该芯片具有低延时、高可靠性、高交换速率的特点,在数据通信、数据采集、数据存储、对外通信领域具有领先优势,可广泛适用于无线基站、工业控制、视频分析、雷达和信号处理、医学影像系统等领域。
摘 要: 军事领域常选择ADI公司的TS201芯片用于信号处理平台,但由于其采用基于电路交换的LINK口进行连接,难以实现军方对电子系统设计提出的可重构性的需求。FPGA可以用来实现接
移动应用中多媒体内容的爆炸式增长孕育了无线网络的又一次进化。为了赶上日益增多的语音和数据通信量需求,就必须开发出高性能的系统。为了在竞争如此激烈的市场上保持领先,系统设计人员必须选择一种可扩展的互
1.1介绍 RapidIO是基于包交换互联协议,主要作为系统内部接口使用,如:芯片间、板间的通讯,速度能在GB/S数量级。如连接处理器、内存、内存映射的I/O设备。这些设备可能是网络设备
2.1系统模型 这一章介绍RapidIO系统可能的设备单元。 2.1.1处理单元模型 图1-1描述了可能的基于RapidIO的计算机系统,处理
美国加利福尼亚州圣何塞,2015年7月30日 – IDT公司(IDT®)(NASDAQ:IDTI)今天宣布,其第二代的RapidIO(RapidIO Gen2)产品已被富士通
随着嵌入式系统对信号处理性能和数据传输性能的不断提高,单纯依靠提高处理器性能来改善系统性能的方法已无法满足需求。并行计算正日益成为一种增加系统处理能力的可行方向,多处理器间的数据传输、资源共享与
在过去的30多年时间内,处理器的主频和性能呈现指数上升的趋势,而与之相对应的处理器总线传送能力的增长却相对缓慢的多,这就导致了由时钟频率表征的CPU的性能和由总线频
IDT公司(IDT®)(NASDAQ:IDTI)今天宣布与Prodrive Technologies合作开发基于RapidIO技术的全新系列交换机产品,能够提供各种无线和数据中心应用开发所需的超低延迟、高带宽和高能效。这些产品具有100 ns的开关
21ic讯 IDT公司(IDT® )今天宣布已经推出一个开放式高性能分析和计算(HPAC)实验室,以满足企业和云计算最终用户的实时应用需求。该实验室支持业界领先CPU和加速器厂商的
为提高集成架构中车电总线通信速率,结合综合化处理系统项目要求,采用双总线结合的方式,利用CAN总线和FlexRay总线实现功能及搭配上的互补,提出一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的总线接口单元设计方案。通过FPGA完
21ic讯 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)与 eSilicon 公司今天宣布,将合作加快下一代 RapidIO 交换的开发进程,以满足用于无线、嵌入式和计算
21ic讯 IDT® 公司宣布其 20 Gbps RapidIO 互联器件被 Prodrive Technology 主板所采用,符合 2013 年第四季度发布的 RapidIO 行业协会(RTA)数据中心标准规范。IDT 的 RapidIO 交换机产品具备 100 ns 延迟、高能
21ic讯 IDT® 公司 (Integrated Device Technology) 日前宣布,推出基于其 20 Gbps RapidIO 互联 器件的超级计算和数据中心参考平台。这一平台拥有一个基于 RapidIO 的背板、具备 RapidIO至PCIe® 互联的计算
21ic讯 Altera公司日前宣布,开始提供新的Serial RapidIO® Gen2 MegaCore®功能知识产权(IP),满足全球通信基础设施系统日益增长的带宽需求。该IP新解决方案成功实现了所有硬件与最新Integrated Device Tec
串行RapidIO交换技术
RapidIO总线的出现及其体系结构和应用 传统总线多采用并线总线的工作方式,这类总线一般分为三组:数据线,地址线和控制线。实现此类总线互连的器件所需引脚数较多,例如对于64位数据宽的总线,一般由64根数据线