PCB
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PCB中via与pad有什么区别？
via称为过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件;pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接
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PCB中plane和layer有什么区别？
Plane为负面，在Plane上的Track 为无铜区。Layer为正面，在Layer上的Track 为有铜区。都可以做为Ground,Plane可以自动通过VIA 或PAD 直接连到Plane.而Layer还要覆铜。所以Ground一般用Plane.每一个布线层都是正片，
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避免PCB设计陷阱的小妙招
对于一个电子工程师来说，电路设计是一门基本的功夫。但是即使电路原理图再完美，如果在转化为PCB电路板的过程中，不对常见的问题和挑战有所了解和防范，能整个系统仍然会大打折扣，严重时根本不能工作。为了避免工程设计的变更，提高效率、减少成本，那么今天笔者将就最容易出现问题的地方一一进行说明。
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PCB设计后期检查的几大要素
当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。
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设备商积极升级适应PCB严苛生产要求
随着PCB走向高密度精细化，国内PCB企业生产制造需要从粗放生产方式往精益生产方式转型，即及时制造、消灭故障、消除一切浪费、向零次废品及零库存进军。为此，PCB设备商们使出浑身解数升级产品设备以适应PCB越来越严苛的生产要求。
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中国PCB制造渐失低价优势
在全球PCB产业结构中，中国制造虽一直被寄予厚望，但表现却差强人意，长期处于中下游位置，本质上无法摆脱“代工大国”的标签。
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未来十年内，中国PCB仪器设备将迎来一个新时期
随着PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高，其制作难度越来越大，许多PCB的制作都必须依赖先进的PCB仪器装备，且对仪器装备的要求也将越来越高。
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十款让人无法直视的PCB设计
以下是许多有如艺术品的电路板设计，对于这些创作者，笔者忍不住要赞赏他们的努力成果；当你在做电路板绕线设计时，你可以维持传统做法使用枯燥简洁的线条，但加入一些变化与美学的绕线形式在功能上并不会打折扣。
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中国大陆PCB产业发展现况与趋势分析
在下游电子终端产品制造基地群聚下，中国大陆毫无疑问持续为全球第一大生产区域，2013年市占率达44.4%，估计2017年将成长至45.6%;而2013年南韩以品牌带动PCB产业成长效应，占达14.8%，正式超越台湾区域的13.6%，成为全球排名第二大生产区域。台商两岸的生产比重，因中国大陆西部产能开出，压缩台湾区域的生产比重，但台湾区域产值仍将维持约2%幅度的逐年成长。
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解析PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
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晶振应用中之常见问题及解决方法
众所周知，在电子行业有这样一个形象的比喻：如果把MCU比作电路的“大脑”，那么晶振毫无疑问就是“心脏”了。同样，电路对“晶体晶振”(以
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高手教你手工自制单面PCB
电赛期间做高频题，需要用到自制PCB，以提高电路的抗干扰能力。于是研究了很久的PCB热转印技术。根据这套近一个月来反复尝试总结出来的流程，能在较短时间内，制作出线宽10mil，间距8mil的可焊接64脚贴片封装MSP430
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PCB的制造方法
PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。今天就带大家一起了解一下PCB的常规制造工艺。
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PCB基本设计流程详解
一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
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射频电源应该如何接地？数字射频存储技术是什么？
射频电源应该如何接地?在Vcc星型拓扑的主节点处最好放置一个大容量的电容器，如2.2μF。该电容具有较低的SRF，对于消除低频噪声、建立稳定的直流电压很有效。IC的每个电源
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层叠设计----PCB 工程师需要注意的地方
较多的PCB工程师，他们经常画电脑主板，对Allegro等优秀的工具非常的熟练，但是，非常可惜的是，他们居然很少知道如何进行阻抗控制，如何使用工具进行信号完整性分析。
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资深工程师介绍其PCB设计经验
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。
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七位工程师多年积累的PCB元件库合集篇
对于入行已多年的硬件工程师来说，手上都是积累了不少的PCB元件库，当然，不管是多是少，是好是坏，肯定都是最适合自己，最爱惜的，因为它已经不单单是纯粹的元件库，而是刻印着自己这些年奋斗心血的印章。
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基于Proteus软件的单片机仿真与PCB设计
随着科学技术的发展，单片机技术在产品的人机交互设计中扮演着越来越重要的角色，而单片机仿真和PCB设计成为其重要分支。Proteus软件在单片机和外围器件方面卓越的仿真能力使其成为目前最好的仿真工具之一，而该软件还可在仿真原理图的基础上设计PCB。
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PCB多基板的设计性能要求
多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素。
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