一些在用PCB设计时会出现的问题和设计技巧，希望对大家有帮助。
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让开，要放大招了！降低PCB设计风险真的有技巧
PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。
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开发可穿戴设备，请谨慎对待PCB设计
由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频/微波设计和射频传输线。
