多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。
在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件)
PCB设计是指印制电路板设计。印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
PCB最佳设计方法:将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用MulTIsim设计环境开发的,不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用。
复杂的物理和电气规则,高密度的元器件布局,以及更高的高速技术要求,这一切都增加了当今PCB设计的复杂性,不管是在设计过程的哪一个阶段,设计师都需要能够轻松地定义,管理和确认简单的物理/间距规则,以及至关重要的高速信号,同时,他们还要确保最终的PCB满足传统制造以及测试规格所能达到的性能目标。
PCB板,就是常说的印制板。在我校,把印制板翻成电原理图,作为一项基本功的教学训练,并取名叫驳图。在修理过程中,正确识别PCB是关键的一步。对于电子技术人员来说,要掌握的基本功较多,正确识别电原理图和印制板,是其中重要的一环。
射频(RF) PCB设计,在目前公开出版的理论上具有很多不确定性,常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下,对于微波以下频段的电路( 包括低频和低频数字电路) ,在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路,则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。
EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统,是指以计算机为工作平台,融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果,进行电子产品的自动设计。利用EDA工具,可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程在计算机上自动处理完成。
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。
在Protel的硬件开发中,PCB设计中的3W和20H原则很重要,本文就介绍了是3W原则、20H原则、五五规则,这些值得借鉴。
使用贴片磁珠和贴片电感的原因:是使用贴片磁珠还是贴片电感主 要还在于应用。在谐振电路中需要使用贴片电感。而需要消除不需要的EMI噪声时,使用贴片磁珠是最佳的选择。
一个良好的布局设计可优化效率,减缓热应力并尽量小走线与元件之间噪声作用。这切都源于设计人员对电中流传导路径以及信号的理解。
通常从抄板或原理图做成PCB板,所需要的技术要求并不高,做快PCB板很简单,但实际操作中需要先明确目标,当然重点任然是了解所用元器件的功能对布局布线的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布线,一定可以做好一块高质量的PCB板。
随着科学技术的发展与工业技术的迅猛提升,在日常生活生产中我们时常需要准确测量与控制环境温度与设备温度。因此,研究温度的测量与控制就显的很重要了。
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安 装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器 件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。
在电路设计中,一般我们很关心信号的质量问题,但有时我们往往局限在信号线上进行研究,而把电源和地当成理想的情况来处理,虽然这样做能使问题简化,但在高速设计中,这种简化已经是行不通的了。
模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源只不过是相对的概念。提出这些概念的主要原因是数字电路对模拟电路的干扰已经到了不能容忍的地步。
手持无线通信设备和遥控设备的普及推动着对模拟、数字和RF混合设计需求的显著增长。手持设备、基站、遥控装置、蓝牙设备、计算机无线通信功能、众多消费电器以及军事/航空航天系统现需要采用RF技术。
PCB设计逻辑芯片功能测试用于保证被测器件能够正确完成其预期的功能。为了达到这个目的,必须先创建测试向量或者真值表,才能进检测代测器件的错误。一个真值表检测错误的能力有一个统一的标准,被称作故障覆盖率。
本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性,并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。