很多时候,PCB走线中途会经过过孔、测试点焊盘、短的stub线等,都存在寄生电容,必然对信号造成影响。走线中途的电容对信号的影响要从发射端和接受端两个方面分析,对起点和终点都有影响
关于电路设计8个误区的经验总结
PCB拼板完整教程
PCB基板,也称为PCB覆铜板。作为重要的电子部件,它是电子元器件的支撑体,并为元器件的电气连接和绝缘提供可能。
在一个高速印刷电路板 (PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。幸运的是,可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。
很多人对于PCB走线的参考平面感到迷惑,经常有人问:对于内层走线,如果走线一侧是VCC,另一侧是GND,那么哪个是参考平面?
很多工程师将完成的PCB图直接交由制板厂制作,但是有时候制板厂转换出来的gerber文件不是我们想要的。例如我们用的AD作出的图,但是有的厂只用protel,那转换出来的带有汉字的gerber文件可能就会有错误,或者我们在设计的时候将元件的参数都定义在了PCB文件中,但是我们不想让这些参数都出现在PCB成品上,如果不加说明,有的制板厂可能会将这些参数留在了PCB成品上,为避免这些不必要的麻烦,我们将PCB直接转换成 gerber文件交给制板厂就解决了。
智能手环,作为近两年比较流行的产品形式,越来越多的受到人们的关注,虽然不能被全部人接受,但是它的产生,确实使电子产品市场产生了一些变化。
PCB布线问题
2016年12月,TDK公司发布了TDK-Lambda的新一代35W三路输出PCB基板式开关电源CUT35系列,作为超薄,高效率,高可靠性的开关电源,广泛适用于工业自动化,电力继电保护,分析
布局的DFM要求
焊炉的目的︰通过高温焊料固化,从而达到将PCB和SMT的表面贴装组件连接在一起,形成电气回路。
首先是拼板的问题,我们知道拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm~300mm,根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料,本身加工设备一个料枪对应一个模组,因此如果拼板超过了模组的范围,加工速度会变得非常慢。
工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。
在高速模拟信号链设计中,印刷电路板(PCB)布局布线需 要考虑许多选项,有些选项比其它选项更重要,有些选项 则取决于应用。最终的答案各不相同,但在所有情况下, 设计工程师都应尽量消除最佳做法的误差,而不要过分计 较布局布线的每一个细节。
路设计常见的八个误区:现象一:这板子的PCB设计要求不高,就用细一点的线,自动布吧;现象二:这些总线信号都用电阻拉一下,感觉放心些;现象三:CPU和FPGA的这些不用的I/O口怎么处理呢?先让它空着吧,以后再说。
protel 99是pcb制作的常用软件之一,我们来了解一下它的一些基本规则。
近日莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)宣布推出新一代FPGA元件--iCE40 UltraPlus,这一代FPGA可以提供8倍以上的记忆体(1.1 Mb RAM)、2倍的数位讯号处理器,以及效能更佳的I/O,以此来提升智慧型手机整体处理效能
PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大,好像还是比较遥远的事情,但是应该注意到:长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下,PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。
对于开关电源的研发,PCB设计占据很重要的地位。一个差的PCB,EMC性能差、输出噪声大、抗干扰能力弱,甚至连基本功能都有缺陷。 与其他硬件电路PCB稍有不同,开关电源PCB有