将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的,不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用哦!
这在实际操作上有一定的难度。要布出更好的板,首先您得对您所使用的IC电气方面的了解,有哪些引脚会产生高次谐波(数字信号或开关量方波信号的上升/下降沿),哪些引脚易感应电磁于扰,IC内部的信号方框图(信号处理单元方块图)有助我们的了解。
无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB都要具有可靠的性能,这一点至关重要。除相关成本外,组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品,在实际使用过程中可能会发生故障,导致索赔。因此,从这一点来看,可以毫不为过地说,一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。
接地为防止触电或保护设备的安全,把电力电讯等设备的金属底盘或外壳接上地线;利用大地作电流回路接地线。
简单六招—教您检查PCB线路板短路原因
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装,尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽,N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm,W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
一.前言孔无铜属于pcb功能性问题,随着科技的发展PCB精度(纵横比)要求亦越来越来高,它不但给PCB制造者带来的麻烦(成本与品质的矛盾),而且给下游客户埋下了严重的品质隐患
设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤:电路原理图的设计,产生网络表,印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。例如,输入输出走线应尽
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的,即使布了十几年布线的工程师也往往觉得自己不会布线,因为看到了形形色色的问题,知道了这根线布了出去就会导致什么恶果,所以,就变的不知道怎么布了。
一、加工层次定义不明确单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件而不好焊接。二、大面积铜箔距外框距离太近大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距
本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流,铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值,具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小计算公式。
但是设计人员要在各种设计规则之间做取舍,兼顾性能,成本,工艺等各个方面,又要注意到板子布局的合理整齐,并没有看上去的那么简单,需要更多的智慧。下面我们就来说说在设计时养成一些好的工作习惯,会让你的设计更合理,生产更容易,性能更好。
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。
PCB简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。它几乎会出现在每一种电子设备当中,是整个电子产品的基础,PCB设计也就显得尤为重要。本文归纳在PCB的设计中常见的一些设计失误,以供大家参考。
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。
拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
产品设计的可测试性(De sign For Testability. OFT) 也是产品可制造性的主要内容从生产角度考虑也是设计的工艺性之一。
电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰,使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作,同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。
进行印刷电路板(PCB)设计是指通过设计原理图纸,进行线路布局,以尽可能低的成本生产电路板。过去,这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成,但是现在,随着免费的高性能软件工具——例如DesignSpark PCB——以及设计模型的日益普及,大大加快了电路板设计人员的设计速度。
为了按时生产高质量的 PCB 板,同时不增加设计时间且不产生代价高昂的返工,必须尽早在设计流程中发现设计和电路完整性问题。