检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺:线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。
由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,走线密度也越来越高,信号的频率也越来越高,不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常重要了。
信号完整性(SignalIntegrity),是指信号未受到损伤的一种状态。它表明信号通过信号线传输后仍保持其正确的功能特性,信号在电路中能以正确的时序和电压作出响应.
直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说,直角走线会使传输线的线宽发生变化,造成阻抗的不连续。
在具体PCB设计中,如电场或磁场占主导地位,应用方法7和8就可以解决。然而,静电放电一般同时产生电场和磁场,这说明方法7将改善电场的抗扰度,但同时会使磁场的抗扰度降低。
在任何电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,其设计方法决定了电磁干扰和电源稳定,我们来具体的分析一下这些环节:
假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板,已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作,并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式,并确保其不超出IC结点温度,并有较为宽松的容限。
PCB设计布线时尽量减少回路环的面积,以降低感应噪声。PCB设计布线时,电源线和地线要尽量粗。除减小压降外,更重要的是降低耦合噪声。
当您购买到PCB线路板快速制作机时,自然立即想制作一张线路板来看看它的强大功能,但请别着急,并请仔细阅读说明书及本栏操作介绍后再动手,您将很快熟悉操作并会被它的魅力深深吸引。
本文介绍了BNC占位设计中的几个常见问题,并以插图说明了边缘贴装和插入式连接器的占位设计示例。这些连接器可与美国国家半导体的LMH0384 3G/HD/SD自适应电缆均衡器、LMH0303电缆驱动器及LMH0387可配置I/O器件搭配使用。
变化的信号(例如阶跃信号)沿传输线由A到B传播,传输线C-D上会产生耦合信号,变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时,耦合信号也就不存在了,因此串扰仅发生在信号跳变的过程当中,并且信号沿的变化(转换率)越快,产生的串扰也就越大。
如果最新的软件版本支持输出加工文件检测,最好是检测一下你的PCB加工文件,查看你的板上是否已经存在了沟槽。另外,最早的版本常使用的方法包括在机械层或者阻焊层描述沟槽,使用文本描述方式。一些设计人员会放置重叠串在通孔的焊盘或者过孔来定义钻孔输出的区域,不过这可能会导致钻头被破坏。
随着PCB走线信号速率越来越高,对时序要求较高的源同步信号的时序裕量越来越少,因此在PCB设计阶段准确知道PCB走线对信号时延的影响变的尤为重要。本文基于仿真分析DK,串扰,过孔,蛇形绕线等因素对信号时延的影响。
一、 工艺流程图: 二、设备及其作用:1. E-TESTER,用于检测线路板开路及其短路缺陷;2. AOI光学检测仪,用于检测线路板板面缺陷,如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH D
Protel,现在推Altium Designer.国内低端设计的主流,国外基本没人用。简单易学,适合初学者,容易上手;占用系统资源较多,对电脑配置要求较高。
现在,Mentor Graphics 引入了一种新的Layout工具,该工具可维持设计师所希望的标准和控制,同时增强并加快了现有的交互式布线流程。草图布线可捕获设计师的布线意图,成组网络自动布线并呈现手动布线的效果。
帮助设计师和设计团队迎接这些挑战的一个解决方案就是采用软硬结合设计技术,即印刷电路板(PCB)的软硬结合设计。虽然这并不是最新的技术,多方的综合因素表明,该项技术具有普适性,而且能降低成本。
随着电子信息技术的飞速发展,手工设计电子产品的PCB(印制电路板)已不能适应电子技术发展的需要。我们必须借助计算机来完成PCB的设计工作,它不仅速度快,准确性高,并能极大的减轻工程技术人员的劳动强度。其中涉及的软件有许多种,Protel是其中比较经典的一种。
PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中,因有多量有机膜材溶入,又在抽取喷洒的动作中另有空气混进,而产生多量的泡沫,对制程非常不便。须在槽液中添加降低表面张力的化学品,如以辛醇(Octyl Alcohol)类或硅树脂(Silicone)类等做为消泡剂,减少现场作业的麻烦。
集成无源元件技术可以集成多种电子功能,具有小型化和提高系统性能的优势,以取代体积庞大的分立无源元件。文章主要介绍了集成无源元件技术的发展情况,以及采用IPD薄膜技术实现电容。电阻和电感的加工,并探讨了IPD对PCB技术发展的影响。